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7月6日，总投资30亿元的银和180万片8英寸半导体硅抛光片项目在银川经济技术开发区西区竣工投产。
该项目的建成将填补国内8英寸以上产品硅抛光片量产的空白，打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断，实现中国半导体制造行业真正的“中国制造”。
该项目在引进吸收65—45nm制程8英寸半导体抛光硅片制造技术的基础上，研发具有自主知识产权的40—28nm乃至16nm制程8英寸半导体抛光片制造技术，为下一阶段12英寸半导体抛光硅片制造技术奠定基础。
该项目可弥补国内生产半导体集成电路产业、汽车、计算机、通讯、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，降低我国对于高品质半导体硅片的进口依赖，稳定供应高品质半导体硅片，大幅降低成本并增加产业竞争力，满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。
近年来，银川经济技术开发区把装备制造、新能源、新材料等产业作为支柱产业加快发展，形成了世界知名的单晶硅生产基地、国内最大的工业蓝宝石生产基地，正在成为国内重要的战略性新兴材料生产基地。
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