近些年来，随着科技的发展，我国对半导体的需求量也越来越大。不过，供不应求问题一直相当严峻。
中国半导体自给率不足14%， 85%的需求依赖进口。
作为约14亿人口的泱泱大国，中国人茶前饭后谈起这事，不可谓不扎心。
当然，这种现象可能不久就将改变。因为，中国已决定对半导体“动手”了！
说起“动手”，那咱肯定是认真起来了！
就像在2016年里约奥运会，张继科对战日本的丹羽孝希，首局张继科进入状态较慢，以5-11草草失利，意外先丢一局。
首局失利后，刘国梁对张继科训斥道，“一定要清醒，不能懵了，清醒点，这是奥运会，开始了，明白吗！”
就这样，睡狮醒了！张继科没再给年轻的对手任何机会，连下四城轻松实现翻盘。
是的，中国人认真起来应该是没有什么是做不到的，而如今中国准备对半导体认真。尽管还没正式开始，韩国已经有点畏惧了...
11月20日，韩国前总理林昌烈接受《朝鲜日报》采访时称，中国企业太可怕了。汽车领域，中国人已经追赶到韩国的下巴处了，即便是电子产品，韩国的优势也所剩无几，而在半导体产业，中国更是投入了巨额的资金。
这个韩国前总理还说：韩国经济可能已再一次处于危机之中，而这次危机不是像外汇危机那样的急性病，而是可以致死的癌症，因为中国正把韩国主力产业的主导权一个个夺走。
那么中国投入了多少资金呢？让韩国感觉到畏惧了。
根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的统计显示，在今年到2019年的3年里，中国大陆计划建设的半导体工厂共达15家。
15家半导体工厂什么概念呢？同期韩国（3家）、日本（4家）、台湾地区（7家），如果中国2019年真达到15家这个规模，比这三个加起来还要多。
资金方面，据《华尔街日报》推测说：“仅是中国政府为支持半导体产业而设立的基金，就高达1000亿美元（约合6609亿人民币）以上。”
连《华尔街日报》也仍不住为韩国担心的说：中国半导体企业明年起将正式生产由三星电子和SK海力士主导的存储芯片，预计将撼动世界芯片行业的版图。
喊了这么多口号，那么，中国在半导体行业的现时进展具体如何呢？
一、关键制作材料被美日垄断
据白小新了解，半导体产品包括集成电路（IC）、光电元件、传感器、分类器件四大类，其中核心部分集成电路的产业价值占比达82%。
其中，集成电路最主要的原料是硅【guī】晶圆。
而硅晶圆制造材料主要包括硅片、掩膜版、光刻胶等8大类，可以说这些是影响半导体制造流程中最主要的材料。
但是，这些半导体材料几乎被海外厂商垄断，我国半导体材料和设备占全球市场不足1%。
1、半导体的主要材料硅片被日本厂商垄断。
2、Photronics、大日本印刷株式会社DNP和日本凸版印刷株式会社Toppan三家则占领掩膜版领域80%以上市场份额。
3、光刻胶的核心技术也基本掌握在美国和日本手上。
4、另外CMP材料主要被美国的陶氏化学垄断，市占率高达90%，整个半导体材料海外垄断局面严重。
而综上这些，如果我国能在硅晶圆方面有较大突破，大规模的生产半导体可能就不是梦了，但这些都被垄断。
二、时间会见证奇迹——
开篇我们就提到，中国半导体供需矛盾突出，中国半导体自给率不足 14%，半导体85%的需求依然依赖进口。
而除此之外，到2020 年或有 300 亿设备接入物联网，市场规模有望超3万亿。由于物联网底层基础支持在于芯片，因此半导体市场规模可达 435 亿美元，复合增速超过 20%。
可见，中国半导体市场的空间巨大！
对于，半导体材料和设备占全球市场不足1%的中国在制造商而言，机遇和压力并存。
就本土的半导体材料而言，目前仍然有很大的供给缺口，目前主要依赖进口，半导体材料厂商仅能满足约20%的国内需求，且提供的材料多为中低端材料，不能满足分立器和集成电路等高端领域的材料要求。
不过，随着下游晶圆加工厂和封测的发展，我国的半导体材料行业虽然起步晚，但是发展迅猛，部分材料如靶材和抛光液已经达到了国际水平。
而且，目前中国半导体材料产业已经解决政策和资金方面的问题，最大的阻碍来自于技术、人才和客户认证等方面的挑战，未来我国将大概率围绕各类别的半导体材料，集中优势资源进行资源的再整合，并建立完善的半导体材料体系，加大半导体材料的研发力度，实行半导体人才储备和培养计划，努力实现国产替代。
设备方面，中泰证券研报指出，设备投资约占半导体生产线投资8%，2017-2020年半导体设备平均每年800亿的市场空间。半导体设备中晶圆处理设备销售额占比最高，约为80%。
可见，在材料方面落后的前提下，设备方面的进步空间依然很大。作为研制半导体晶体生长设备的晶盛机电，具有无可比拟的市场优势。
该公司早已“埋伏”在这个风口。早在2004年，该公司就已研制出国内首台全自动直拉式单晶硅生长炉，打破国外企业垄断高端单晶硅生长炉设备的格局。
晶盛机电的晶体硅生长设备营业收入达8.09亿元，同比增长234.6%。此外，第三季度单季收入和利润分别为4.49亿元、1.11亿元，创历史最高单季最高业绩。
此外，晶盛机电也是中国稀缺的大硅片晶体生长设备龙头。
今年10 月，晶盛公司与无锡市政府、中环股份等签订战略合作协议，在宜兴市启动集成电路大硅片项目，预计总投资额高达30 亿美金。
对于这场“强强联合”，可以说意义重大。因为，由于该领域欧美日对华的严格设备禁运，“强强联合”具有较有利的行业竞争格局。据浙商证券研报估计，保守测算8-12寸硅片设备十三五期间国产化需求空间超500亿。
截至 2017 年 10 月底，晶盛公司年内已公告的合同和中标额累计达到31.27 亿元，占 2016 年营收286.25%，主要涉及光伏、半导体晶体生长设备。下游客户涵盖了除隆基股份以外的所有硅片厂家，且今年光伏设备订单超30亿，同比增长439%。
据悉，晶盛机电与客户订单交付计划时间集中在2017年下半年-2018年上半年，下游客户加速扩产有望延续。
天风证券预测，2017-2019该公司半导体晶体生长设备业务收入增速分别为 200%、75%、100% ，毛利率较高，约80%左右。
所以，不难看出在11月20日芯片概念股齐力爆发时，为什么获得机构买入最多的是晶盛机电了，当时买入高达8769万元，机构净买入额达到4775.08万元！
综上，可以说中国半导体行业能在短期内掌控巨大的本国市场，抛开材料，至少在设备方面是如此！（本文完）
今天的内容可能不够完善！因为，关于半导体，我国还有一段路艰辛的路要走，白小新会持续关注这方面的消息，若有新进展必然第一时间给迷友报喜！！！
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