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「 国金电子 」周观点:反弹关注超跌优质细分领域龙头(2018-10-21)

国金电子研究  · 公众号  ·  · 2018-10-21 22:32

正文

国金电子周观点

2018.10.21

核心观点:反弹关注超跌优质细分领域龙头

电子板块今年大幅下跌,估值水平也降到了合理位置,反弹建议关注超跌低估值优质龙头公司。三季报陆续公布,关注四季度业绩超预期的公司。我们建议重点关注三季报业绩优异,四季度展望超预期的公司,板块反弹,优质细分行业龙头有望迎来估值修复。立讯精密三季度单季同比增长107%,按照全年业绩预告,四季度单季环比增长-8%~13.6%;鹏鼎控股三季度业绩上修2亿元;东山精密三季度单季同比增长66%,按照全年业绩预告,四季度环比增长-8.1%~25%。。建议重点关注: 立讯精密、东山精密、鹏鼎控股、信维通信、欧菲科技

我们认为,全球5G建设积极推进,汽车电气化和智能化将带动汽车PCB稳健增长;集成电路产业向中国大陆转移趋势确定,IC载板国产化有望迎来发展良机,建议关注5G受益(基站滤波器/PA、基站PCB、移动终端天线、射频前端及散热技术)、汽车PCB、高功率光纤激光器等方向。


沪电股份发布三季报,业绩持续超预期

公司发布2018年三季报,报告期内,实现营收38.49亿元,同比增长14.02%;归母净利润3.83亿元,同比增长136.70%。其中三季度单季度实现营收13.85亿,同比增长12.70%;归母净利润1.87亿,同比增长216.78%,处于预告上限,受汇率影响,公司三季度财务费用同比减少约2100万。

三季度业绩爆发式增长,盈利能力不断增强。 公司三季度单季度实利润实现爆发式增长,归母净利润同比增长216.78%,扣非后归母净利润增速高达309.71%,三季度毛利率25.06%,同比增加达6.45个百分点。一方面,公司目前订单饱满,通讯基站、数据通信、汽车业务需求旺盛,黄石自二季度扭亏以来,盈利规模不断扩大;另一方面,随着公司搬厂结束以及技改的推行,良率不断提升,客户和产品结构也在不断优化,公司盈利能力不断增强。

5G通信+车用PCB,长期成长可期。 随着5G通讯渐行渐近及汽车电子化电动化率 的提升,PCB将迎来新的增长引擎,公司深耕通讯板和汽车板市场多年,定位中高端,打入了主流客户供应链,拥有技术和产品优势,随着5G和汽车需求的不断增加以及公司产能的持续投放,公司未来几年有望保持快速增长。


拥抱5G,基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇

5G基站:结构升级,数量增加。基站结构:由4G时代的BBU+RR天线,升级为DU+CU+AAU三级结构。总的基站数将由2017年的375万个,增加到2025年的1442万,复合增速18.33%。

PCB变化:5G时代,PCB将迎来量价齐升

AAU、BBU上PCB层数和面积增加。随着5G频段增多,频率升高使得射频前端元件数量大幅增加,以及Massive MIMO集合到AAU上,AAU上PCB使用面积大幅增加,层数增多,天线AAU的附加值向PCB板及覆铜板转移;随着5G传输数据大幅增加,对于基站BBU的数据处理能力有更高的要求,BBU将采用更大面积,更高层数的PCB。

5G基站PCB价值量更高。随着频段增多,频率升高,5G基站对高频高速材料需求增加;同时,对于PCB的加工难度和工艺也提出了更高的要求,PCB的价值量提升。

通信(基站)用PCB需求增速最快。据Prismark统计,全球PCB下游应用增长率情况, 通信(基站)2017-2021年复合增速将达到6.9%,远高于其他行业增速。

覆铜板变化:高频高速基材将迎来高增长。传统4G基站中,主要是RRU中的功率放大器部分采用的高频覆铜板,其余大部分采用的是FR-4覆铜板,而5G由于传输数据量大幅增加,以及对射频要求更高,将采用更多的高频高速覆铜板。

我们预测,5G基站端需求PCB的面积将增加4-6倍, 看好重点受益公司: 沪电股份、东山精密、深南电路、生益科技


智能化、电动化驱动车用PCB稳健增长

PCB 在汽车电子中应用广泛,动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯这四大系统中均有涉及。汽车对于 PCB 的要求是多元化的,量大价低的产品与高可靠性的需求并存。国内汽车电子PCB产业增长迅猛。汽车PCB是PCB行业增长最快的领域,预计车用PCB市场到2019年将接近60亿美元,2015-2019年复合增长率达到5%。

新能源汽车销量快速增长,带动PCB需求大幅增加。新能源汽车PCB用量和价值量大幅提升。 传统汽车现阶段对PCB的需求量较小,PCB价值量也比较低,主要是动力系统需求PCB最多,占比达32%。对比来看, 传统汽车平均每辆汽车PCB用量约1平方米,价值量约60美元,高端车型PCB用量在2-3平方米,价值量约120-130美元,而新能源汽车PCB单车用量接近8平米,单车价值量高达400美元。 整车控制器(VCU)、电机控制器(MCU)、电池管理系统(BMS)是新能源汽车动力控制系统三大核心模块,将 带来PCB单车价值量提升幅度达2000元左右。

ADAS、毫米波雷达等智能化应用拉动PCB需求。ADAS即高级驾驶辅助系统。 根据yole的预测,ADAS系统将快速渗透,ADAS传感模组单车价值量将由将由2015年的70美元增加到2027年的260美元,增长近4倍。毫米波雷达是ADAS的核心硬件,探测不受天气影响,在速度和测距上优势明显。毫米波雷达主要有24GHZ中短距和77GHZ中长距两种。随着汽车智能化的发展,毫米波雷达需求将迎来高速增长。 预计到2022年,全球车用毫米波雷达用量将过亿,市场空间将达到60亿美元。毫米波雷达对PCB基材要求更高。预计毫米波用PCB的价格是普通PCB的1.5-3倍。

我们认为,随着汽车电动化和智能化的发展,汽车PCB将迎来量价齐升,建议重点关注受益公司: 沪电股份、景旺电子、依顿电子、胜宏科技、东山精密


国产高功率光纤激光器发力,大有可为

光纤激光器具有独特优势,已发展成为激光技术主流方向。全球光纤激光器市场快速增长,从2013年的8.41亿美元增长至2017年的20.39亿美元,年均复合增长率达24.78%,呈现快速增长的良好态势。未来光纤激光器有望继续保持快速增长态势,根据IDTechEx预测,到2028年全球光纤激光器市场的规模将达到89亿美元。

光纤激光器有望继续快速增长:(1)机械加工向激光加工转变, 2017年全球机械工具销售额780亿美元,其中基于激光的设备约140亿美元,占比约18%,随着技术、工艺演进,激光加工成本、效率优势愈加凸显,激光加工不断替代传统机械加工。 (2)光纤激光器将不断替代传统激光器, 与传统激光器相比,光纤激光器具有转换效率高、光束质量好、散热性能好、结构简单,维护成本低,柔性传输等特点,随着光纤激光器的价格下降、切割工艺的改良、高功率崛起,光纤激光器将不断替代传统激光器。 (3)新兴产业需求逐渐增多, 光纤激光器在工业加工上优势明显,未来在新兴领域的应用将越来越广泛,如智能手机全面屏加工、脆性材料加工、动力电池激光加工、汽车轻量化车身材料加工、3D打印、激光雷达及感测等。

我们认为,国内企业在中低功率光纤激光器领域已取得较快发展,并在高功率领域逐步取得突破,在人民币贬值及中美贸易摩擦的背景下,高功率光纤激光器国产替代拉开帷幕,再加上新兴市场需求快速增长,行业龙头公司将迎来发展良机 ,建议重点关注受益公司: 锐科激光、大族激光


看好5G基站滤波器和功率放大器

5G陶瓷介质滤波器迎来发展新机遇。 滤波器是基站射频系统关键部件。基站滤波器是射频系统的关键部件,通过对不同频率的信号进行滤波,保障信号能在特定的频段内有效传输,提高信号的有效性和可靠性。基站滤波器主要分为两大类 :腔体滤波器和介质滤波器。

5G时代,陶瓷介质滤波器将成为主流。 3G/4G时代,由于同轴腔体滤波器工艺成熟,成本低,因此成为主流。5G时代,元器件增加,滤波器需要更加小型化和集成化。陶瓷介质滤波器体积小,利用介质陶瓷材料的低损耗、高介电常数、频率温度系数和热膨胀系数小、可承受高功率等特点,将成为主流。 陶瓷介质滤波器增长潜力巨大。根据IHS的数据,预计2020年用于5G基站的介质滤波器的市场规模将超过15.6亿美金,年复合增长率达到143.9%。


5G基站RF功率放大器GaN 有望异军突起

GaN HEMT已经成为未来宏基站功率放大器的主流候选技术。 GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)凭借其固有的高击穿电压、高功率密度、大带宽和高效率,已成为基站PA的有力候选技术。对于约翰逊品质因数(FoM),GaN器件比硅(Si)、砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)和磷化铟(InP)要高出几个数量级。

与现有的硅LDMOS和GaAs解决方案相比,GaN器件能够提供下一代移动通信网络所需的具有较高功率/效率水平的功率放大器。而且,GaN的宽带能力是实现许多重要新技术(如多频带载波聚合)的关键因素之一。 对于6Ghz附近的宏蜂窝单元将普遍使用GaN器件,因为LDMOS不能工作在如此高的频率下,而GaAs对于高功率应用来说并不是最佳的工艺选择。但是,由于小基站(微基站)不需要很高的功率,现有GaAs技术仍然具有优势。

根据Yole预测,2017年,全球GaN射频市场规模约为3.84亿美元,预测至2023年,GaN RF器件的市场营收预计将达到13亿美元,约占3W以上的RF功率市场的45%。

我们认为,随着5G基站建设进程的加快,5G基站滤波器和功率放大器将迎来发展良机,使用量大幅增加,看好重点受益公司: 立讯精密、东山精密 建议关注:三安光电、Qorvo、ADI、Infineon

本周重点推荐 立讯精密、沪电股份、东山精密、深南电路、鹏鼎控股、锐科激光、大族激光、欧菲科技、信维通信

二、一周行情及估值

周行情

报告期内(10/15-10/19)上证A指下跌2.17%,深证A指下跌2.26%,其中半导体行业下跌2.44%,电子元件及设备行业下跌1%,在各行业分类的涨跌幅分别位于第10位、第5位。电子板块涨幅前五为必创科技、英唐智控、德赛电池、同兴达、光韵达。跌幅前五为贤丰控股、圣邦股份、德豪润达、华东科技、凤凰光学。

全球半导体销售额

半导体产业协会(SIA)公布,2018年8月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)由前月的391.73亿美元上升至396.53亿美元。与去年同期比较,3月份全球半导体销售上升14.90%。

中关村指数

截至2018年10月13日,中关村周价格指数较9月29日的90.29上升至90.40。

湾电子指数

我们选取2013年8月开始的台湾电子行业指数、台湾半导体指数、台湾电子零组件指数和台湾电子通路指数的走势来呈现台湾电子行业相关指数的变化趋势。

台湾电子行业龙头2018年9月营收

台湾电子行业龙头企业鸿海18年月同比上涨29.68%。TPK 18年9月同比上涨5.93%。宏达电9月同比下跌80.7% %。而联发科9月份同比上涨4.14%。可成9月份同比下跌19.29%。台积电9月份同比上涨7.2%。

七、本周资讯

半导体


7纳米强劲需求 台积电拿下苹果A13芯片独家代工订单(10.16, 全球半导体观察)

台积电法人预期,在7纳米制程出货畅旺带动下,台积电第4季业绩可望改写历史新高纪录。

随着工业及车用市场需求趋缓,加上英特尔(Intel)个人电脑中央处理器(CPU)供应短缺影响,第4季半导体产业景气恐将趋缓。台积电虽然第4季营运也将受到影响,不过,法人预期,受惠苹果(Apple)新iPhone处理器订单挹注,加上高通(Qualcomm)高端芯片组订单回流,及超微(AMD)7纳米订单涌入,台积电第4季营运依然亮丽可期。法人预期,台积电第4季营收将逾新台币2830亿元,超越去年第4季创下的新台币2775.7亿元单季营收历史最高纪录。

作为全球最大的晶圆代工厂商,此前有台湾地区供应链的消息称,台积电已经再次取得苹果A13芯片的独家代工订单,将进一步提升台积电在全球芯片代工行业的主导地位。苹果A13芯片将于2019年发布。


国内首个柔性半导体服务制造基地落地西咸新区(10.16, CINNO)

以“柔里陕乾坤,屏中耀大同”为主题,陕西坤同柔性半导体服务制造基地项目落地暨启动新闻发布会,在陕西省西咸新区沣西新城隆重召开。发布会现场展示了由研发团队开发的可内外双折的柔性AMOLED显示屏。

陕西坤同柔性半导体服务制造基地是陕西省重大科技产业项目,也是中国首家专注于柔性半导体暨新型显示技术开发与自主化的高端企业,以最高强度聚焦技术研发、积极积累知识产权,成就自主自控项目总投资400亿元,项目包含世界级柔性半导体暨显示技术研发认证中心、强大且完整的柔性半导体暨显示产业链及产能规模为30K/月大片基板的第六代全柔性AMOLED示范量产线,主要包括阵列(array)、AMOLED蒸镀(EL)、柔性模组三大工序,基板尺寸为1500mm×1850mm,产品以中小尺寸柔性AMOLED显示屏模组为主。


MLCC供不应求产能再增两成!村田明年再投入8900万美元建厂(10.16, 天天IC)

日本MLCC大厂村田制作所,继上个月底在岛根县投资400亿日元建造新厂以后,又再加码100亿日元(约合8900万美元)要在冈山县兴建新厂。该厂将负责生产积层陶瓷电容器所需的陶瓷原料,而冈山县和岛根县相邻,可能是为了岛根厂的原料所设置。

村田制作所在MLCC的全球市占率达到4成,年产量约1万亿颗。由于电动车销量成长,带动了MLCC的需求。一辆纯电动车会需要1.7万到1.8万颗MLCC,和一般燃油车的3000颗相比多了将近6倍。而村田制作所也慢慢退出一般被动型元件市场,将产品加速转移到车用电子市场,为了因应这点,村田制作所除了在日本建造新厂以外,还改造在菲律宾和日本的厂房,预估到2019年产能会提升约2成。


高通发布60GHz Wi-Fi芯片:大增5G时代Wi-Fi体验!(10.17, 5G)

Qualcomm Technologies宣布推出60GHz Wi-Fi芯片组系列——QCA64x8及QCA64x1。这是市场上首款支持基于802.11ay规范优化的解决方案,可支持最佳的60GHz Wi-Fi速率及无与伦比的覆盖性能。该芯片组系列可支持超过10Gbps的网络传输速率以及与有线传输相当的时延水平,并支持更长的终端电池续航,树立行业低功耗标杆。

Qualcomm Technologies的60GHz Wi-Fi产品组合极具灵活性,可应对各种颇具挑战的需求,同时其还拥有独特能力,可支持全新的60GHz Wi-Fi射频侦测应用,如邻近及存在检测、手势识别、支持精确定位的室内地图构建以及优化的脸部特征检测。


三星宣布7nm LPP工艺芯片量产:性能增加20%(10.18,新浪科技)

三星工厂表示,它已经开始使用其7LPP制造技术生产芯片,该技术使用极紫外光刻(EUVL)制作选择层。新的制造工艺将使三星能够显着提高芯片的晶体管密度,同时优化其功耗。此外,EUVL的使用使三星能够减少每个芯片所需的掩模数量并缩短其生产周期。

三星表示,7LPP制造技术可以减少40%的面积,同时降低50%的功耗或性能提高20%。看起来,选择层使用极紫外光刻技术使三星Foundry能够在其下一代SoC中放置40%以上的晶体管并降低其功耗,这是移动SoC的一个非常引人注目的主张,将由其母公司使用。

三星Foundry没有透露其首先采用其7LPP制造技术的客户名称,但仅暗示使用它的第一批芯片将针对移动和HPC应用。通常,三星电子是半导体部门的第一个采用其尖端制造工艺的客户。因此,预计到2019年,三星智能手机将推出一款7nm SoC。此外,高通将采用三星的7LPP技术作为其“Snapdragon 5G移动芯片组”。


面板


OLED | LGD将与联想合作推出13吋折叠平板电脑(10.17, CINNO)

LG Display (LGD)将与全球最大PC制造商联想合作推出折叠平板电脑(Tablets),预计采用13吋折叠屏。双方已签订NDA。项目已正式立案,预计明年下半年供货。13吋是市场上最为普遍的平板电脑和笔记本产品尺吋,13吋折叠后的尺吋依然非常大。所以推测并非是兼顾智能手机需求,而是把重点放在提升平板电脑的携带方便性。

业界分析称LGD在折叠屏市场为避开与竟手的正面冲突,谋求新的进入方式而选择电脑市场。从耐久性等使用层面上来讲折叠面板在平板电脑的应用比手机屏的应用更有优势,LGD选择开发13吋折叠屏是考虑了使用价值性和和市场等多方位的因素。LGD选择并非是手机厂商而是PC厂商供应折叠屏也是出于此种考量。联想是全球最大PC制造商,LGD除了与联想合作13吋外,也向戴尔与LG电子推销13吋折叠屏。LGD是想通过积极协助PC厂商量产产品,并以此开拓折叠产品市场与面板市场。


韩国转攻OLED,明年LCD压力大减(10.18,半导体行业观察)

韩国面板厂2019年将再启动产能转换,三星计划把1~2座8.5代面板厂转作量子点QD-OLED电视面板,LGD则是规划2019、2020年每年把一座8.5代厂转作OLED电视面板。由于产能转换需时半年以上,可望纾解2019年市场严重供过于求的压力。

市调单位IHS Markit预估,若8.5代产能减少,供过于求比率降至10%,43吋、55吋面板还有转单效应,台湾面板厂可望松一口气。


消费电子


连续第四个月两位数下滑!中国手机出货量9月同比下降近12%(10.15,腾讯科技)

根据中国信息通讯研究院的报告统计,今年9月,国内手机市场出货量3902.2万部,同比下降11.7%,连续四个月出现下跌,环比增长19.7%。前9个月,国内手机市场出货量3.05亿部,同比下降17.0%。

国产品牌正在合力抢占国内手机市场的份额,出货量占比已超过8成。此外,智能手机占总出货量的9成。值得注意的是,智能手机厂商的头部效应开始逐渐显现,品牌集中度日益明显。

IDC全球季度手机追踪项目研究经理Anthony Scarsella近期认为,市场饱和、智能手机普及率提高以及ASP(平均零售价格)不断攀升,继续抑制着整个市场的增长。不过,消费者仍然愿意为市场上众多的优质产品支付更高的价格。为了应对这种放缓,供应商将需要专注于新的创新特性、形式因素,并结合激励和促销因素,以推动许多竞争激烈的市场向前发展。


雷军10月25日发大招:小米全球首发5G手机(10.16,腾讯科技)

小米宣布10月25日会宣布新机MIX3,用的方案是来自高通供应:高通骁龙855和X50的5G基带。而之前高通已经宣布自家7nm旗舰移动处理器和5G基带已经给相应的厂商测试。虽然目前还没有可用的5G网络,但是小米抢在所有厂商推出真正的5G手机,除了要拿下噱头外,还要给外界透露出自己在5G终端上技术储备充足研发实力过硬的信号。

因为高通的方案正式发布要在今年12月,而量产出货最快也要在明年年初了,所以小米这款5G手机真正的上市,应该在明年3月份。


华为发Mate 20系列手机:后置三摄支持超微距拍摄(10.17, 新浪科技)







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