小米澎湃 S2 芯片试样完成，预计第 3 季末采台积电 16nm 制程量产

不久前，小米才正式发布了自行设计的处理器“澎湃 S1”，这款采台积电 28nm 制程的处理器，甚至搭配小米 5C 智能手机问世。不过才距离“澎湃 S1”发布没多久，现在又有消息指出，目前小米第 2 款自行设计处理器“澎湃 S2”已接近准备量产的阶段。

根据中国媒体报导，小米“澎湃 S2”目前试样已经完成，同样松果电子设计，并且由台积电制造生产。“澎湃 S2”预计采用台积电的 16nm 制程技术，架构为八核五模设计，预计将于 2017 年第 3 季量产，并在第 4 季随小米新机一同上市。目前预期，最有可能采用“澎湃 S2”的小米新机可能为小米 6S 或 6C。

相较于行动芯片大片厂高通、联发科、三星等公司的产品积极跨入 10nm 制程技术，外界推测“澎湃 S2”仍旧采用 16nm 制程的原因，除了目前台积电 10nm 的制程产能恐怕无法空出来给小米用，必须专心于生产新款 iPhone 的 A11 处理器之外，另外就是目前 10nm 制程价格仍高，对小米这种新加入自行设计芯片的厂商来说还是难以负荷。因此，小米决定采用较次一世代的 16nm 制程。

相较当下 10nm 制程处理器来说，“澎湃 S2”的制程技术虽然确实落后一些，但换个角度思考，一年内能两次更新，对新进入芯片领域的小米而言，也算是一种挑战，更何况“澎湃 S2”的制程与前一代相较已有升级。所以，对是不是采用先进制程生产处理器，对小米来说不会是首要考量的点。