今日芯闻：2017年中国专利TOP10新鲜出炉：华为、京东方、中芯国际都上榜啦！

新增版块：股市芯情

1 . 2017年中国专利统计：华为排第二

2.捷捷微电可控硅晶圆2月1日开始涨价

3.厚声又双叒发布晶片电阻涨价通知

4.高通或放弃与苹果进行合作

5.机构:联发科今年手机芯片出货年增16%

6.艾司摩尔2017年第4季营收创新高

7.2018全球半导体营收预估将成长 7.5%

8.湖南8家IC企业获超5.1亿元意向投资

9.比特大陆考虑导入台积电7nm工艺

10.传三星5G基带芯片2019年量产

11.东芝正式出售西屋电气资产

12.欧盟正式批准高通380亿美元收购NXP

13.国内首条G11光掩膜版项目在成都启动

14.三星证实被迫向对手LGD洽谈买面板

1 .2017年中国专利统计：华为排第二

1月18日，国家知识产权局在京召开新闻发布会，发布了2017年主要工作统计数据及有关情况。

据国家知识产权局新闻发言人胡文辉介绍，2017年，我国发明专利申请量为138.2万件，同比增长14.2%。共授权发明专利42.0万件，其中，国内发明专利授权32.7万件，同比增长8.2%。

2017年，我国发明专利授权量排名前十位的企业（不含港澳台）依次为：国家电网公司（3,622件）、华为技术有限公司（3,293件）、中国石油化工股份有限公司（2,567件）、京东方科技集团股份有限公司（1,845件）、中兴通讯股份有限公司（1,699件）、联想（北京）有限公司（1,454件）、珠海格力电器股份有限公司（1,273件）、广东欧珀移动通信有限公司（1,222件）、中国石油天然气股份有限公司（1,008件）、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司（862件）。

据Clarivate Analytics最新发布的《 2017 全球创新报告》公布了 “ 2016 年半导体领域全球排名前十位的创新机构” ，其中韩国厂商三星和 LG 分别以 5115 和 3071 件发明数量占据一、二位，引领全球半导体创新市场。

值得注意的是，其余全球排名前十位的八家创新机构中有四家来自中国，包括京东方、深圳华星光电、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，以及中国台湾的台积电(TSMC)。剩下四家则分别是日本的东芝、韩国的 SK 海力士、美国的 IBM 和格芯(GlobalFoundries)。

2018年1月19日，最新的海通半导体指数为 3519.61 ，涨幅为 +0.52 % ，总成交额达280.94亿。其中股票上涨45家，下跌57家，平盘10家。

今日半导体股最大涨幅TOP 5：

今日半导体股最大跌幅TOP 5：

消息面：

• 景嘉微今日公告，公司拟向国家集成电路产业投资基金股份有限公司和湖南高新纵横资产经营有限公司募资13亿加码芯片产业化项目。

  

  据公告，本次定增募资总额不超过13亿元，扣除发行费用后将用于高性能图形处理器（GPU）研发及产业化项目、面向消费电子领域的通用类芯片研发及产业化项目、芯片设计办公大楼项目和补充流动资金。

  
  

• 1月18日，圣邦股份披露2017年度业绩预告，预计盈利8876.24万元至9521.79万元，同比增长10%至18%。圣邦股份表示，业绩增长的主要原因是2017年公司积极拓展业务，产品销量增加，相应的营业收入同比增长所致。2017年，圣邦股份加速布局人工智能领域模拟芯片产品的开发，并已有多款产品应用于人工智能领域，如智能语音识别、语音回放与交互、传感器测量、超声测距、红外避障等人工智能应用领域。

  
  

• 1月18日，北方华创发布关于收购资产完成交割的公告，公告称1 月 16 日，公司与美国Akrion Systems LLC公司根据《资产购买协议》签署了资产交割文件，并完成了资产交割工作。北方华创在美国新设的全资子公司NAURA Akrion Inc.正式取得了Akrion公司全部清洗业务相关资产。 这是特朗普政府上台后CFIUS首次批准中国企业收购美国企业。

股市有风险，投资需谨慎

2 . 捷捷微电：2月1日起对可控硅晶圆价格作适当上浮

捷捷微电日前在接受机构调研时称，公司2018年的产能随着募投项目防护器件生产线的试生产完成并逐步投入生产，预计在今年下半年达产，公司的产能将会得到进一步提升。公司结合原材料价格上涨等因素，决定自2月1日起对可控硅晶圆和成品的价格作适当上浮，调价幅度以具体的各系列产品为准。

3.厚声又双叒发布晶片电阻涨价通知

自2017年2月起，厚声发布涨价通知，从此各大厂商纷纷加入涨价阵营，被动元器件涨势一发不可收拾，2017年8月，厚声再次宣布涨价，如今晶片电阻涨价风再起，厚声集团旗下厚声国际贸易（昆山）昨日（1月18日）公告，因应环保要求提升使得各种原材料持续涨价，公司营运成本不断增加，将调整产品价格。

范围：0402~2512封装晶片电阻 和所有规格Array晶片排阻

调整：在目前售价基础上调升15-20%，具体以报价为准

日期：自2018年2月1日接单开始有效

4.高通或放弃与苹果进行合作：转投中国市场

据《福布斯》网站1月17日报道，高通或停止与苹果新产品的合作，转而投向中国市场。高通的各类核心移动业务在某种程度上导致其过于依赖苹果等科技公司，现在其推出的多样化战略将有利于高通拓宽业务范围，增加利润收入。

高通开始与中国OEM接触，对苹果的依赖正逐渐减小。不仅如此，中国制造商的发展速度之快也远超苹果。高通称，中国厂商有望在2022财年占据全球智能手机的主要市场。

5 . 机构:联发科今年手机芯片出货年增16%

亚系外资力挺联发科，认为联发科风险控管得宜，联发科新芯片P23与P40芯片成本极具竞争力， 可望拿下更多中国前四大手机品牌份额，今年全年手机芯片出货量上看4.74亿颗，年增16%。

6. 艾司摩尔2017年第4季营收创新高

全球重要的半导体设备供应商艾司摩尔（ASML），在17日公布2017年第4季的财报。根据财报显示，2017年第4季营收较第3季增加4.7%，金额来到25.61亿欧元，毛利率也来到45.2%，较第3季的42.9%增加2.3%。税后纯益则增加15.6%，达到6.44亿欧元。其中，包括营收及税后纯益都双双创下历史新高纪录。

7. 2018 年全球半导体营收预估将成长 7.5%

国际研究暨顾问机构 Gartner 表示，2018 年全球半导体营收预估将达到 4,510 亿美元，相较 2017 年的 4,190 亿美元增加 7.5%。这个数字与 Gartner 2017 年 10 月预测的 4% 成长率相比，几乎增加了一倍。

Gartner 首席研究分析师李辅邦表示：“存储器市场自 2016 下半年开始好转，强劲气势蔓延整个 2017 年，并可望持续到 2018 年，为半导体营收提供极大推升力道。与 2017 年 10 月时的预测相比，Gartner 将 2018 年半导体营收预估值提高了 236 亿美元，其中存储器市场就占了 195 亿。DRAM 和 NAND Flash 价格双双上扬，使整体半导体市场前景更为看好。”

8 . 湖南8家集成电路企业获超5.1亿元意向投资

1月18号，湖南省集成电路产业优秀科技创新企业投融资路演会在省科技厅举行。 参加路演的企业有 湖南省集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟内的进芯电子、天羿领航、迈克森伟电子等8家企业，获得意向投资金额5.1亿元。

9 . 比特大陆考虑导入台积电7nm工艺

比特大陆今年向台积电下单量逾10万片，且制程从原本的16nm，推向12nm制程，近期更考虑导入台积电最先进的7nm制程，以提升挖矿芯片效能，大举推升台积电7nm产出量，以致外界开始关注是否排挤到其他原本采用7nm客户订单，不过台积电昨天保持沉默。

关于智能手机方面，台积电透露今年移动设备晶圆出货量将下滑的讯息， 间接印证先前传出今年包括苹果与安卓两大手机销售动能不佳的说法。

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