智能汽车电子论坛 Smart Automotive Forum
日期: 2017年3月16日 星期四
地点: 上海浦东嘉里大酒店，浦东大宴会厅1+2+3
电子技术的创新极大地帮助了现代汽车。今天，从自动停车，到预见性制动等各种应用，半导体已成为现代汽车进化的至关重要的因素。新一代汽车，它的安全，通信，导航及车内娱乐，都离不开半导体！进一步就设计而言，更安全，更好驾驶体验的要求，会推动汽车辅助驾驶系统等的广泛应用。来参加论坛，一起探讨未来趋势，塑造汽车工业的未来！
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日程
09:00-09:05
Welcome
欢迎致辞
Peter Gillespie
CMO, SEMI
09:05-09:35
The 3rd Wave of Disruption Driving Agility of Engineering
Russell Lee
Director, Mentor Graphics
明导（上海）电子科技有限公司, 技术总监
09:35-10:05
NXP Secure ADAS&V2X Solution
恩智浦安全智能驾驶与智能交通解决方案
Martin Lu
吕浩
Director, Automotive Product Application, NXP Semiconductor Ltd
恩智浦半导体，汽车电子产品应用部，总监
10:05-10:35
Renesas IGBT Kit Solution for EV Inverter Systems
用于电动汽车逆变器系统的IGBT套件解决方案
Masashige Tada
Vice President, Head of Automotive Analog & Power Solution Division, 1st Solution Business Unit
瑞萨电子, 副总裁、汽车电子控制模拟与电源器件解决方案业务部部长
10:35-11:05
Automotive semiconductor technologies under new energy and Intelligent trend
电动化与智能化驱动下的车用半导体技术
Dr. Qi Feng
冯奇 博士
Director，Research & Advanced Technology，SAIC MOTOR CORPORATION LIMITED
上海汽车集团股份有限公司，前瞻技术研究部总监
11:05-11:35
Future trends of smart car & associated electronics
智能汽车及其相关电子产品的未来趋势
Dr. Patrick Leinenbach
贺柏睿博士
GM of Bosch Automotive Products (Suzhou) Co., Ltd.,
Regional President of Bosch Automotive Electronics China
博世汽车电子中国区总裁，博世汽车部件(苏州)有限公司总经理
11:35-12:00
Packaging solutions for Automotive
汽车电子封装解决方案
Allen Shen
沈政昌
Director, Automotive Process Engineering，ASE GROUP
日月光集团，汽车工艺工程部总监
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June Wu
Tel: 86-21-60278523
Fax: 86-21-60278511
E-mail: [email protected]
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