老骆行业周观点 （2017-06-05）

老骆行业周观点

2017.06.05

        尽管端午节前的几个交易日，关于iPhone8 “迟到” 的传闻再起，一度重挫了A股苹果概念股及相关电子股，但就在上周06/01，富士康正式导入量产前最后动作，和我们说的“6~7月PVT” 时间点差不多，等于宣告iPhone8即将正式量产(iPhone8零组件7~8月启动、8~9月大量进入组装环节)。

        之前我们也说了“富贵险中求”，熬过五穷六绝，静待6月中下旬重新布局电子，因为今年3Q17将是近年来最为强劲的一次3Q旺季！2Q17末越接近3Q17的时候，「递延+堆叠」效应会产生，在“基本面” 的簇拥下，市场乐观气氛会重新点燃，届时股价弹性也会比较强烈。

       此外，时序才刚刚迈入6月份，诸多晶圆代工厂已经开始规划3Q17的产能布局，尤其3Q17的8寸晶圆厂产能排程已经满了，生产周期由过去的8~10周直接拉到12周以上，预料8寸晶圆产能利用率会一直满到年底。从这个角度来看，8月中旬以前，半导体封测产能就会急速上窜，2Q17封测板块也会变得很好。届时A股的长电科技、通富微电、华天科技…等，也可望在3Q17中旬之后进入另一波荣景(长电科技前期跌幅颇大，但随着3Q17中旬旺季到来、与中芯国际紧密合作及人事布局，未来趋势逐渐向上、倒吃甘蔗)。

        除了8寸晶圆，12寸的也不差。台系一线IC设计大厂如联发科，其订单陆续开始回笼，也意味着产业库存去化得差不多了，接着像台积电、中芯国际这类晶圆代工厂，6月中下旬流片量就会开始上升，台积电的A11处理器量产时间预计落在7月份，而晶圆交期约8~12周，所以快一点的话，8月中旬之后，封测厂的业绩就会上扬，跟前面8寸讲的一样。

        各位别忘了，虽然台积电4月底法说会表达了2Q17悲观的看法，但它并没有因此调整全年目标；换句话说，在2Q17业绩偏空的市况下，同时也隐含了3Q17会来得又急又强。前面说的iPhone8零组件7~8月启动、8~9月量产，从台积电的guidance就可以嗅出端倪。

        iPhone8测试版样机多达十几种，经过EVT、DVT阶段，6~7月会进入PVT阶段，如果进展顺利不再“迟到” 的话，7~8月配套零组件全面启动，8~9月进行大量组装，那么9月份发表、“少量” iPhone8新机推出还是有可能的，然后发表之后顺势变成所谓“饥饿营销”(实际上iPhone8还是“迟到” 了，尽管问题陆续解决，但因为前期组装良率偏低，没有足够安全库存可供贩卖)。

        时序已迈入6月份。4月份当时我们说定增批文议题，东山精密早已尘埃落定，另一家胜宏科技延到6月份也要开始发酵，成为短期内值得重视的个股。而目前也离2Q17季底越来越近，再等等，等6月中下旬可重新布局质优电子股。

        时序刚刚迈入6月份，诸多晶圆代工厂已经开始规划3Q17的产能布局，尤其3Q17的8寸晶圆厂产能排程已经满了，生产周期由过去的8~10周拉长到12周以上，预料8寸晶圆产能利用率会一直满到年底，因此尽管现在才6月初，各IC设计公司近期已经纷纷下单提前book产能，3Q17旺季会来得又急有快。

        而促使8寸晶圆满载的最大原因，就是指纹识别需求暴增，所有的厂商都在抢8寸晶圆产能，所以包括台积电、联电、世界先进、中芯国际…在内，最近都出现一波抢产能热潮。

        由于iPhone8即将进入备货周期，非苹果品牌手机也会准备新机加入战局，整个手机供应链马上开始为2H17新机备战(所以不单是指纹识别，而是所有的手机零组件3Q17都会活蹦乱跳，整个电子基本面会很强)，尤其指纹识别从2017年起已经纳入手机标配，特别是大陆国产品牌，清一色全是指纹识别手机，再加上平板电脑、笔记本电脑也都导入指纹识别，使得各相关IC设计公司如FPC、敦泰、汇顶科技…等均开始积极布局，连带出现提前争夺8寸晶圆产能的现象。

        8寸晶圆这块领域近期出现春燕归来荣景，近期都有不少客户陆续回补库存，几乎所有两岸8寸晶圆厂都涌入了不少抢产能的订单，也预示了部分下游应用领域的春天提前到来。除了指纹识别以外，其他像是：无线充电、Type-C、NFC、MCU、Driver IC…等，需求也都大幅度上扬。相关受惠概念股包括：长电科技、欧菲光、华天科技、晶方科技、汇顶科技、硕贝德、三环集团、中颖电子(MCU、Driver IC)…，以及港股的中芯国际(主要配套封测是长电科技)、华虹半导体(主要配套封测是通富微电)。

        从这样的角度来看，8月中旬以前封测产能就会急速上窜，2Q17半导体封测板块也会变得很好。届时A股的长电科技、通富微电、华天科技…等，也可望在3Q17中旬开始进入另一波荣景。

        也许大家会问，既然这次IC设计下单这么急切，业绩应该也会很好，是不是该重点买些IC设计股？尤其是指纹识别的IC设计股如汇顶科技？其实不然；因为3Q17开始，尽管8寸晶圆产能利用率满载，而且还会一直满到年底甚是明年1Q18，但这波议价能力是掌握在晶圆厂、不是IC设计公司，因此IC设计公司反而有可能被削弱毛利率表现。

       年初的时候我们说，因为新的iPhone8很难做，要看富士康组装良率上不上得来。苹果为了保障可以如愿发布iPhone新机，一度罕见地提前在1Q17试产检测，结果当时组装良率实在是太低了，而良率爬坡需要很长时间，因此苹果索性把整个备料和组装时程大幅往前拉，使得整个配套iPhone8相关零组件3~4月陆续进入备货周期、2Q17会淡季不淡。

       3月份以来电子股那波行情，把大部分iPhone8利好都反应的差不多了。当时乐观的预期是，iPhone8配套零组件提前进入供货周期、2Q17淡季不淡。但是后来iPhone8却“迟到” 了。iPhone8的样机还在调教部分功能，而且有些零件功能不达苹果要求、整机组装良率过低，因此iPhone8的杂音很多。

       4月份我们连续好几周的周报都提到过，iPhone8现在最大潜藏的隐忧是，苹果到底来不来得及、能不能够生产出足够的iPhone8来满足市场需求？

       因为iPhone8采用不少新技术，包括采用了弯曲OLED贴合和3D感测技术，这个组装难度相当高(详见我们之前手绘的“苹果iPhone8 为什么要用OLED” 结构图)，尤其苹果为了消灭Home Key，这次指纹识别甚至舍弃了传统电容技术，改采其他生物识别技术，为求屏幕上所有东西通通都要Under Glass，使iPhone8表面就像一面镜子，做到真正的无边框、窄边框。

       跳个tone说明一下，一般新机会经过三个测试阶段：工程验证测试EVT → 设计验证测试DVT → 生产验证测试PVT，不一定那么绝对，但八九不离十。

       iPhone8测试版原型机多达16~17种，经过长期的工程验证测试EVT阶段后，4~5月应该已经进入设计验证测试DVT阶段，目前6~7月左右会进入生产验证测试PVT阶段。如果进展顺利而不再“迟到” 的话，7~8月配套零组件全面启动，8~9月开始大量组装，那么9月份发表、“少量” iPhone8新机推出还是有可能的，然后发表之后顺势变成所谓“饥饿营销”。整个iPhone8量产良率爬坡会延到发表之后、10~11月以后，等过了这段期间，iPhone8的供应量才能真正大量丢到市场上来(多数消费者如果预订iPhone8，真正拿到手，时间差不多可以for圣诞节礼物)。

       台积电for苹果iPhone8的A11处理器量产时间预计落在7月份，从这个角度来看，iPhone8配套零组件7~8月配套零组件全面启动，8~9月进行大量组装是合理的。这样的话，届时股价表现预料也会重回3月份的盛况。

        端午小长假期间，也传出苹果内部邮件要求售后服务部门员工，在09/17~11/04这段期间禁止休假；而富士康郑州厂日前也预告，在端午假期后05/31~06/03将连续招聘员工。这些信息说明了什么，各位不难想像了。

        时序正式迈入6月份，五穷六绝的「零组件淡季不淡落空 + 半导体传统旺季失灵」股价陆续有所反应(尽管之前由于其他板块更差，所以反而让电子表现变得强势，但最终还是因为“迟到” 而重挫)，等到6月中下旬、2Q17末越接近3Q17的时候，「递延+堆叠」效应会产生，在“基本面” 的簇拥下，市场乐观气氛会重新点燃，届时股价弹性也会比较强烈。

        3月份炒过的iPhone8概念股，6月中旬、7月，预料即将卷土重来。iPhone8受惠的A股企业，“议题概念”及受惠程度较大的包括：HDI手机板概念的超声电子、FPC软板及无线充电概念的东山精密、前置摄像头和Force Touch的欧菲光，SiP封装受惠的长电科技，配套日月光的SiP模组环旭电子，Lightning及天线和声学与无线充电多重概念的立讯精密，天线和无线充电的信维通信，电池的德赛电池和欣旺达，2.5D玻璃的蓝思科技，因玻璃精雕机需求暴增而间接受惠的劲胜精密，功能性器件和光电胶的安洁科技，电声器件相关的歌尔股份也算受惠股之一。

       今年iPhone8时程，我们大致研判如下：「数月工程验证测试EVT → 4~5月设计验证测试DVT → 6~7月生产验证测试PVT → 7~8月配套零组件全面启动 → 8~9月正式组装量产 → 9月发表iPhone8 新机 → 仅“少量” 新机可供预订贩售 → 9~10月组装良率初步爬坡 → 10~11月组装良率达到水平 → 11~12月市场供给量逐渐充足 → 你我真正买到iPhone8新机」。

        我们之前不断强调，为了因应“模组化” 的趋势，iPhone过去单片手机板的设计，从今年iPhone8开始将改为多片PCB，我们首推受益标的是超声电子。

        超声电子这个票我们从去年9月讲到现在，即便公司信息相对不太透明，但关于iPhone8当中所使用的PCB，我们陆续从几个台湾主流供应链得知，今年3款iPhone主板均采类载板(Substrate-Like PCB，SLP) 设计，不过只有OLED 十周年纪念版会采堆叠式SLP方案，其他4.7寸和5.5寸版预料将采非堆叠式SLP。

        堆叠式SLP也好，非堆叠式SLP也好，这种SLP类载板受惠程度最大的当属台湾的景硕和奥地利的AT&S，其他对SLP跃跃欲试的还包括台湾的华通、欣兴、臻鼎以及美国的TTM，大陆PCB厂目前还没有这种能力。不过在「2+1」设计方案下，大陆相关企业倒是有机会切入。

        我们再多解释一下这个「2+1」设计方案。不管哪种SLP方案，基本都是「2+1」设计，这个2指的就是两片SLP类载板，1指的是一片HDI。由于难度相对较低，我们研判超声电子将部分供应iPhone8里面的这个1，也就是面积最小、单位价值最低的那一片手机板，并不是SLP类载板。

        而不管SPL类载板、HDI手机板，通通都是采HDI制程的PCB硬板，iPhone8从单片PCB拆成多片之后，每片PCB硬板彼此都要用FPC软板加以连结(所以东山精密MFlex的重要性也就因此提升了)，省下来的空间可以塞别的模组，等于变相把PCB整体面积缩小，每片PCB的线宽线距都缩小、难度提升、单价也都提高。

        不管苹果、非苹果，如果将来HDI 手机板都仿效iPhone8 的多片HDI 设计方案呢？那么具备HDI 技术和产能的大陆企业，就可以慢慢侵蚀几乎是台湾PCB企业独占的HDI手机板市场，各大手机品牌厂也会因此降低对台系PCB的依赖，这块市场有多大？各位可以自己想象。

        别忘了，全中国大陆“纯内资” PCB 厂有能力做高阶HDI 的，目前也仅有一家超声电子而已。超声电子有一座钢骨结构的新厂房2Q17已完工，陆续进机台设备、调试参数，推测大部分产能是为苹果准备的。近期我们了解下来，新产能原先规划将在9~10月份投产，但为了配套苹果最新进度，投产时间有可能提前3~5周，赶上我们说的“7~8月零组件启动，8~9月大量组装” 这个时间。

        超声电子车用触摸屏这部分就不说了，原先我们认为很烂的业务，去年3Q16以来居然表现还不错，业绩大幅增温，后市依然看俏。

        基本上，胜宏科技这家PCB厂把自己定位在高端PCB市场，它的毛利率表现确实也优于其他PCB厂。公司在VGA显卡板领域相当强劲，市占率超过40%，算是公司的主力产品。然后它的汽车板、小间距LED板…等市占率也正不断扩大，理论上这对公司高毛利率的维持很有帮助。

        除了产品组合差异化创造高毛利之外，胜宏科技是PCB业界少有采用极端高度自动化生产线的企业，这让公司相当引以为傲，同时也是市场投资人关注的焦点。

        目前胜宏科技规划60亿产值厂房已经建好，2H17有望逐步达产。其实PCB谈不上什么先进高科技，在电子产业里经常沦为艰困的传统产业，但公司的作法是透过高度自动化来将人工成本占比大幅降低，有些know how虽然我们暂时也看不明白，但是公司确实也交出亮丽的成绩单。

        目前市场关注胜宏科技的，主要focus在它60亿产值的这座新厂房，新增产能将主打欧美市场，相对竞争对手日系厂的成本优势也非常明显。公司2017年在显卡板、汽车板，安防及小间距LED板…等各领域，预料都有不错的增长机遇。

        和高阶HDI一样，FPC软板和Rigid-Flex软硬结合板，在大陆内地像样的产能不多。公司在PCB硬板布局多时，但在FPC软板、Rigid-Flex软硬结合板方面，公司还是比较薄弱。从整个范PCB全方位布局来看，研判胜宏科技在传统PCB硬板之外，存在极高的外延并购，预料将收购FPC软板、Rigid-Flex软硬结合板相关产能，以达成胜宏科技独霸一隅的企业战略、完善综合型PCB产能建置。

        日前胜宏科技已经正式拿到定增批文，研判一旦资金到位后，公司将加快“新能源汽车及物联网用线路板” 项目的实施。之前公司公告的“新能源汽车及物联网用线路板” 项目，和我们说的5G、物联网、车联网未来的发展方向一致，而为了提前卡位未来商机，收购FPC软板和Rigid-Flex软硬结合板产能也势在必行，使得未来前景极好，近期亦具相当想像空间。

       Micro LED是一种新型显示技术，通过LED微缩化和矩阵化技术，尺寸微缩到微米um等级，在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED数组，每一个像素可寻址、单独驱动点亮，可看成是户外LED显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米mm级降低至微米um级。

       透过巨量转移技术将Micro LED显示器，转移到TFT或是CMOS基板，并且搭配显示驱动电路，从而实现了微型显示屏。

       OLED显示技术与LCD显示技术对比，具有自发光、省电、显示效果佳及可柔性化等诸多优点，目前在手机、VR设备及可穿戴设备中渗透较快，但是由于技术难度较高，在中小尺寸领域，全球80%以上的市场份额被三星一家占据，目前缺货现象严重。

       与OLED显示技术相比，Micro LED优势明显，耗电量仅为OLED的一半，亮度是OLED的30倍，在阳光下也清晰可见，分辨率是OLED的5倍，颜色比OLED更漂亮。

       OLED无法完全取代LCD，但Micro LED能满足所有需求。OLED的广色域特性也与KSF或是量子点，差距不远。OLED同时背负着稳定性差、高PPI更难做的包袱，目前只能强调薄型、高对比，同时追求可挠、透明等LCD做不到的特性，短期内无法完全取代LCD。相较现有的显示技术，Micro LED能打开高画质、高续航、广色域、高反应速度以及无机发光极佳的稳定性，更在透明与可挠的可能性上，与OLED相比有过之而无不及，有望打开显示技术的疆界。

       当前Micro-LED显示的发展主要有两种趋势。一个是索尼Sony的主攻方向，大尺寸高分辨率的室内/外显示屏。另一种则是苹果正在推出的可穿戴设备(如Apple Watch)，该类设备的显示部分要求分辨率高、便携性强、功耗低亮度高，而这些正是Micro LED的优势所在。

       苹果专攻Micro LED的小尺寸应用，2014年苹果砸4亿美元，高出对手英特尔、Google等4倍的价格，从台湾厂商手上买下LuxVue的所有股权和技术，成为拥有这项技术全球最多专利的公司。

       国际大厂包括苹果、Sony、三星、乐金、日亚化学、夏普等纷纷布局Micro LED，台湾地区工研院、錼创PlayNitride、友达、群创、晶电，中国大陆三安光电也在大力布局。

       穿戴设备、VR设备、智能手机与室内显示屏预计将是最快导入Micro LED的应用领域。Micro LED一旦实现突破，面对的是庞大的显示市场，发展空间极其广阔。

       如果Micro LED显示技术实现商用，我们建议关注以下受益标的：三安光电(正在研发Micro LED)、华灿光电(云南蓝晶蓝宝石衬底)、水晶光电(蓝宝石衬底)、天通股份(蓝宝石衬底)、南大光电(Mo源)、北方华创(PSS刻蚀设备)…。

       iPhone8短期内不再性感了，我们索性来看看特斯拉，毕竟特斯拉Model 3预计在2017年7月正式达产。

       特斯拉Model S及Model X在2016年销量合计7.6万辆，同比增长50%，而1Q17特斯拉交付量也已突破2.5万辆(其中Model S为1.34万辆，Model X则为1.16万辆)，1Q17已创单季度历新高，同比增长69%。目前Model S及Model X仍持续热销，而Model 3的预订也相当火爆，特斯拉2017年预计产量23万辆、2018年上探50万辆，预计2020年正式突破100万辆大关。

       Model 3最大续航可达346公里，0到100公里加速只要6秒，具备自动驾驶功能，其海外售价3.5万美元起。特斯拉之前的车型要价近100万元人民币，让不少人望之怯步，然而Model 3定位为大众消费级，对标传统宝马BMW 3系列，性价比较高，颇受市场青睐。

      特斯拉Model 3预计在2017年7月正式达产，4Q17产能也将提升至每周5,000辆，并在2018年提升至每周10,000辆。

       回顾当年苹果经典iPhone4机型，奠定了苹果在之后智能手机市场横扫千军的地位，而如今的特斯拉也在积累和酝酿多年之后，面向大众消费者推出Model 3，以其前沿的设计、卓越的性能、合适的价格，预料Model 3将会像当年iPhone4那样成功，在全球掀起一股浪潮，推进汽车电动化和智能化的发展。

       我们看好特斯拉产业链，重点推荐包括：安洁科技(电池导电连接材料)、宏发股份(继电器)、东山精密(结构件、散热器及FPC软板)、蓝思科技(中控触摸屏及盖板玻璃)、长信科技(中控触摸屏)；同时我们也建议关注：法拉电子(薄膜电容)、中科三环(钕铁硼磁材)、联创电子(智能驾驶摄像头)。

       特斯拉概念股当中，安洁科技已有多款新产品导入特斯拉电动汽车(Model S及Model X) 及Powerwall，预计公司在Model 3中的供货价值量将达到100~200美元，该业务未来有望快速增长。宏发股份则是继电器龙头，正在为Model 3开发高压直流继电器产品，单车价值量达到人民币500多元。东山精密我们讲了很多次了，公司正在为特斯拉提供结构件、散热器等产品，它收购的子公司MFlex也在为Model 3开发FPC软板板，单车价值达到几十美元。

       估计大家比较少注意到的是，蓝思科技其实也为特斯拉中控触摸屏提供盖板玻璃，并积极拓展产业链，开发汽车中控触摸屏，也有望获得订单。而大家比较清楚的长信科技，也正在为特斯拉Model X提供中控触摸屏，单机价值达到500多美元，供货约占三成，有望在Model 3中获得订单，单价价值量300多美元，此外，比克动力技术路径与日本松下一致，未来也具有想象空间。

       其他建议关注的包括法拉电子，它是薄膜电容龙头，产品已通过特斯拉认证。中科三环在2016年10月已与特斯拉签订三年供货协议，主要生产钕铁硼磁材，目前已经开始供货。联创电子进入特斯拉供应商之列，提供智能驾驶摄像头，特斯拉新一代智能驾驶系统单车采用8个摄像头，预计Model 3将具备智能驾驶功能，公司有望因此受益。

       除了手机领域之外，汽车电子也算是安洁科技未来增长动能之一，公司同时也是特斯拉概念股。   

       在汽车电子领域上，安洁科技收购了新星控股，给博世等客户的供货也正在逐步提升，目前台面上大家关注的焦点，是公司成功进入特斯拉，在电动汽车及PowerWall上都已经批量供货，2017年可望大幅增长，为苹果智能汽车配套的研发方案也在进行中。

        安洁科技为特斯拉配套的专用车间预料5月份可以完成，厂房约10,000平米、整个区约40,000平米，预计公司还将斥资7,000多万元投入。安洁科技已有多款新产品导入特斯拉(包括Model S及Model X) 及PowerWall，预计公司在Model 3中的供货价值量将达到100~200美元，该业务未来有望快速增长。

       今年iPhone8十周年纪念款会采用OLED面板，预料安洁科技也会有新料号顺势导入，单机价值量将是原来的3倍，所以如果明年苹果全部iPhone机型都改采OLED的话，那么安洁科技预料更加受益。

       目前安洁科技有两款新产品有望导入苹果，一个是包装盒上的包裹膜(采新设计，包裹膜上有3条胶，主要是为了防伪，单价约3元人民币)，另外一个是手机保护膜(单价约2元人民币)，这两款产品预计最快2017年底量产并导入苹果。而安洁科技子公司适新科技，日前也为苹果开发一款新产品，单个价值量高达到十几美元(我们也猜不出这是什么零件，但是十几美元确实很贵)，已研发数个月之久，预计2017年也能开花结果。

       此外，今年iPhone全面导入无线充电，非苹果手机预料也将陆续跟进，趋势对安洁科技也是利好。因为无线充电会面临散热的问题，必须大量采用散热、导磁极石墨材料，这些安洁科技通通都可以做，只是目前公司还没有给苹果做任何配套，倒是已经给非苹果的其他客户试样了。

       而安洁科技另以34亿元收购威博精密100%股权，这家威博精密主营小金属件，包括：摄像头金属支架、指纹识别金属支架等，是Oppo、Vivo、华为等小金属件的主力供应商，因此安洁科技在消费性电子、新能源汽车等领域和威博精密优势互补、资源共享，安洁科技通讯类产品也可以因此快速导入Oppo、Vivo…等大陆手机客户；反过来说，威博精密的产品也有望切入苹果。  

       整体而言，安洁科技潜在机遇值得期待，公司更长远的“故事”，还包括了：智能家居、VR/AR、无线充电、可穿戴设备…等。

       艾华集团是铝电解电容龙头，公司从腐蚀箔、化成箔到铝电解电容器都有完整的产业链，全球市占率不断提升，目前已经是全球排名第四第五，国内第一。产品主要应用于照明、消费电子、消费电源、工控及汽车电子领域，并积极布局军工、航天、医疗等领域市场。

       铝电解电容产业向中国转移的趋    势非常明显，国产替代是大势所趋，国内产业也将进一步整合，我们认为，随着艾华集团综合实力的不断提升，将在更多市场取得突破，实现快速增长。

       虽然全球照明增速放缓，但是LED一直保持强劲的增长动能，2015年全球LED照明市场规模为557亿美元，市场渗透率为36.9%。预计到了2020年，全球LED照明市场将以平均20.3%的增速增长，渗透率达到63.9%。艾华集团在节能照明行业全球市占率第一，中高端照明领域市场占据了超过60% 的市场份额，客户涵盖了节能照明领域主流品牌厂商，公司在照明领域业务将会继续保持稳定增长。

       在快速充电固态铝电容方面，现阶段下游需求持续攀升。快速充电可解决手机续航痛点，近几年手机快充发展迅猛，充电功率从原来的5V1A提升至5V2A、5V3A，对充电器的要求也有所提高，内部的电容器由全部液态电容器变为固态液态组合，推动固态电容器需求快速增加，单机价值量提升超过50%。

       艾华集团铝电解电容在手机快充充电器的市场份额第一，占有绝对的优势。目前，高分子固态铝电容，市场需求量较大，公司去年单月最高出货量在4,000万只左右，仍不能满足市场需求，公司去年底着手利用现有厂房进行快速扩产。

       目前手机快充整体渗透率不到30%，我们认为，未来几年手机快充将加速渗透，艾华集团高分子固态铝电容业务有望实现迅猛增长。

       另外，在公司的片式导电聚合物叠层电容器MLPC部分，由于具有体积小、性能好、宽温、长寿命、高可靠性和高环保…等诸多优点，适用于电子产品小型化、高频化、高速化、高可靠和SMT技术，目前主要应用于笔记本电脑、手机和服务器上，未来将对部分钽电容及MLCC实现替代，市场前景广阔。

       MLPC技术难度较高，目前日本松下公司一家独大，艾华集团潜心研发多年后，首期产线已经建成，具备批量生产能力。艾华集团原有客户中笔记本电脑、手机、服务器厂商等对MLPC每年均有可观的需求，近水楼台先得月，随着公司市场拓展的推进，MLPC业务有望实现高速增长。

       4月底东山精密定增获得证监会批文，核准非公开发行不超过2.82亿股。2016年东山精密自筹39.84亿元收购美国MFlex公司100%股权，每月财务费用高达2,000多万元，资金问题对各项业务运行也造成影响，这次东山精密定增拿到批文以后，公司资金问题解决了，原有业务和MFlex的FPC软板业务，预料将会进一步产生综效、实现协同发展，整体业绩也可望进一步提升。

       传统业务部分，基站天线稳健增长，华为是公司最大的客户，供货占比近50%，2017年预计有20%以上的增长。滤波器2017年有望从2016年的4亿元大幅增长至10亿元，主要增长动能也来自华为。小间距LED目前正加紧扩产，2H17有望从年初单月15亿颗增长至25亿颗，主要客户为利亚德(约占利亚德需求量的50%)、洲明科技、艾比森…等；电视代工业务亦有望爆发，2017年可突破400万台，预计销售50亿元。整体而言，公司各项传统业务2017年预料都将表现不俗。

       大家比较关心的MFlex、FPC软板业务方面，给苹果供货量预料将会大幅提升，新机种料号将从过去的2个增加到5个，单位价值量大幅提升，目前公司正在扩充FPC产能，预计2H17产能将提升70~80%。公司同时也正在对MFlex进行整合，有望大幅降低费用，进一步发挥技术、质量及成本优势。

       目前产业趋势很明显，在各类电子产品轻薄化、内部结构紧凑化，同时电池容量越来越大的趋势下，一部手机要用到FPC软板的数量会越来越多，东山精密是趋势下最大的受惠者(“纯内资” 的FPC只有东山精密，“纯内资” 的HDI只有超声电子，个中原因昭然若揭)。

       苹果对FPC的需求也相当较大，每年400~500亿元人民币。苹果FPC供应商主要集中在日本和台湾地区，中国大陆“纯内资” 目前也仅有东山精密的MFlex一家，尤其苹果采购向大陆倾斜的趋势越来越明显，MFlex受惠程度当然越来越深。而除了苹果之外，国产手机客户如华为、Oppo、Vivo…，公司FPC也有望加速导入，FPC未来将倒吃甘蔗、越来越甜。

       东山精密除了核心的FPC软板之外，公司的LED、基站天线、射频滤波器、电视整机…等业务，预料2017年也会有不错的成绩，我们持续看好它后市的表现。

       之前我们路演一直强调一个现象：任何单一零组件发展到后来，都会结合其他零组件，甚至发展成“模组化” 方案。

       在这样的趋势下，我们已经看到立讯精密成功转型(同时具备了Type-C、Lightning及无线充电，也积极跨足声学领域，将受益于Under Glass的趋势)，也看到歌尔把公司名字由歌尔声学改为歌尔股份。然而，多个单一零件彼此整合成模组、以天线为核心整合其他零件，信维通信算是最好的标的。iPhone8亮点之一的无线充电，显然必须结合多点多模的快速充电方案，信维通信在这方面的布局也比较积极。

       信维通信在高端天线具有非常强大的核心竞争力，其射频相关产品包括天线、射频连接、射频隔离及SAW滤波器，公司也早就成立5G研究院，积极研发5G通信射频技术。将来随着5G商用化的逐渐到来，5G天线中势必要用到很多高频器件，如：移相器，耦合器…等，这方面信维通信都有望涉及。

       信维通信在苹果iPhone、iPad、MacBook等各方面的供货占比也有望逐步提升，尤其是平板和笔记本电脑，其实对天线的需求远远高过于手机(这点可能和大多数人认知不同)，而信维通信在微软Surface上的天线供货占比占超过60%，明显已经是行业龙头了，未来在大者恒大、强者恒强的趋势下，信维通信都是最大的受益者。

       苹果有望在2018~2019年推出具有5G通信功能的iPhone手机，信维通信又是苹果天线的主力供应商，预料将直接受益。此外，信维通信未来也有望主导整个手机射频前端器件的整体解决方案，5G手机射频器件单机价值量可望上探30~40美元，市场空间相当广阔，公司将充分受益5G产业发展。

       我们认为，信维通信依托在高端天线领域的深厚积累，加大在声学方面的布局力度，为客户提供音射频一体化模组，公司在声学器件方面通过3年的开发，已具备一定的实力，声学器件2017年也有望出现爆发式增长，同时搭配苹果iPhone手机节约空间的要求，在“模组化” 趋势下，其天线结合电声器件、射频一体化模组方案，都将是未来发展的重点。

       信维通信在高端天线核心竞争力相当巩固，未来在苹果手机、平板及电脑各方面占比都可望再次提升。而非苹果领域公司也有所斩获，目前在微软Surface系列天线占比已逾60%，而其无线充电接收端整体解决方案，也已成功为三星配套供应商，未来增长态势相当明显。此外，信维通信也已经成立5G研究院，积极研发5G通信的射频器件技术，将来搭配5G议题，预料公司也将是5G通信的射频器件主要的受惠厂商。

       具备多重议题概念的立讯精密，每隔一阵子就会给大家带来新的惊喜。近期我们和两岸投资者及产业界人士互动交流下来，大家对立讯精密一直有耳闻它正在布局苹果AirPods耳机，尽管没有直接证据显示，而且我们也询问过公司，发言体系对此的回覆也偏向保守，但我们依然可以从公司招聘人才信息窥看出一二。

       公司正在招聘iOS App与Wifi BT测试工程师，从常理来看，一般公司不会无端招聘这类的测试工程师，会这么做，显然背后多少有些动机。这对立讯精密是一个新增的亮点，一旦成真，对公司基本面也好、议题故事也好、股价表现也好，都有着相当的激励作用。

       上面说的这些，是我们自己研判的，不是公司对外说的。而以下都是旧闻，股价多数也都反应过，但我们还是先保留着供大家阅读。

       我们推测iPhone8的3款机型都会搭配无线充电功能，而且还有可能会随新机附赠无线充电器，这么一来的话，提供iPhone8无线充电发射端线圈的立讯精密当然绝对受惠了。

       此外，我们研判立讯精密在声学领域的布局也应该有所斩获，且iPhone音频电源合一的Lightning连接器、iPhone8的无线充电，受惠的也还是立讯精密，后市发展都值得高度重视。

       讲到电声器件、声学领域，前面我们也提到，说苹果iPhone十周年 “模组化” 趋势明显，电声器件成为被整合的对象。许多单一零件彼此整合成模组、以天线为核心整合电声器件和摄像头模组，我们认为信维通信是最好的标的。以精密器件着称，成功整合电声器件、布局无线充电和天线的立讯精密也将脱颖而出。

       今年iPhone8十周年大改款，苹果为了消灭Home Key，过去屏幕上所有的东西如指纹识别、前置摄像头和扬声器，通通都要Under Glass，使iPhone8就像一面镜子，做到真正的无边框、窄边框。一旦iPhone消灭Home Key之后、不再预留这一大块面积，等于屏幕向下拉长变大了，但上面也要往上推、力求对称，所以前置摄像头和扬声器也Under Glass了。

       在Under Glass的设计下，立讯精密的大陆美律做的振动式speaker外壳不需要打洞，为的就是for 这种Under Glass的设计，使得立讯精密成为iPhone8改采Under Glass设计的受惠者。

       立讯精密的另一个亮点就是Type-C(近期亦有传闻指出iPhone8将舍弃Lightning改采Type-C，或在Lightning基础上加赠Type-C转换器)。Type-C 从2015年以来一路叫好不叫座，甚至1H16也都还是雷声大雨点小，但立讯精密3Q16以来，Type-C 确实已经开始大量出。我们认为立讯精密携手台湾宣德，很有可能连手拿下2017年全球约50亿颗Type-C需求的25%市占率，成为最明显的受惠对象。

       在天线方面，立讯精密已布局多年，从全球知名公司引进了一支优秀团队，基站天线目前已量产，智能终端用天线及相关产品的开发及认证进展顺利，有望在苹果2017年的新品上成为主力供应商。而5G通信基站和终端设备均要采用阵列天线，将新增大量的微基站，基站天线、滤波器数量要增加近30倍，此外，立讯精密在光电解决方案和企业级互联解决方案上也有布局，将深度受益5G通信。

       尽管今年有iPhone十周年纪念议题，但2017年不会是电子行业的大年，真正的大年将会落在2019年左右。

       2019~2020年，那时候5G和物联网会主导电子产品的应用，你我周围所有的人，都会在那个时候陆续换新手机、买新电脑，就像上一个大年2014年那样。2019~2020年除了直接产生的手机和电脑大换机潮之外，其他新的配套应用产品也将陆续问世，像是智能眼镜、智能手表…等可穿戴设备。

       所以2017~2018都还处在“先蹲后跳” 的蹲，到了2019~2020年才会跳起来，时间点和已故周期天王周金涛推演的时间点很相似。

       2017~2018还在“蹲” 的阶段，当然就可以解释为什么那么多企业都在兼并、整合、收购，那么多半导体企业都在密集盖晶圆厂；盖一座晶圆厂平均20个月左右，盖完之后调试一下，正好衔接2019~2020景气上扬。所以没有任何一家企业现在会多浪费时间，所有的人都在和时间赛跑、做“跳” 的布局。盖晶圆厂绝对是国家大政策的方向，太极实业、亚翔集成、北方华创…等，都是趋势下受惠标的。

       SEMI发布全球晶圆厂趋势报告，预估2017~2020年间全球将有62座新增晶圆厂，其中有26座会落在中国大陆，比我们原先认为的10~12座要乐观很多。尤其大陆4大主要晶圆厂(中芯国际、紫光集团、华力微、德科玛) 也将在2018~2019年间陆续完成扩厂，预料今年开始的未来2~3年内，相关资本支出将达到高峰。

       不管怎样，未来这几年内大陆晶圆厂一定会遍地开花，所以帮人家盖晶圆厂及无尘室的十一科技太极实业、亚翔集成显然直接受惠。

       过去我们保守估计一座12寸晶圆厂总造价约30亿美金，其中20% 左右为EPC企业的收入，也就是说，EPC企业帮人家盖一座12寸晶圆厂，大概可以拿到人民币约40~50亿元的收入。然后我们推断利润率2~8% 不等，等于帮人家盖一座12寸晶圆厂的利润约1亿元。

       不过太极实业 合肥12寸晶圆厂项目订单是67亿元，比我们认为的40~50亿元好很多，分析这次利润将上探2亿元，也比我们预估的来得高。而2月份最新的Global Foundries成都12寸晶圆厂项目，总投资额甚至高达90亿美元，也超出我们原先保守预估的30亿美金非常多，主承包的EPC企业预料仍是太极实业。

       但是光我们预估、我们认为，这些是不够的。太极实业的市场认同度一直不高，甚至还很差，公司一度还想扭转市场对它的印象，但是效果依然不彰。这家公司给大家的疑虑一天不解除，股价就很难大幅上扬，更何况现在A股又刚上市了一家亚翔集成，如果大家对这个行业还有兴趣，我们研判资金会更乐意转向亚翔集成，使亚翔集成反过来成为A股二级市场上大家更认可的好标的。

       前面我们说2020年以前，中国大陆境内会盖26座晶圆厂，太极实业收购十一科技之后，已经转型为晶圆厂和无尘室EPC企业，当然直接受惠。但是，太阳能光伏电站也是太极实业(十一科技)未来的亮点，这部分我们过去讲的比较少。

       关于太阳能光伏电站，太极实业(十一科技)在2016年时大约有1.6亿左右收入，但光伏发电的毛利率超过60%，而2016年在手的光伏电站约170兆瓦，目前在建的也有60~70兆瓦，且公司也把部分募集资金投入光伏电站，以这样的进程来看，这项业务将来可望给公司带来一笔不菲的现金流。

       公司旗下的太极半导体，在2016年已经减亏了3,000~4,300万，月度营收首次破300万美元，我们预计这两年可以打平，甚至还可能超预期。也许，未来2~3年内，太极实业旗下各业务，包括晶圆厂和无尘室的EPC、包括太阳能光伏电站开始发电、海太半导体的IC封装业务、包括太极半导体的转亏为盈…，届时太极实业旗下各业务有可能同时共振，一起达到高峰。

       最后，还要和大家讲述一个观点，就是关于国产硅片和特用化学品，炒炒“概念” 可以，几年内估计都不太可能有大机会；晶圆厂一旦落成之后，首要当务之急是提升良率，而不是降低成本，晶圆厂不太可能为了省那么一点点钱而大胆采用国产材料，结果却因此把昂贵的东西做坏。光从这个角度来看，国产硅片、国产特用化学品、国产低端耗材…，除了“议题” 和“故事” 以外，短期内都不太可能有机会。

        3月份以来电子股那波行情，把大部分iPhone8利好都反应的差不多了，而且4月底台积电法说会对2Q17看法比较保守，iPhone8 “迟到” 时有所闻，对投资人在“信心” 层面上会有一定的冲击。而中长期盖晶圆厂和无尘室的，万一美国总统川普对中国来个Trade Ban，那么盖那么多晶圆厂却拿不到核心设备，事件的发展就会变得很尴尬。

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