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🔥🔥【开源机械】特斯拉股东大会将至，人形机器人走向落地，为什么我们强烈看好五洲新春
#特斯拉股东大会将于北京时间6月14日召开，我们认为，人形机器人已经由主题驱动转向量价驱动，谁能定点、份额多少将是接下来演绎核心方向，综合确定性和弹性，此时点我们强烈看好五洲新春。
强催化：特斯拉股东大会和下半年的定型定点，均属于里程碑事件，我们预期：
A：重点突出AI的战略地位，包含FSD和人形机器人，将重新定位特斯拉不仅仅是一家电动汽车公司而是AI公司，迎来估值重塑。
B：若股东大会结果理想，人形机器人走上C位，商业化落地将超预期。
#选方向：1、技术方案确定，中国供应链占主导；2、壁垒高、价值量高，带来的业绩和市值弹性大。我们认为目前丝杠最符合这两个条件。由此我们首推五洲新春。
#安全垫来自两个方面：
1、丝杠确定性：公司在人形机器人产品序列包括轴承（ASP 2300元）、微型滚珠丝杠（ASP 3600元）、行星滚柱丝杠（ASP 16800元）且已经在核心客户处迭代验证。我们认为公司在过往精密轴承制造中的锻造、热处理、磨削、组装工艺和设备能够有效支撑丝杠的量产和成本优势。基于五洲新春的技术储备、技术延展性和加工制造优势，我们认为其有能力和实力未来进入形机器人丝杠第一梯队。
2、主业强支撑：公司核心机加工能力为锻造+热处理+磨制，以此不断拓展新品，包括风电滚子、安全气囊气体发生器部件等多项国产替代产品，且快速成长为行业龙头。公司主业深耕轴承领域，从套圈拓展至轴承产品，补全微笑曲线，产品SKU不断拓展，客户定点不断，ASP不断上涨。
估值：预测公司主业2024-2026年营收为35.85/41.76/49.17亿元，归母净利润为1.95/2.39/2.91亿元，当前股价对应PE为43.4 /35.3/29.1倍，主业市值看50亿。人形机器人按100万台时我们测算公司潜在利润可达5.23亿元，给予40倍，弹性空间210亿元，整体可看260亿元市值！
📞欢迎联系：开源机械团队 孟鹏飞/熊亚威/王栋/张健/孙垲林/孙宇辰
顶点软件大涨！
【德邦计算机】关注金融信创加速机会
✨ 近期金融信创项目进入密集上线期。顶点软件：海通证券新一代A5场外交易系统近期成功上线。长亮科技：与广发银行携手打造的国产化全行总账管理系统成功切换。
✨ 2023年金融各子行业代表机构先行完成部分三批试点工作，替换路径从外围边缘系统向内部核心系统逐渐深入。根据相关政策，预计2027年，央国企率先完成信创全面替换。
✨ 建议关注：顶点软件、金证股份、长亮科技、宇信科技、恒生电子等。
⚠ 风险提示：相关项目落地不及预期等
玫瑰欢迎联系德邦计算机团队 陈涵泊/李杨玲/王思
赛腾股份 2024年HBM产能紧缺迎铲子股
来源未知，注意吹票风险。
（1） 赛腾收购日本老牌公司OPTIMA，三星和海力士客户导入已经完成，且深度绑定，2023年已经拿到三星3亿+HBM设备订单；2024年量价均有保障，A股唯一国产替代。
（2） 量测设备是先进封测最难的环节，技术壁垒最强，价值量最高；赛腾对标康特科技，规模出货三星且将打入国内存储厂商，想象空间最好。
（3） 随着制程提升和工艺优化，量测设备升级已经确立，赛腾和三星合作开发下一代量测设备，放量在即！
（4）利润好：2024年产能紧缺，是卖方市场，公司设备存在价升逻辑，毛利率预计55%，净利率预计近30%！预计公司新增订单2024年超9亿，在手订单超16亿，交付超8亿；2024年成为订单交付大年。
金海通——高端芯片测试设备—分选机龙头，弹性最强标的！
来源未知，注意吹票风险。
太阳1、金海通明确表示，公司的高端芯片测试设备可以应用于cowos芯片（这是台积电的关键技术，cowos芯片技术就是将多个芯片并排在一起的连接技术，称作2.5D封装技术）、算力芯片（因为AI爆发、算力芯片业务需求爆发）、HBM芯片（HBM芯片中最核心的技术就是TSV，就是将多个DRAM芯片堆叠后的连接技术，这是最难的3D封装技术）、以及chiplet等先进封装技术的高端芯片。金海通深耕集成电路测试分选机领域，产品技术指标达到国际先进水平，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装。金海通EXCEED系列是公司主要收入来源， 占比90%以上。
太阳2、ai背景下，cowos芯片、GPU和AI算力芯片、存储芯片、chiplet、甚至包括HBM芯片都绕不开金海通的高端芯片测试设备。下游客户包括安靠、长电科技、通富微电等国内外顶尖封测公司，充分受益于CoWoS扩产，分选机有望爆量，全球空间20亿美金（约143亿人民币），其中金海通占比仅3%，国产替代空间巨大
太阳3、间接供货AMD：金海通与TF AMD MICROELECTRONICS、苏州通富超威半导体有限公司有合作，向其销售集成电路测试分选机及备品备件。TF AMD MICROELECTRONICS、苏州通富超威半导体有限公司系公司客户通富微电子股份有限公司的控股子公司，是AMD（超威半导体公司）的供应商之一。
太阳4、金海通的高端芯片测试设备-分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装），QFP（方型扁平式封装），BGA（球栅阵列封装），LGA（栅格阵列封装），PLCC（塑料有引线片式载体封装），PGA（插针网格阵列封装），CSP（芯片级尺寸封装），TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。
玫瑰因为参股存储芯片的设备商，亚威股份受到市场关注。因为cowos芯片相关的先进封装设备，文一科技同样备受关注。因为芯片的晶圆缺陷的检测设备，赛腾股份受到市场关注。金海通是国内先进封装设备分选机的龙头企业，深度受益于本次AI封力需求的爆发，在技术层面处于全球领先，国内外巨头超强背书+极佳弹性，重点关注！
🔥【半导体设备】政策+基本面共振，确定性+成长性兼备！
红包资金面：一二级资金活水注入（大基金+指数基金），板块迎来增量动能。
红包基本面：24Q2晶圆厂下单拐点，先进制程蓄势待发，先进工艺占比上行。
红包估值面：国内设备公司估值普遍处于历史低百分位，具备潜在拔估值空间。
玫瑰北方：龙头中军剑指千亿
玫瑰中微：上证50新成分股
玫瑰飞测：新签订单显著上修
玫瑰拓荆：季度业绩订单拐点
玫瑰芯源/万业：高安全垫大空间
玫瑰茂莱：光刻机国产化持续推进
玫瑰正帆：先进工艺订单落地
【方正机械】精智达最新调研更新，短期被埋没的核心测试设备标的
1、 DRAM测试机目前CP端量产机已经通过验证，FT量产机预计Q4通过验证，cp+ft+老化测试机需求每10万片预计50e左右。
2、 HBM测试机在做工程机，可以测HBM3、DDR4，测试速率2.4G，一代150W美金，二代400W美金以上，今年工程机交付。
3、 目前老化设备毛利率30%以上，核心部件将来会由韩国子公司采购转为自制，有望持续提升毛利率。
1、 公司目前面板设备全来自于OLED产线，今年需求来自于现有6带线的产能爬坡和改造，预估增长30%左右。
2、 后续重点看BOE、维信诺的8/6带线扩产，一条线对应测试设备投资额40e左右（Array+Cell+Module），除array仍需国产替代外，公司京东方1/3左右份额，维信诺1/2左右份额，深度收益。
7月有较大体量减持，公司已和股东做过深度沟通减持量预估解禁量1/3左右，且公司会安排减持顺序，尽量平滑股价波动。
再次强调，科特估影响下6月坚定好看半导体设备！详细新签订单统计+最新设备报告，欢迎私信！
中信建投陈果：
市场演绎继续向我们讲的逻辑和判断靠拢。
如上所述，我们是在市场高点精准提示+结构上市场集体只讲红利出海时精准提示电子/半导体，但现在讨论科技牛或科特估大级别行情，环境还不成熟。
近期A股核心矛盾是清晰的：
短期没有增量资金流入，甚至是减量，增量流入红利可以逼着存量切，但没有增量时，大批存量资金就不愿意再追红利，同时也看到茅宁短期缺乏上涨逻辑，因此试图找一个新方向。半导体甚至消费电子预期过低了可以涨， 但目前A股科技板块作为一个整体也承载不了过高期待。
头部fab调研：
公司订单情况?
8英寸的订单量现在还是往上走的，只是价格不好，因为太低端了，门槛底做的人多。像很多电源管理芯片，就是8英寸左右的150-300制程的就明显有回升。价格要明年了，今年很难回来。8英寸的量占比将来会越来越低，如果加上去年扩产的4万片，大概25%不到，将来会越来越低。公司目前的手头的订单比较多，然后客户下的订单体量也比较大，因为接下来很多都要占领市场，都要做库存了。手机基本上今年是比去年更好，尤其是国内的。另外一个是显示驱动的芯片已经明显回暖了。电源管理芯片也在回暖，但价格没回暖。CIS也在回暖，可能在Q3中下旬会有个价格提升，可能就是优惠基本上都没有了。因为接下来可能又会有很多产能方面的紧张。公司Q2的产能基本上都满了，Q3基本上大部分都预定了。今年整个的架动率基本上在85%左右。
CIs的驱动因素?
来自于中高端手机的需求。然后另外其实像8寸也受CIS影响，因为现在监控智能家居监控很多8寸都不错的，包括显示驱动，照明驱动。整个市场去年Q4是一个底部。现在Q2很多客户下紧急订单，说明他们手中存货不多。
结论：设计里面景气度高的cis（韦尔，思特微），显示驱动（晶合集成，颀中科技，汇成股份）
【HXDZ】功率半导体跟踪：代工厂产能接近满载，功率供给侧涨价信号频出
