半导体
7纳米强劲需求 台积电拿下苹果A13芯片独家代工订单(10.16, 全球半导体观察)
台积电法人预期,在7纳米制程出货畅旺带动下,台积电第4季业绩可望改写历史新高纪录。
随着工业及车用市场需求趋缓,加上英特尔(Intel)个人电脑中央处理器(CPU)供应短缺影响,第4季半导体产业景气恐将趋缓。台积电虽然第4季营运也将受到影响,不过,法人预期,受惠苹果(Apple)新iPhone处理器订单挹注,加上高通(Qualcomm)高端芯片组订单回流,及超微(AMD)7纳米订单涌入,台积电第4季营运依然亮丽可期。法人预期,台积电第4季营收将逾新台币2830亿元,超越去年第4季创下的新台币2775.7亿元单季营收历史最高纪录。
作为全球最大的晶圆代工厂商,此前有台湾地区供应链的消息称,台积电已经再次取得苹果A13芯片的独家代工订单,将进一步提升台积电在全球芯片代工行业的主导地位。苹果A13芯片将于2019年发布。
国内首个柔性半导体服务制造基地落地西咸新区(10.16, CINNO)
以“柔里陕乾坤,屏中耀大同”为主题,陕西坤同柔性半导体服务制造基地项目落地暨启动新闻发布会,在陕西省西咸新区沣西新城隆重召开。发布会现场展示了由研发团队开发的可内外双折的柔性AMOLED显示屏。
陕西坤同柔性半导体服务制造基地是陕西省重大科技产业项目,也是中国首家专注于柔性半导体暨新型显示技术开发与自主化的高端企业,以最高强度聚焦技术研发、积极积累知识产权,成就自主自控项目总投资400亿元,项目包含世界级柔性半导体暨显示技术研发认证中心、强大且完整的柔性半导体暨显示产业链及产能规模为30K/月大片基板的第六代全柔性AMOLED示范量产线,主要包括阵列(array)、AMOLED蒸镀(EL)、柔性模组三大工序,基板尺寸为1500mm×1850mm,产品以中小尺寸柔性AMOLED显示屏模组为主。
MLCC供不应求产能再增两成!村田明年再投入8900万美元建厂(10.16, 天天IC)
日本MLCC大厂村田制作所,继上个月底在岛根县投资400亿日元建造新厂以后,又再加码100亿日元(约合8900万美元)要在冈山县兴建新厂。该厂将负责生产积层陶瓷电容器所需的陶瓷原料,而冈山县和岛根县相邻,可能是为了岛根厂的原料所设置。
村田制作所在MLCC的全球市占率达到4成,年产量约1万亿颗。由于电动车销量成长,带动了MLCC的需求。一辆纯电动车会需要1.7万到1.8万颗MLCC,和一般燃油车的3000颗相比多了将近6倍。而村田制作所也慢慢退出一般被动型元件市场,将产品加速转移到车用电子市场,为了因应这点,村田制作所除了在日本建造新厂以外,还改造在菲律宾和日本的厂房,预估到2019年产能会提升约2成。
高通发布60GHz Wi-Fi芯片:大增5G时代Wi-Fi体验!(10.17, 5G)
Qualcomm Technologies宣布推出60GHz Wi-Fi芯片组系列——QCA64x8及QCA64x1。这是市场上首款支持基于802.11ay规范优化的解决方案,可支持最佳的60GHz Wi-Fi速率及无与伦比的覆盖性能。该芯片组系列可支持超过10Gbps的网络传输速率以及与有线传输相当的时延水平,并支持更长的终端电池续航,树立行业低功耗标杆。
Qualcomm Technologies的60GHz Wi-Fi产品组合极具灵活性,可应对各种颇具挑战的需求,同时其还拥有独特能力,可支持全新的60GHz Wi-Fi射频侦测应用,如邻近及存在检测、手势识别、支持精确定位的室内地图构建以及优化的脸部特征检测。
三星宣布7nm LPP工艺芯片量产:性能增加20%(10.18,新浪科技)
三星工厂表示,它已经开始使用其7LPP制造技术生产芯片,该技术使用极紫外光刻(EUVL)制作选择层。新的制造工艺将使三星能够显着提高芯片的晶体管密度,同时优化其功耗。此外,EUVL的使用使三星能够减少每个芯片所需的掩模数量并缩短其生产周期。
三星表示,7LPP制造技术可以减少40%的面积,同时降低50%的功耗或性能提高20%。看起来,选择层使用极紫外光刻技术使三星Foundry能够在其下一代SoC中放置40%以上的晶体管并降低其功耗,这是移动SoC的一个非常引人注目的主张,将由其母公司使用。
三星Foundry没有透露其首先采用其7LPP制造技术的客户名称,但仅暗示使用它的第一批芯片将针对移动和HPC应用。通常,三星电子是半导体部门的第一个采用其尖端制造工艺的客户。因此,预计到2019年,三星智能手机将推出一款7nm SoC。此外,高通将采用三星的7LPP技术作为其“Snapdragon 5G移动芯片组”。
面板
OLED | LGD将与联想合作推出13吋折叠平板电脑(10.17, CINNO)
LG Display (LGD)将与全球最大PC制造商联想合作推出折叠平板电脑(Tablets),预计采用13吋折叠屏。双方已签订NDA。项目已正式立案,预计明年下半年供货。13吋是市场上最为普遍的平板电脑和笔记本产品尺吋,13吋折叠后的尺吋依然非常大。所以推测并非是兼顾智能手机需求,而是把重点放在提升平板电脑的携带方便性。
业界分析称LGD在折叠屏市场为避开与竟手的正面冲突,谋求新的进入方式而选择电脑市场。从耐久性等使用层面上来讲折叠面板在平板电脑的应用比手机屏的应用更有优势,LGD选择开发13吋折叠屏是考虑了使用价值性和和市场等多方位的因素。LGD选择并非是手机厂商而是PC厂商供应折叠屏也是出于此种考量。联想是全球最大PC制造商,LGD除了与联想合作13吋外,也向戴尔与LG电子推销13吋折叠屏。LGD是想通过积极协助PC厂商量产产品,并以此开拓折叠产品市场与面板市场。
韩国转攻OLED,明年LCD压力大减(10.18,半导体行业观察)
韩国面板厂2019年将再启动产能转换,三星计划把1~2座8.5代面板厂转作量子点QD-OLED电视面板,LGD则是规划2019、2020年每年把一座8.5代厂转作OLED电视面板。由于产能转换需时半年以上,可望纾解2019年市场严重供过于求的压力。
市调单位IHS Markit预估,若8.5代产能减少,供过于求比率降至10%,43吋、55吋面板还有转单效应,台湾面板厂可望松一口气。
消费电子
连续第四个月两位数下滑!中国手机出货量9月同比下降近12%(10.15,腾讯科技)
根据中国信息通讯研究院的报告统计,今年9月,国内手机市场出货量3902.2万部,同比下降11.7%,连续四个月出现下跌,环比增长19.7%。前9个月,国内手机市场出货量3.05亿部,同比下降17.0%。
国产品牌正在合力抢占国内手机市场的份额,出货量占比已超过8成。此外,智能手机占总出货量的9成。值得注意的是,智能手机厂商的头部效应开始逐渐显现,品牌集中度日益明显。
IDC全球季度手机追踪项目研究经理Anthony Scarsella近期认为,市场饱和、智能手机普及率提高以及ASP(平均零售价格)不断攀升,继续抑制着整个市场的增长。不过,消费者仍然愿意为市场上众多的优质产品支付更高的价格。为了应对这种放缓,供应商将需要专注于新的创新特性、形式因素,并结合激励和促销因素,以推动许多竞争激烈的市场向前发展。
雷军10月25日发大招:小米全球首发5G手机(10.16,腾讯科技)
小米宣布10月25日会宣布新机MIX3,用的方案是来自高通供应:高通骁龙855和X50的5G基带。而之前高通已经宣布自家7nm旗舰移动处理器和5G基带已经给相应的厂商测试。虽然目前还没有可用的5G网络,但是小米抢在所有厂商推出真正的5G手机,除了要拿下噱头外,还要给外界透露出自己在5G终端上技术储备充足研发实力过硬的信号。
因为高通的方案正式发布要在今年12月,而量产出货最快也要在明年年初了,所以小米这款5G手机真正的上市,应该在明年3月份。
华为发Mate 20系列手机:后置三摄支持超微距拍摄(10.17, 新浪科技)