被台积电甩开的联电（UMC）能否绝地反击？

成立于1980年的联电（UMC），早于台积电（TSMC）创建，曾经领导了中国台湾地区半导体业的发展。联电也是台湾第一家上市的半导体公司（1985年）。该公司也曾以策略创新见长，首创了员工分红入股制度。然而，在晶圆代工方面，台积电才是缔造者，并将其发扬光大，而同样以晶圆代工为主业的联电，在过去20多年的PC和手机时代里，似乎与台积电之间的差距越拉越大。那么，在正兴起的智能硬件和物联网（IoT）时代，市场呈现出新的业态和商业模式，在这样的挑战与机遇面前，联电能够突破常规，实现绝地反击呢？

新市场格局下的挑战和机遇

在传统的PC，以及眼下的智能手机时代，整个产业链中的半导体元器件、系统设计/集成商、终端品牌及其OEM/EMS厂商，根据市场需求，采取的是建设一个垂直化的生态系统，以实现大批量生产的商业模式。而随着智能硬件以及物联网的兴起，这种模式正在受到挑战，市场需要更加多样化、单类小批量的产品，且对上市时间提出了更高的要求，例如目前的手机6个月就可以更新一代产品，而新兴的智能硬件产品，则不断地缩短着产品面市时间，有的3个月就可以更新一代。

以上这些变化对产业链上的各个环节都提出了更多且更高的要求，新的挑战摆在了半导体元器件、系统设计/集成商、终端品牌及其OEM/EMS厂商面前，如何应对市场的变化和需求，是所有人都要面对的挑战，与此同时，机遇也隐藏在其中，谁能够提早洞察到这种变化趋势，并迅速采取措施应对，只要策略得当，并坚持做下去，有后发优势的企业、或者是这之前在同一领域处于劣势地位的厂商，实现新市场形势和格局下的超越完全是有可能的。

要应对智能硬件和IoT对产品小批量、多样化的需求，除了产业链横向、纵向各个厂商要进一步加强协作以外，对于这个产业也提出了新的要求，主要体现在3方面：一是要具备多样化的技术，二是极强的系统集成能力，三是要进一步缩短研发周期，使产品快速面市。满足了这三点，企业在未来的竞争当中就能立于不败之地。

为应对市场发展的变化和需求，联电这几年一直在不遗余力地研发新技术、拓展市场，力求在新的业态和商业模式下占得先机。

该公司拥有包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/MetalGate后闸极技术、混合信号/RFCMOS技术，以及其它涵盖广泛的特殊工艺技术。联电现共有11座晶圆厂（包括正在建设中的），其中包含位于台湾的Fab 12A与新加坡的Fab 12i，以及厦门在建的Fab 12X这三座12英寸厂。Fab 12A厂位于台南，目前生产28纳米制程产品，其单月晶圆产能超过50,000片，第一至四期目前生产最先进至28纳米的产品，第五、六期已兴建完成，第七、八期则已在规划当中。Fab 12i位于新加坡，这座第二代12吋晶圆厂单月晶圆产能为45,000片。除了12吋厂外，联电拥有七座8吋厂与一座6吋厂，其它Fab及服务据点则分散在台湾、日本、韩国、中国大陆、新加坡、欧洲及美国等地。

迟来的14nm工艺量产

联电一度是跟台积电并列的台湾晶圆代工厂，不过在28nm节点之后已经被台积电甩开，他们现在28nm工艺的营收比例也不过21%，主力还是40nm工艺。在FinFET节点上，台积电选择了16nm，联电跟三星一样都是14nm FinFET工艺，不过量产时间要晚得多，要等到2017年Q2季度才能量产。

跟三星一样，UMC公司也是IBM主导的通用技术联盟成员，FinFET节点上也是选择了14nm工艺，虽然两家工艺肯定有所不同，但技术方向大体相似，只不过三星量产14nm工艺都快两年了。UMC的14nm工艺将在2017年Q2季度量产，首个客户也确定了，不是高通这样的移动处理器，而是BitFury，他们的比特币矿机芯片将使用UMC的14nm工艺代工。

矿机芯片用上14nm工艺有助于节能，降低成本，不过矿机现在不复当年之勇了，他们的订单量跟移动处理器是没得比的，这也从侧面说明UMC公司在吸引14nm客户上面临的窘境——量产没什么用，没客户才是致命问题。

不过早点量产14nm工艺对UMC还有别的好处——由于台湾政府限制半导体公司对大陆投资，制程工艺要落后一代才能登陆大陆投资，TSMC在南京建设的12寸晶圆厂虽然使用16nm工艺，但2018年量产时TSMC早就生产10nm甚至7nm工艺了，落后一到两代。

UMC一旦量产了14nm工艺，那么就可以把28nm产能转向厦门的12X晶圆厂，现在该工厂生产的还是40/55nm工艺产品，而中芯国际已经量产28nm了，并计划14纳米FinFET制程在2020年量产，但日前动土的上海厂将切入14纳米，预计2018年量产。UMC要抓紧了！

联电厦门厂的谋划

2014 年底，联电与福建电子集团、厦门市政府合资成立“联芯集成电路制造公司”（USC），共同兴建 12吋晶圆厂。预计 2016 年底投产，五年内估计将投资 13.5 亿美元（约 425 亿新台币），初期将投入 40/55 纳米晶圆代工，月产能可达 6,000 片 12 吋晶圆。而总计投资金额将达到 62 亿美元（约 1,950 亿新台币）。

据悉，USC正在紧锣密鼓地建设当中，并已经于7月底完成试产，9月底通过了客户验证，开始了小批量量产，预计11月陆续出货。该公司预计USC在今年年底可量产3K片，预计2018年中可提供25K片的产能。

由于联电急需14纳米量产，以突破政府对于先进制程N-1世代投资大陆的限制，其内部已经定下了2017年中让厦门12吋厂进入28纳米生产的目标。而来自于BitFury的14nm FinFET工艺订单量虽不大，但对于联电而言将是雪中送炭。

联电近日在法说会中，披露其14nm制程将于明年上半年小幅量产。外界预期，基于赴大陆技术必须是台湾N－1世代的规定，该公司厦门联芯12寸厂在今年底以40／55纳米制程量产后，明年将可申请引进28纳米制程。

联电还公布了其第3季财报，合并营收为381.6亿元，季增3.2%，每股收益0.24元，而28纳米制程营收贡献达21%，是导入后首度超过二成，主要来自通信市场的需求。

另外，厦门联芯12吋厂也将于第4季量产，初期提供40 /55纳米制程晶圆代工服务，被该公司视为切入大陆快速成长的半导体供应链、并掌握新市场商机的重要里程碑。

联电规划厦门12吋厂时，对外公布是从40/55纳米制程切入，但当时设备商就传出联电采购的设备是通用于28纳米，业界认为联电厦门12吋厂终极目标是量产28纳米。当时联电在台湾晶圆厂28纳米刚起步，14纳米FinFET制程更未见身影，但政府规定高阶制程登陆量产，必须符合N-1世代的法令限制，若联电大陆12吋厂要生产28纳米，前提是台湾晶圆厂必须先进入14纳米量产。

联电14纳米FinFET制程量产，必须要有客户买单，原本寄希望于联发科、高通等移动通信芯片大客户，但据说多数客户考虑到良率问题而止步，比特币商BitFury成为首家对联电14纳米制程投片的客户。

联电急于让28纳米进入大陆，在战略上是正确的，因为台积电南京厂从16纳米切入，中芯国际28纳米仅量产PolySiON制程，三星28纳米制程在大陆拓展不顺，GlobalFoundries更是转头攻FD-SOI制程，大陆28纳米供应商除了台积电以外，找不到适合又稳定的第二供应商，而联电厦门12吋厂战略就是要卡住这个空窗期。

未来路更长

其实联电28纳米量产过程一波三折，虽然有大客户高通等协助，但拖了3年高阶HKMG制程才见身影，除了台积电28纳米一路过关斩将进入第六年，且每年都有降价版本推出外，其他半导体大厂28纳米量产过程都很艰辛。然因，未来物联网、车联网市场广阔，28纳米将是极具竞争力的制程。

大陆本地的晶圆厂由于技术、产能的问题，还未能大展身手，此时，国际和中国台湾半导体厂纷纷进入大陆盖厂卡位，包括台积电、英特尔、三星等，联电更是其中重要一员，能否在这一波产业变革期内抓住机遇，实现绝地反击，布局好大陆及全球半导体市场，就看联电的能耐了。

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