今天写东西的时间有限，我是想跟大家分享一份来自OCP ODSA（Open Domain-Specific Architecture）的白皮书《BUSINESS ANALYSIS OF CHIPLET-BASED SYSTEMS AND TECHNOLOGY》。
这份文档有37页，我也不算Chiplet小芯片方面的专家，就不给大家做详细解读了。下面我列出一些要点（ppt截图），对白皮书有兴趣的朋友，我会在文末列出下载链接，或者点击“阅读原文”也可以。
Die-to-Die互连接口（最近比较火的是UCIe）
由OCP主导的BoW、Intel开放的AIB，以及UCIe联盟，应该都属于并行接口。尽管UCIe里面用到的协议可以是PCIe或者CXL，但多Lane是少不了的。下图中可以看到AIB 2.0的带宽并不吃亏。之前看到说AIB依赖Intel的EMIB封装技术，
我感觉Intel为了带动自己
IDM 2.0拆分的半导体代工业务，如果想让AIB不落后倒也不难。
Chiplet的三大财务优势
1、良品率优势
2、（芯片）设计成本优势
越新的制程（nm数越低），芯片流片研发成本越高。所以像AMD的I/O Die那样... 我就不多解释了。
3、早期进入（市场）优势，加快芯片Time to Market
Chiplet芯片设计成本较低，还有有一点假设，就是小芯片模块的复用。比如在AMD的新旧产品（如
2代
CPU），理论上可以更新只计算Die，而I/O Die复用老的。
