——作者：徐涛、郑泽科、胡叶倩雯、苗丰
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消费电子：
CIS产能趋紧，持续关注手机端光学创新。
近期媒体报道，由于手机摄像头需求持续攀升，索尼将释放部分CIS订单交台积电代工，预计2020年8月份试产，2021年大规模量产。
我们认为手机端光学仍然是重点创新领域，预计2019/2020年搭载三摄及以上渗透率将从16%提升至38%，单机摄像头搭载数量从3个提升至3.4个。
摄像头像素持续升级，预计48M产品全面渗透至千元机型，64M和108M产品亦加速出货，高像素CIS产品亦增加芯片面积，进一步提升晶圆需求。
此外，我们预计2020年ToF、潜望式等新应用亦将加速渗透。
5G手机方面，参考4G换机初期表现，我们认为5G周期终端价格下探更迅速，渗透率提升更快，从而有效拉动换机（前期小米发布RedmiK30 5G手机已降至1999元）。
预测2020年全球智能机出货同比提升5%-10%，国内市场同比提升10%-15%。
5G手机放量仍旧是2020年板块驱动力，上半年看安卓、下半年看苹果。
从10月份开始国内终端厂商集中备货，从产业调研了解到现在力度有所放缓，预计在3~4月份将重新迎来5G手机出货行情。
展望明年，国内建议关注5G和AIoT两条主线，国际关注新兴市场发展。
近期重点推荐科创板传音控股（新兴市场手机高壁垒，估值合理）；
长期关注核心标的包括AIoT光学领域韦尔股份、舜宇光学科技、汇顶科技；
声学领域立讯精密、歌尔股份、共达电声；
5G主线的鹏鼎控股以及受益大客户转单的比亚迪电子。
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半导体：
集成电路核心技术受制约，国产替代趋势不改。
上周据台湾经济日报报导，美国计划收紧对于华为的实体清单约束条件，将“源自美国技术标准”从25％比重调降至10％，以阻断台积电向华为供货。
由于台积电是华为主要芯片代工厂，如计划实施恐对华为自研芯片制造产生较大影响。
美国正将实体清单作为除关税壁垒之外的又一直接手段，华为等核心企业在芯片制造、设备、材料、EDA等关键领域受美国技术制约较大，加快国产替代刻不容缓。
根据集微网和美国商务部官网资料，截至2019年12月13日，中国共有239家企业及个人被纳入“实体清单”（不包含中国台湾企业和外国附属公司），集成电路（46家，19%）和通信（35家，15%）两大领域占比最多，其次是政府机关（8%）、航空航天（7%）和互联网（7%）等。
我们仍然强调国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控，后续政策、资金支持有望加大。
行业龙头公司具备先发优势且在政策自上而下逐步落地过程中有望率先受益，建议重点关注。
结合当前板块估值情况，近期推荐北方华创，此外关注中芯国际、兆易创新、长电科技、博通集成、全志科技。
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面板：
目前我们认为行业已处于底部阶段，春节前后有望迎来涨价行情。
需求端：
（1）国际贸易摩擦缓和带来下游客户补货诉求，之前下游库存仅约为3-4周，面板厂库存约2-3周，短期内补库存将带来刚性需求。
（2）2020年是奥运大年，有望刺激TV面板出货，叠加5G换机对于手机面板的拉动，整体看需求迎来边际改善。
供给端：
（1）展望2020年，供给端新增产能主要是两条10.5代线（京东方+广州富士康），扩产节奏逐步趋缓，（2）与此同时韩国厂商部分转厂和退出，有望阶段性带来供给端收缩。
价格端：
目前不同尺寸面板价格已陆续企稳，对于部分跌破现金成本的面板尺寸而言，其价格增速有望于春节前后率先回暖。
我们看好受益于行业反转下的面板龙头，推荐京东方A，TCL集团。
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市场回顾与策略展望：
本周（2019年12月23日至12月27日），A股中信电子行业指数下跌0.63%，跑输沪深300指数0.75pct，跑输创业板指数0.75pct，跑输中小板指数0.40pct，跑输上证综指0.64pct。
电子板块在中信行业板块中涨跌幅排名19/28，费城半导体指数上涨0.25%，台湾电子指数上涨1.58%，恒生资讯科技业指数上涨2.34%。
沪深300上涨0.12%，上证综指上涨0.00%，中小板指上涨0.08%，创业板指数下跌0.23%。
本周A股电子板块行业PE为72.10倍，较沪深300估值溢价486.84%；
港股电子行业PE为31.98倍。
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风险因
素：
板块下游需求不及预期，消费电子行业竞争加剧，国际局势动荡。
消费电子：
CIS产能趋紧，持续关注手机端光学创新。
近期媒体报道，由于手机摄像头需求持续攀升，索尼将释放部分CIS订单交台积电代工，预计2020年8月份试产，2021年大规模量产。
我们认为手机端光学仍然是重点创新领域，预计2019/2020年搭载三摄及以上渗透率将从16%提升至38%，单机摄像头搭载数量从3个提升至3.4个。
摄像头像素持续升级，预计48M产品全面渗透至千元机型，64M和108M产品亦加速出货，高像素CIS产品亦增加芯片面积，进一步提升晶圆需求。
此外，我们预计2020年ToF、潜望式等新应用亦将加速渗透。
5G手机方面，参考4G换机初期表现，我们认为5G周期终端价格下探更迅速，渗透率提升更快，从而有效拉动换机（前期小米发布RedmiK305G手机已降至1999元）。
预测2020年全球智能机出货同比提升5%-10%，国内市场同比提升10%-15%。
5G手机放量仍旧是2020年板块驱动力，上半年看安卓、下半年看苹果。
从10月份开始国内终端厂商集中备货，从产业调研了解到现在力度有所放缓，预计在3~4月份将重新迎来5G手机出货行情。
展望明年，国内建议关注5G和AIoT两条主线，国际关注新兴市场发展。
近期重点推荐科创板传音控股（新兴市场手机高壁垒，估值合理）；
长期关注核心标的包括AIoT光学领域韦尔股份、舜宇光学科技、汇顶科技；
声学领域立讯精密、歌尔股份、共达电声；
5G主线的鹏鼎控股以及受益大客户转单的比亚迪电子。
半导体：
集成电路核心技术受制约，国产替代趋势不改。
上周据台湾经济日报报导，美国计划收紧对于华为的实体清单约束条件，将“源自美国技术标准”从25％比重调降至10％，以阻断台积电向华为供货。
由于台积电是华为主要芯片代工厂，如计划实施恐对华为自研芯片制造产生较大影响。
美国正将实体清单作为除关税壁垒之外的又一直接手段，华为等核心企业在芯片制造、设备、材料、EDA等关键领域受美国技术制约较大，加快国产替代刻不容缓。
根据集微网和美国商务部官网资料，截至2019年12月13日，中国共有239家企业及个人被纳入“实体清单”（不包含中国台湾企业和外国附属公司），集成电路（46家，19%）和通信（35家，15%）两大领域占比最多，其次是政府机关（8%）、航空航天（7%）和互联网（7%）等。
我们仍然强调国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控，后续政策、资金支持有望加大。
行业龙头公司具备先发优势且在政策自上而下逐步落地过程中有望率先受益，建议重点关注。
结合当前板块估值情况，近期推荐北方华创，此外关注中芯国际、兆易创新、长电科技、博通集成、全志科技。
面板：
目前我们认为行业已处于底部阶段，春节前后有望迎来涨价行情。
需求端：
（1）国际贸易摩擦缓和带来下游客户补货诉求，之前下游库存仅约为3-4周，面板厂库存约2-3周，短期内补库存将带来刚性需求。
（2）2020年是奥运大年，有望刺激TV面板出货，叠加5G换机对于手机面板的拉动，整体看需求迎来边际改善。
供给端：
（1）展望2020年，供给端新增产能主要是两条10.5代线（京东方+广州富士康），扩产节奏逐步趋缓，（2）与此同时韩国厂商部分转厂和退出，有望阶段性带来供给端收缩。
价格端：
目前不同尺寸面板价格已陆续企稳，对于部分跌破现金成本的面板尺寸而言，其价格增速有望于春节前后率先回暖。
我们看好受益于行业反转下的面板龙头，推荐京东方A，TCL集团。
安防：
中美达成第一阶段协议，安防龙头有望受益。
中美双方已就第一阶段经贸协议文本达成一致，同时美方同意将自19年9月1日起生效的1200亿美元商品关税由15%降低至7.5%，实现加征关税由升到降的转变。
我们认为本次协议达成标志着中美关系全面缓和，多个维度利好安防龙头业绩复苏：
1）关税取消：
随着美方分阶段取消对华产品关税，利好公司在美国端出口产品压力缓解，驱动相关营收及利润增长；
2）海外业务增速回暖：
前期中美摩擦导致海外客户担忧情绪增加，海康大华海外业务增速处于历史较低水平（18年两家海外营收占比分别为28%/36%），随着中美关系回暖，客户担忧情绪将随之消除，利好两家海外业务增速预期重回此前较高水平；
3）供应链：
出口实体名单对海康大华供应能力实际影响有限，但驱动两家进一步理顺供应链，加速构建国产供应生态体系同时提高了供应链的安全可靠性。
长期来看，AI助力下大企业需求边际改善，商业端有望受益视觉物联趋势，为安防龙头打开更广阔成长空间，因此我们坚定看好海康大华的未来发展。
短期来看，国内招投标数据回暖（11月招标总金额同比+79%），标志着政府端行业景气度逐步回升，另外随着中美关系大幅缓和，有利于缓解前期市场对安防龙头的担忧情绪，我们看好安防龙头估值修复，推荐海康威视，大华股份。
行情回顾
：
A股市场上涨0.12%，电子板块跑输大盘
A股市场：
板块上涨0.63%，排名19/28
市场回顾：
电子行业指数跑输沪深300指数0.75pcts。
本周（2019年12月23日至2019年12月27日，下同），沪深300上涨0.12%，上证综指上涨0.00%，中小板指上涨0.08%，创业板指数下跌0.23%。
A股中信电子行业指数下跌0.63%，跑输沪深300指数0.75pct，跑输创业板指数0.40pct，跑输中小板指数0.71pct，跑输上证综指0.64pct。
电子板块在中信行业板块中涨跌幅排名19/28。
我们主要跟踪的股票中，本周表现居前的5只股票分别为中科三环（7.92%），深科技（7.55%），三联商社（7.19%），兴森科技（7.19%），法拉电子（6.88%）。
板块及个股表现：
电子板块略有分化。
本周（2019年12月23日至2019年12月27日）A股电子板块中，CS半导体Ⅱ价格涨跌幅为0.29%，跑赢CS电子元器件0.92pct，CS电子设备Ⅱ价格涨跌幅为-1.10%，跑输CS电子元器件1.40pct。
CS其它元器件Ⅱ价格涨涨幅为-0.60%，跑赢CS电子元器件0.50pct。
板块中涨幅前五的股票分别为南大光电（35.22%），横店东磁（15.65%），惠伦晶体（14.95%），雄韬股份（14.40%），ST中安（12.42%）。
美股
市场：
费城半导体指数上涨0.25%，
苹果公司（APPLE）
表现最佳
市场回顾：
半导体指数跑赢大盘，跑输道琼斯指数0.41cts。
本周（2019年12月23日至2019年12月27日），道琼斯工业指数上涨0.67%，纳斯达克指数上涨0.91%，标普500指数上涨0.58%。
本周费城半导体指数上涨0.25%，跑输道琼斯指数0.41pct
。
个股表现：
苹果公司（APPLE）表现最佳，FACEBOOK跌幅最大。
本周（2019年12月23日至2019年12月27日），美股信息技术板块中表现居于前五的公司分别为苹果公司(APPLE)（3.71%）、思佳讯解决方案(SKYWORKS)（2.85%）、慧与(HEWLETT PACKARD)（2.05%）、英特尔(INTEL)（1.92%）、西部数据（1.67%）。
跌幅前五的公司分别为美光科技（-1.87%）、高知特科技（-1.68%）、第一太阳能(FIRSTSOLAR)（-1.57%）、拉姆研究(LAMRESEARCH)（-1.25%）、英伟达(NVIDIA)（-1.04%）。
台股
市场：
台湾电子指数上涨1.58%，跑赢大盘0.47pct
市场回顾：
台股整体上涨，台湾电子指数跑赢大盘0.47pct。
本周（2019年12月23日至2019年12月27日），台股市场整体上涨1.11%，台湾电子指数上涨1.58%，跑赢大盘0.47pct。
在台湾上市行业板块中，台湾半导体指数上涨2.26%、台湾光电指数上涨0.37%、台湾电子零组件指数上涨2.14%、台湾电子通路指数上涨0.26%、台湾其他电子指数上涨0.46%。
港股
市场：
资讯科技板块上涨2.34%，
奥栢中国
表现最佳
市场回顾：
资讯科技板块跑赢大盘1.07pct。
本周（2019年12月23日至2019年12月27日），港股市场恒生指数上涨1.27%，恒生资讯科技业指数上涨2.34%，跑赢恒生指1.07pcts。
个股表现：
奥栢中国表现最佳，明华科技跌幅最大。
本周（2019年12月23日至2019年12月27日），香港恒生资讯科技业板块中表现居于前五的公司分别为奥栢中国（62.26%）、通达集团（27.27%）、圣马丁国际（22.22%）、酷派集团（19.61%）、节能元件（19.51%）。
估值情况：
A股电子行业PE为72.10倍，
港股资讯科技业为31.98倍
A股电子板块估值：
行业PE为72.10，板块估值相对溢价486.84%
市场估值：
TTM市盈率为72.10倍，处于历史均值偏上。
本周（2019年12月23至2019年12月27日），中信电子板块的TTM市盈率为72.10倍，相对于沪深300指数估值溢价486.84%，相对创业板指估值溢价47.23%，处于相对历史均值偏上。
在TMT行业中，电子板块TTM市盈率低于通信（95.03倍），低于计算机（125.12倍）板块估值。
子板块估值：
半导体估值溢价高。
本周（2019年12月23日至2019年12月27日）中信电子二级子行业板块中，半导体ⅡPE估值（182.12倍）相对电子板块整体估值溢价152.58%，其他元器件ⅡPE估值（66.44倍）相对电子板块整体估值折价-7.85%，电子设备ⅡPE估值（61.14倍），相对电子板块整体估值折价-15.21%。
海外电子板块估值：
港股电子行业PE为31.98倍
市场估值及板块表现。
本周（2019年12月23日至2019年12月27日），恒生资讯科技板块市盈率为31.98倍，相对恒生指数估值溢价212.53%，低于A股电子板块相对于A股大盘486.84%的溢价水平。
本周来看，A股电子板块PE倍数较港股电子板块PE倍数高40.13倍。
收购兼并
公告
【环旭电子 601231.SH】
发行股份购买资产预案(修订稿)。
本次交易中，环旭电子拟以发行股份为对价购买ASDI所持有的标的公司8,317,462股股份，换股交易完成后，环旭电子将直接持有标的公司8,317,462股股份，约占标的公司总股本的10.4%，ASDI将成为环旭电子的股东。
如果换股交易未能按照交易双方约定的期限完成，或者双方共同以书面方式或者由中国证监会或者其他政府机构宣布或者决定，换股协议下的必要审批或备案无法取得或者完成，根据约定，交易双方将采用现金方式交易标的资产。
根据同日环旭电子第四届董事会第十六次会议审议通过的《关于公司支付现金购买FinancièreAFGS.A.S.公司89.6%股权的议案》，环旭电子将以现金收购标的公司89.6%的股权。
本次交易及现金收购标的公司89.6%股权交易完成后，环旭电子将合计持有标的公司100%股权。
资产重组
公告
【环旭电子601231.SH】
环旭电子股份有限公司关于出售金融资产的公告。
环旭电子股份有限公司于2019年3月27日召开第四届董事会第十次会议审议通过《关于公司2018年证券投资及2019年证券投资额度的议案》，为了提高本公司自有资金的使用效率，增加投资收益，以提高资金使用效率和收益最大化为原则，在证券市场以自有资金投资有价证券。
预计2019年公司及控股子公司证券投资（含公募基金集合资产管理计划产品）额度不超过9.4亿元人民币（公司2018年经审计净资产94.08亿的10%），包括将证券投资收益进行再投资的金额在内，任意时点用于证券投资的金额不得超过该额度，在该额度内用于证券投资的金额可循环使用。
【胜利精密002426.SZ】
关于拟筹划重大资产重组暨关联交易的进展公告。
苏州胜利精密制造科技股份有限公司（以下简称“胜利精密”或“公司”）于2019年5月11日发布了《关于拟筹划重大资产重组暨关联交易的提示性公告》（公告编号：
2019-045），公司拟将全资子公司南京德乐科技有限公司（以下简称“南京德乐”）100%股权出售给南京德乐商业管理有限公司和南京星月商业管理合伙企业（有限合伙），本次交易可能构成重大资产重组和关联交易。
截至本公告日，股转协议的终稿已基本确定，各中介机构正在对南京德乐的各项资料进行补充更新，公司将尽快推进中介报告的完成
。
资金投向
公
告
【兆易创新 603986.SH】
关于使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目和支付发行费用及代垫税款的自筹资金的公告。
北京兆易创新科技股份有限公司（以下简称“公司”或“兆易创新”）2019年12月24日召开第三届董事会第十次会议审议通过《关于使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目和支付发行费用及代垫税款的自筹资金的议案》，公司拟使用募集资金置换已投入募集资金投资项目和支付发行费用及代垫税款的自筹资金共计4525.79万元。
资金用于14nm 工艺嵌入式异构 AI 推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目和智能化人机交互研发中心建设项目。
【闻泰科技 600745.SH】
关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的公告。
闻泰科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2019年12月24日召开第十届董事会第十三次会议和第十届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金96,333.00万元置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金。
募集资金用于支付境内外GP对价、支付境内LP对价和偿还上市公司借款及补充流动资金。
【圣邦股份300661.SZ】
圣邦微电子（北京）股份有限公司关于募集资金投资项目延期的公告。
圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“公司”）于2019年12月20日召开第三届董事会第十三次会议、第三届监事会第十一次会议审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》。
公司结合目前募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的实施进度情况，在募投项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，决定对募投项目进行延期。
【木林森 002745.SZ】
关于延长部分募投项目实施期限的公告。
木林森股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)于2019年12月26日召开的第四届董事会第五次会议和第四届监事会第四次会议，审议并通过了《关于延长部分募集资金投资项目实施期限的议案》，同意公司将非公开发行股票募投项目“新余LED照明配套组件项目”的实施期限延长至2020年12月31日。
募集资金项目延期的原因在于新余LED照明配套组件项目的产品主要为线路板，其作为LED照明配套组件为公司新开发的产品，募投项目投资过程中，技术方案、产品工艺和成本控制尚在不断的优化，产能消化和市场拓展亦需要时间，为提高资金的使用效率，公司适度放缓了产能投放速度。
同时项目的大部分员工在新余当地新招，人员的培训上岗需要一定的时间，加上线路板为公司持续优化的新产品，生产设备也在进行调试。
【木林森 002745.SZ】
关于全资子公司投资设立孙公司的公告。
2019年12月26日，木林森股份有限公司(以下简称“公司”或“木林森”)第四届董事会第五次会议以9票赞成，0票反对，0票弃权审议并通过了《关于全资子公司投资设立孙公司的议案》，根据公司经营发展需要，同意全资子公司吉安市木林森实业有限公司以自筹资金出资30,000万元人民币投资设立孙公司吉安市木林森照明科技有限公司(暂定名，以市场监督管理部门登记为准，以下简称“木林森照明”)，授权木林森实业经营管理层负责设立孙公司的注册登记等事宜。
【三安光电 600703.SH】
全资子公
司对外投资的公告。
根据公司发展战略，为完善布局，推进公司在智能LED车灯照明领域的业务进展，经公司董事会研究决定，公司全资子公司安瑞光电以自有货币资金1,050万英镑购买WIPAC全部资产，另以自有货币资金出资1,903万英镑用于购置部分设备和补充流动资金。
本次对外投资符合公司的发展战略，有利于拓展海外市场，扩大业务规模，进一步提升技术水平和行业竞争力，提高国际知名度和市场影响力，提升产品市场占有率。
【大华股份002236.SZ】
关于在成都投建“大华股份西南智慧基地”项目的公告。
2019年12月25日，浙江大华技术股份有限公司（以下简称“公司”）第六届董事会第二十八次会议审议通过了《关于在成都投建“大华股份西南智慧基地”项目的议案》，拟在成都投建西南智慧基地项目（以下简称“本项目”），具体内容公告如下：
1、项目名称：
大华股份西南智慧基地。
2、项目投资估算：
项目固定资产投资约20亿元人民币，资金来源为企业自筹资金，主要用作研发、办公场所及配套设施等，将根据项目实施情况分期投入。
3、项目建设内容：
投资建设大华股份西南研发中心，从事人工智能、大数据、云计算和软件研究与开发；
建设大华股份西南运营中心，从事西南地区营销、技术服务和培训。
4、项目建设周期：
公司依法取得国有建设用地使用权之日起6个月内取得相应施工手续并动工建设，自动工建设之日起约36个月内建成。
5、选址及用地面积：
项目拟选址于成都市龙泉驿区龙泉街道，拟用地面积约85亩（最终选址、面积以公司依法依规取得的土地使用权为准），公司拟通过招拍挂的方式取得上述土地使用权。
【华天科技 002185.SZ】
关于下属企业出资参与设立产业基金的进展公告。
天水华天科技股份有限公司（以下简称“公司”）下属企业西安天利投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“西安天利”）拟与上海盛宇股权投资基金管理有限公司等共十二名出资人以现金出资方式共同投资设立江苏盛宇人工智能创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“产业基金”）。
全体合伙人的认缴出资总额为50,000万元人民币，其中西安天利作为有限合伙人，认缴出资5,000万元，认缴比例10%。
近日，该产业基金已完成工商登记注册，并取得南京市溧水区行政审批局颁发的营业执照。
融资公告
【欧菲光 002456.SZ】
关于全资子公司开展融资租赁业务的进展公告。
