PC-智能手机-智能汽车，智能终端的三个演变，中国在这三代智能终-20210303105655

在这一轮芯片短缺危机中，中国作为全球最大新车产销量市场，暴露出长期以来汽车芯片对外依赖严重，“卡脖子”问题进一步凸显。危机之下，国内芯片制造商及车企已意识到自研芯片的重要性，亟须发展高精尖芯片技术。

根据iHS统计数据，目前全球汽车半导体市场规模约为410亿美元，明年或将达650亿美元。但市场份额上，欧洲、美国和日本公司分别占据37％、30％和25％，中国公司仅为3％。此外，中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，2019年中国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5％，国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10％，而中国汽车用芯片进口率超90％，国内汽车芯片市场基本被国外企业垄断。

“芯片问题不可能一蹴而就地得到解决。”中国新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅表示，中国汽车芯片短缺可能会持续长达10年之久。

加速补齐关键汽车芯片自主供给体系迫在眉睫。2020年9月，由科技部、工信部、新能源汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头，70余家企事业单位成立“中国汽车芯片产业创新战略联盟”，正着力补齐“卡脖子”短板，努力实现国内汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展。2020年11月，国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》，《规划》明确，将着力推动车控操作系统及计算平台、车规级芯片等自动驾驶技术和装备研制。