盘后，官宣！

HVLP极低轮廓铜箔，处理面粗糙度小，远低于其他铜箔，应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失，因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料，之前未应用在服务器上主要是因为成本和性能，现在英伟达采用可能标志着可以在服务器上大量使用了，至少英伟达觉得性价比足够了。

世界人工智能大会是重磅的产业论坛，汇聚全球顶尖智慧，世界顶级科学家、企业家、投资人将 在沪共商人工智能领域前沿技术、产业动向、向善治理 。目前已有9位图 灵奖、菲尔兹奖、诺贝尔奖得主和88位国内外院士确认参会，共200余位重磅嘉宾将与会发表演讲。

会议论坛按照“1+3+X”架构焕新呈现，包含1场开幕式和全体会议，全球治理、产业发展、科学前沿3场主论坛，若干场行业论坛，涵盖 AI伦理治理、大模型、数据、算力、具身智能、AI for Science、新型工业化、自动驾驶、投融资、教育与人才十大重点议题 。