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物联网生态发展论坛（6月28日 北京）
来源：鲜枣课堂 作者：小枣君
1991年，华为成立了自己的ASIC设计中心，专门负责设计「专用集成电路」（Application-specific integrated circuit，ASIC）。
当时的华为，创立仅仅四年，员工只有几十人，资金非常紧张，一度濒临倒闭的边缘。奠定基业的C&C08数字程控交换机，还是三年后的事情。
这个ASIC设计中心的成立，意味着华为开始了IC设计的漫漫征途。
1993年，ASIC设计中心成功研发出华为第一块数字ASIC。
随后，分别在1996年、2000年、2003年，研发成功十万门级、百万门级、千万门级ASIC。总的来说，每一步都算是沉稳有力。
时间到了2004年10月，这时的华为，实力已今非昔比，销售额达到462亿人民币，员工人数也达到数万人。有了一定底气的华为，在ASIC设计中心的基础上，成立了
深圳市海思半导体有限公司
，也就是我们现在经常说的——
「
华为海思
」
。
海思的英文名是
HI-SILICON
，其实就是HUAWEI-SILICON的缩写。SILICON，就是硅的意思。众所周知，硅是制造半导体芯片的关键材料。硅这个词，也成了半导体的代名词。
一直以来，华为海思都是华为公司百分之百全资控股的子公司。按华为海思内部某领导的说法，华为就是海思，海思就是华为。
海思总裁，何庭波，也是华为17名董事之一
因为华为海思和华为一样没有上市，很多信息都没有公开披露，再加上行事低调的一贯风格，所以，就像笼罩了一层神秘的黑纱，
多了很多神秘感。
外界对华为海思的了解总是十分片面，甚至有很多误解。
说到华为海思，很多人都会首先想到华为手机现在普遍使用的
麒麟（Kirin）处理器
，例如华为P20手机的麒麟970芯片。
其实，华为海思虽然从事芯片的研发，但并不仅限于手机芯片。准确地说，
华为海思提供的是数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案
。通俗一点，就是手机芯片、移动通信系统设备芯片、传输网络设备芯片、家庭数字设备芯片等，统统都做。
海思官网列出的部分解决方案领域
值得一提的，是安防监控领域。在这个领域，华为海思经过十多年的深耕，全球市场份额甚至达到90%之多，确实令小枣君吃了一惊。
海思安防芯片
此外，华为海思高端路由器的芯片，也相当有竞争力。华为2013年11月曾经发布过一款400G骨干路由器产品（NE5000E-X16A），采用的是
海思芯片SD58XX
，比思科同类型产品都要早推出一年。
华为400G骨干路由器
还是来具体说说，大家最熟悉也最关心的
手机终端芯片
吧。
首先，请看一下小枣君整理的这个表：
这是华为海思麒麟系列芯片主要型号列表，列举了各大型号麒麟芯片的关键参数和推出日期。
我简单介绍一下吧。
2009年，华为海思推出了第一款面向公开市场的
手机终端处理器——K3
。
这款处理器华为自己的手机没有使用，而是打算卖给山寨机市场，和联发科等芯片厂商进行竞争。因为产品还不成熟，所以并没有获得成功。
2010年，苹果自研的A4处理器在iPhone4上大获成功，这也在一定程度上刺激了华为海思。
于是，在2012年，华为海思推出
K3V2处理器
。
这一次，华为把它用在了自家手机中，而且是定位旗舰的Mate 1、P6等机型。
不过，这颗处理器选择了台积电40nm工艺制程，整体功耗高，兼容性非常差，很多游戏都不兼容。所以，用户没有接受，手机整体的销量很差。
尽管如此，K3V2也算是一次勇敢的尝试，为后续型号奠定了一定的基础。
2013年底，华为海思推出了
麒麟910
。这是他们的
第一款SoC
。
前面我们也提到了SoC，那么，
到底什么是SoC？
SoC
，就是
System-on-a-Chip，
也就是「片上系统」。
从通信目的来看，我们的智能手机通常由
两大部分电路
组成：一部分是负责高层处理部分的
应用芯片AP
，相当于我们使用的电脑；另一部分，就是
基带芯片BP
。
基带芯片，相当于我们使用的Modem，手机支持什么样的网络制式（GSM、CDMA、WCDMA、LTE等）都是由它来决定的。
打个比方，基带芯片就相当于一个语言翻译器，他会把我们要发送的信息（比如：语音，视频），根据制定好的规则（比如：WCDMA，CDMA2000），进行格式转换，然后发送出去。
基带芯片并不仅仅是基带部分，它还包括
射频部分（RF）
。基带部分负责信号处理和协议处理，射频部分负责信号的收发。而厂家通常直接把射频芯片和基带芯片放在一个芯片里面，物理上合一，统称为基带芯片。
基带芯片
然后呢，基带芯片通常又会被整合到手机主处理芯片上，成为其中一部分。
高度集成化的 SoC 芯片
这个高度集成的手机主处理芯片，就是一块SoC芯片。
SoC芯片相当于控制中枢，它既包括基带芯片，也包括CPU（中央处理器芯片）、GPU（图形处理器芯片）、其它芯片（例如电源管理芯片）等。
SoC芯片
就以麒麟910为例，它的CPU是ARM的1.6GHz四核Cortex-A9，GPU是ARM的Mali-450，基带芯片是自家的Balong710（巴龙710）。
介绍得这么详细，大家应该都看懂了吧？
虽然910是第一款华为海思的手机SoC芯片，但是因为性能和兼容性等方面的原因，还是没有得到市场的认可。直到2014年9月，麒麟925芯片推出，麒麟芯片才逐渐被大家所接受。
目前，经过一路的迭代，麒麟系列芯片已经发展到
麒麟
970
，用在P20等华为旗舰机型上。
麒麟970的主要技术参数
一直以来，华为采取的是麒麟芯片和自己旗舰手机进行绑定的战略。例如
P7和麒麟910T，Mate7和麒麟925，P8高配版和麒麟935，Mate 9和麒麟960，乃至到最新的Mate 10、荣耀10和麒麟970。
之所以这么做，华为有很多方面的考虑。
一方面，早期的时候，麒麟芯片除了华为自己，根本就没有人敢用。如果不是自家订单带来的出货量，麒麟芯片早就凉了。
另一方面，直接绑定自家旗舰手机，给麒麟芯片带来很大的压力。这种倒逼的压力，必定会迫使海思努力提升芯片性能和质量。
不过话说回来，这种绑定方式确实存在很大的风险，很可能一块完蛋（前面说了，早期的时候K3V2就导致P6的失败）。但是，在坚定不移的决心之下，华为终究是赢得了这场冒险。
华为手机总裁 余承东（设计台词）
华为孤注一掷投入海思，并不是头脑发热。现在来看，这种做法非常具有远见。结合最近发生的状况，相信大家都同意吧？
属于自己的芯片，到底意味着什么？更低的研发和制造成本，更有底气的议价能力，更可靠的供货保障。每一条，都让现在无数手机厂家羡慕嫉妒恨。
可以说，华为海思芯片，已经成为华为掌握竞争主动权的「逆天神器」。
任教主六年前说的那句话，也就成了大家拍案叫绝的神奇预言：
“……（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”
华为创始人 任正非
关于华为芯片到底是不是自主知识产权的问题，实际上，之前我那篇关于ARM的文章（
链接
）就已经解释过了。今天，小枣君再给大家解释一下。
芯片是一个高度垂直分工的产业，从设计、制造、到封装测试，每一个环节，都有相关领域的公司在负责。
