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【电子-孙远峰】持续推荐半导体板块:华为麒麟芯片周一(25日)发布,国产芯持续提振
华为定于25日(周一)在京举办麒麟芯片媒体沟通会,在国内推这款旗舰SoC产品,体现麒麟芯片从立项至今的脚踏实地,越来越成长为全球智能芯片中的一只领头羊。
半导体行业规模庞大,发展纵深较深,趋势上看将承担大陆的电子产业崛起的重要历史任务。①预计国家在未来一段时间内对半导体产业的扶持将有增无减。②半导体集成电路将有比较明显的创新,企业切入后是有利可图的。③是行业龙头发展看好。
全产业链见持续伴随国产替代获得发展体征,
重点关注:【功率半导体】扬杰、华微、士兰【封测】通富、长电、华天【洁净室设计】太极【设备和材料】北方、南大【设计】全志、国民、富瀚微、兆易。
风险提示:
宏观经济增速下行,半导体行业发展低于预期,产业政策落地不不及预期。
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【非银-赵湘怀】中国平安:深化大健康布局,股权投资收益稳健
9月22日中国平安宣布与日本津村株式会社达成战略合作协议。津村将向平安人寿定增及出售库存股,合计767万股,交易总额约合273亿日元。交易完成后,平安人寿将持有津村10%的股份,成为全球最大汉方制药公司津村的第一大股东。
加强长期股权投资,久期匹配收益稳健。入股津村进一步延伸健康产业链布局。我国大健康行业潜力巨大,按GDP的10%测算,我国大健康行业在未来的市场体量将达到10万亿元。
风险提示:
政策风险/市场风险/宏观风险/信用风险。
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【电新-邓永康】增量配网、微网逐步进入实质性建设阶段
近日,增量配网和微网政策进展和招标加速:第二批试点增量配网试点上报,要求第一批9月底前确定业主方。28个微网试点项目确定,《推进并网型微电网建设试行办法》印发。
政策加快推进,增量配网建设的限制因素逐步缓解。各地增量配网密集招标启动
投资建议:建议关注前期已介入增量配网布局的恒华科技、北京科锐、合纵科技。从增量配网和微网建设对新模式、增值服务、储能的带动来看,建议关注许继电气、金智科技、中恒电气、南都电源等。
风险提示:
电改进度低于预期、配网和微网建设进度低于预期、政策风险。
◆【建筑-苏多永】投资增速持续回落,新开工项目投资及到位资金提速