材料科学与工程专业
培养目标:
本专业培养系统掌握材料科学与工程专业领域的基础理论,具有较强的工程技术和学术研究能力,掌握专业所需的实验、工艺、测试、分析和编程等基本技能,适应市场经济发展的富有创新精神的高素质复合型人才。
毕业去向:
可选择出国、读研,或从事能源材料、纳米材料、陶瓷材料、光电材料、金属材料等方面的科研工作,也可从事材料质量控制、性能改善,新材料、新工艺、新技术的研究开发、设计制造等方面的工作。
功能材料专业
培养目标:
本专业培养能创造性地运用材料科学与工程、物理、化学、生物医学、能源科学、信息科学、环境科学等学科的相关基础理论和功能材料及其器件的专门知识,掌握光、电、热、磁等功能材料与器件的工艺原理、制备技术及分析测试方法,适应市场经济发展的富有创新精神的高素质复合型人才。
毕业去向:
可选择出国、读研,或从事功能材料设计、制备、表征、改性、加工成型等方面的科研和教学工作,能够在能源转换与存储材料及器件、生物医用材料、高分子材料、智能材料、生态环境材料等相关企业从事技术开发和管理工作。
材料成型及控制工程专业
培养目标:
培养系统掌握材料成型与控制工程专业领域的理论基础知识和应用技术,具有材料成形、模具设计、机械制造、计算机应用等宽广的专业知识,适应市场经济发展的富有创新精神的高素质复合型人才。
毕业去向:
可选择出国、读研,或从事先进液态凝固成形、精密塑性成形、先进焊接成形、机械制造、材料成形模拟及计算机仿真、材料成形过程控制与自动化、快速成形制造、模具计算机辅助设计制造、材料激光加工等方面的设计制造、研究开发及管理工作。
电子封装技术专业
培养目标:
培养具备材料科学与工程学科、电子制造学科、信息学科相关的基础理论知识与应用能力,适应市场经济发展尤其是电子制造产业发展的富有创新精神的高素质复合型人才。
毕业去向:
可选择出国、读研,或从事电子产品设计与制造、微电子制造、光电子制造、微加工、新兴电子产业、电子制造设备、电子材料等应用领域的科研、教学、设计制造、技术开发、试验研究、企业管理和经营等方面工作。