近期，我国半导体产业迎来密集建设高潮，多地半导体产业园建设取得突破性进展。广东佛山百亿级半导体科技园正式动工，浙江丽水半导体芯片产业园二期竣工验收，四川遂宁3.5 亿元半导体园区启动建设，辽宁喀左、天津西青、沈阳浑南等省市也同步推进重大项目落地，半导体产业园迎来最新进展，形成 "南北呼应、东西联动" 的产业发展新格局。
上述多家产业园项目聚焦第三代半导体材料、车规级芯片、高端装备制造等关键领域，总投资超千亿元，涵盖从材料研发、芯片设计到封装测试的全产业链布局。
据佛山高新区消息，3月7日，佛山人才创新灯塔产业园招商推介会暨佛山半导体科技园动工仪式在南海狮山举行。据悉，该项目由广东中科半导体微纳制造技术研究院与南海区合作建设，规划占地59亩，总建筑面积约8万平方米，聚焦半导体装备、材料、器件等全产业链发展，预计未来可形成200亿级集成电路产业集群。
活动现场，中国首家上市软件公司东软集团与佛山高新区管委会签订战略合作协议，将投资6.2亿元建设教育数字科技产业园，重点布局信息化产业研发与服务，计划年内投入使用。同时，大尺寸稀土闪烁晶体材料研发等10大项目集中签约入驻，超半数聚焦半导体领域，加速核心区战新产业集聚。
此外，园区同步组建“科创载体联盟”，整合12家重点载体资源，为科技型中小企业提供全周期成长服务。佛山高新区还推出10亿元创新发展投资基金，并启动紫荆大桥建设，进一步优化产业配套。
据丽水经济技术开发区官方发布消息，近期，浙江丽水经开区半导体芯片产业园二期项目顺利通过竣工验收。该项目总投资约4.94亿元，占地面积约180亩，新增建筑面积约23万平方米。园区重点建设8英寸晶圆生产线、化合物半导体研发中心及配套厂房，设计年产能达120万片。
图片来源：丽水经济技术开发区
作为浙江省“万亩千亿”新产业平台的重要组成部分，园区二期引入了中欣晶圆、安集科技等龙头企业，聚焦第三代半导体材料碳化硅、氮化镓的研发生产。
目前，园区已集聚包括江丰电子、富乐德、中欣晶圆、旺荣、广芯微、晶睿电子等在内的42家半导体企业，总投资超700亿元。2024年实现产值45亿元，预计2025年突破80亿元。园区已形成从芯片材料、装备制造、设计研发、生产制造、封装测试到应用的全产业链生态体系。
此外，丽水经开区还致力于成为全国外延片研发生产及世界级超高纯钽材料生产的重要基地，并积极拓展海外市场。
遂宁高新区半导体园区：总投3.5亿，2026年建成投用
今年3月，遂宁高新区半导体产业园二期工程正式启动，计划总投资3.5亿元，预计2026年6月建成投用。该园区位于遂宁市高新区，规划面积500亩，据悉，该产业园重点发展功率半导体、智能传感器及半导体材料，配套建设EDA设计平台、检测中心等公共服务设施。
项目分两期推进：一期已建成8万平方米标准厂房，引进海威华芯、华润微电子等企业，2024年实现产值12亿元；二期将新建6条自动化封装测试生产线，布局车规级芯片、5G射频器件等领域，预计投产后可新增就业岗位2000个，带动产业链上下游产值突破50亿元。
为加速产业集聚，遂宁高新区出台“三免两减半”税收优惠政策，并设立5亿元产业基金，重点扶持半导体企业技术攻关。目前，园区已与电子科技大学共建联合实验室，推动第三代半导体材料产业化，目标2027年建成成渝双城经济圈特色半导体产业高地。
据辽宁日报消息，辽宁省喀左县正加速构建以半导体新材料为核心的产业集群，目前已集聚10家重点企业，涵盖高纯镓、砷化镓、磷化铟等关键材料领域，形成了从半导体前期材料及辅材、化合物半导体到晶片（衬底）较为完整的产业链条。
其中，朝阳通美晶体科技有限公司作为全球化合物半导体材料龙头，其砷化镓、锗晶体产能居世界前列；金美镓业则是国内高纯镓生产基地，产品纯度达7N级。
根据最新产业规划，喀左经济开发区将重点发展信息半导体新材料及上下游产品，严格限制高污染、高能耗项目，推动产业绿色化、集约化发展。
通过“以商引商”模式，目前该园区已吸引同位素半导体、凯美石英等配套企业入驻，并计划整合通美晶体、博宇半导体等企业资源，筹备科创板上市，目标2025年实现百亿产值，成为北方重要的半导体材料生产基地。
据津闻消息，近日，天津经济技术开发区微电子工业区近日迎来新进展，总投资约8亿元的半导体产业基地加速推进。该园区聚焦集成电路、电子信息产业，已集聚三星、罗姆、恩智浦等世界500强企业，形成移动通信、LED光源、电子影像三大产业链。
