供应链消息人士手机晶片达人爆料称，由于品牌手机都把相关资源挪往5G手机的开发，导致射频供应商对4G射频元器件备货趋于保守，所以最近有些4G射频元器件出现了供货紧张甚至缺货现象。
无论是在基站端还是设备终端，5G给供应商带来的挑战都首先体现在射频方面，因为这是设备“上”网的关键出入口，对于移动终端来说，PA则是最关键的器件之一，它直接决定了手机无线通信的距离、信号质量，甚至待机时间，是整个射频系统中除基带外最重要的部分。
一般 3G 及以下手机配备 1-2 个 PA，4G 手机内PA 数量平均为 3-6 个。到了 5G 时代，由于新频段的增加，Massive MIMO（大规模天线多入多出）技术的应用带来手机端天线大幅增加，相应地，单个手机的 PA 数量也将迎来显著的增长，预测5G手机内的PA芯片将达到16 颗之多。
据市场机构预测，2019-2023 年全球智能手机+功能手机 GaAs PA 需求量将从 61.8 亿个增长至127 亿个。
5G手机功率放大器（PA）单机价值量有望达到7
.5美元：
同时，PA的单价也
有显著提高，2G手机用PA平均单价为
0
.3美金，3
G手机用PA上升到1.25美金，而全模4G手机PA
的消耗则
高达3.25美金，预计5G手机PA价值量达到7.5美元以上。
今年下半年开始，包括小米、华为、OV等国产手机相继发布多款5G手机，运营商也已经发布试行5G流量资费，5G已经如潮水涌来，无论从消费者还是供应商都逐渐将视野从4G移向了5G。品牌手机都把相关资源挪往5G 手机的开发，11月份后华为手机会全力冲刺3000价位的5G手机，明年一季度全线切5G，其他手机厂商应该也会前后脚切到5G。与之对应的，射频供应商为了不压库存对4G射频元器件备货也比较保守，导致最近有些4G射频元器件还出现供货紧张缺货现象。
PA芯片先前关键技术多掌握在美国公司博通（Avago）、Skyworks、Qorvo等公司手中，再交由中国台湾的工厂进行制造。台湾已经成为全球最大的化合物半导体芯片代工厂,台湾主要的代工厂有稳懋、宏捷科和寰宇，其中稳懋目前已成为全球第一大化合物半导体代工龙头厂，是博通PA的独家制造商，博通成为稳懋的第二大法人股东。此外，高通砷化镓射频器件代工订单由稳懋独家吃下，产能近乎满载，还需扩产。
5G兴起给稳懋带来了更多的订单，甚至出现了产能告急现象，如今稳懋在八月的产能利用率已经达到了90%，员工也从去年年底的2600余人到如今突破3000人大关。目前5G PA占稳懋营收比重约一成，未来占比会持续提升，且市场需求也会不断攀升，未来稳懋有可能会持续扩产，主要是锁定5G市场需求。
华为自研芯片很久了，而且所涉猎的产品线越来越多，PA就是其中之一，特别是5G的上马，对高性能的PA需求量巨大，但受限于贸易限制，从美企那里获得高端PA的难度大了很多，因此，不得不自研5G PA，包括手机用和基站用的。如今，华为自研的PA芯片将交给三安光电量产，明年第一季度实现小规模产出，第二季度大规模产出。
在华为自研成功PA之后，
外媒今天爆出消息，华为的5G PA又开始导入美系Qorvo，Skyworks的PA 方案。
从华为方面来说这可能是目前最好的结果，虽然现在华为已经研发出PA，但是距离量产毕竟还有一段时间，而且现阶段美系的PA效能还是比海思的好一些，改用美系的PA，对消费者也是好事，对5G手机的产能也会有帮助。
为了提升供应链安全，分散供应渠道是必要的，所以华为把自研的PA芯片为了“去美化”策略考量，并没有交给稳懋，而交给了三安光电代工，同时三安光电也是国家大基金二期的股东。
不过，面对华为转单三安光电，稳懋表示市场竞争竞争都在，但是在技术方面只有稳懋能顺利采用高端制程量产5G PA产品，陆系竞争对手不仅无法做到，甚至连4G高端PA的良率都非常低，5G PA的发展应该是“连边都沾不上”，只能持续在中低端4G PA市场杀价竞争。
三安光电早在2014年就已经发展PA芯片主要砷化镓材料，成为大陆第一家研发与生产化合物半导体的芯片厂。2017年投资333亿元，在福建泉州南安高新技术产业园区投资三五族化合物半导体材料。从历史表现来看，三安光电一直在为化合物半导体、5G芯片投入做充足的准备，这对于包括稳懋在内的PA业者来说，具有一定的影响。
另外，三安光电的滤波器业务产线设备已到位并进入全面安装调试阶段，预计今年产线全面组建完成投产。目前，整体销售规模虽不大，但与国内知名终端应用厂商都有业务对接，相信随着客户信赖度和范围逐步扩大，销售体量也会逐渐增大，前景广阔。
