目录
1.
村田制作所推出其最新封装的DC-DC转换器用于工业和铁路应用
2.华虹半导体深耕MCU市场 模拟IP组合来助力
3.Silicon Labs发布同时支持蓝牙和Sub-GHz IoT设备通信的新版无线软件
4
.携手 Semtech, 赛普拉斯为智慧城市应用提供 LoRaWAN™ 集成解决方案
村田制作所推出其最新封装的DC-DC转换器，用于工业和铁路应用
2018年6月13日 – 村田制作所推出其最新封装的DC-DC转换器，专门设计用于工业和铁路应用。
村田电源的150瓦IRH系列采用业界标准的半砖引脚，在固定频率开关电源架构中采用最新的元件和封装技术，提供市场领先的功率转换效率。
村田制作的150瓦IRH系列转换器模块经过设计和测试，符合EN50155的要求。为了改善散热管理，IRH系列提供标准和法兰底板选项，以及DOSA或备用行业标准引脚选项。模块的封装电路设计使其具有抗震和耐振性，具有更低的EMI和改善的散热性能。借助这些功能，Murata Power Solutions的IRH系列为用户在设计实施中提供了灵活性和可靠性。
IRH系列提供57.6V至160 Vdc的宽范围3：1 Vin，符合铁路应用的EN50155标准的要求，额定Vin为96 Vdc和110 Vdc，包括欠压和瞬态条件。标准功能包括开/关逻辑控制和防短路，过压和过温保护。 IRH拓扑在启动时支持预偏置输出，消除了系统启动和关闭期间可能损坏关键电路的反向电流。
IRH DC-DC转换器专为工业，铁路，电网和运输行业的苛刻应用而设计。在这些行业中，具体应用包括用于移动平台的网络设备，中间总线应用，智能电网通信设备，照明设备，风扇托盘，工业和测试设备以及其他需要规定的5,12或24 Vdc电源的应用。
电气隔离的DC-DC转换器模块提供加强的输入到输出隔离，耐受电压为3 kVrms。输出为30 A时为5 Vdc，12.5 A时为12 Vdc，6.25 A时为24 Vdc的模块可供选择，每个模块可提供高达150瓦的功率。 5 Vout的模块效率额定值为91％，12 Vout时为89.5％，24 Vout时为89％，因此效率等级为业界最高。为了配合模块，还提供评估板，允许用户在应用程序的内部或外部测试模块的参数和规格。
2018年6月13日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK)宣布，基于0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台（0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform，以下简称“0.11μm ULL平台”），华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP，包括时钟管理（Clock Management）、电源管理（Energy Management）、模数转换(Analog Digital Converter)等，这些IP通过了硅验证并已经量产，帮助客户设计低功耗、高性价比、高精度等各类MCU，将助力公司拓展MCU市场。
在时钟管理IP方面，华虹半导体开发了RCOSC、RTC和PLL三大类IP。高精度OSC内置了补偿电路，-40℃~125℃温度范围内精度达到+/-2%，面积为0.02mm2。低功耗32KHz RCOSC的工作电流低至160nA。低成本16MHz RCOSC面积仅0.004mm2，工作电流仅为16μA。实时时钟RTC中，提供1Hz输出，无需外置电容，有效降低了成本。低抖动的PLL随机噪声抖动小于25ps，输出60M到500MHz等多种频率。
在电源管理IP方面，内置BGR的LDO在等待模式下电流为300nA，从等待模式切换到工作模式仅需2.5μS，大大缩减正常工作模式的准备时间。外部POR释放电压1.0V~1.52V，保障了电路的可靠性及稳定性。此外，VDT/LDT/TDT等各种信号报警模拟IP，为稳定MCU芯片的电压、电流基准、检测电压、温度及芯片安全提供了有效保障。
在信号转换IP方面，华虹半导体提供高精度的10位、12位SAR ADC。最新推出的12-Bit SAR ADC拥有高达2MSPS的采样率，面积仅0.2mm2，支持单端和差分输入模式。在电源电压3.3V、采样率2MSPS的情况下，信号噪声失真比SNDR为70dB，完美结合了多通道、高精度、低功耗、小面积等特性，是高性能MCU的理想选择。
物联网、云计算、智能城市、虚拟现实（VR）等新兴市场，促使各类MCU芯片需求剧增。华虹半导体的多种模拟IP可灵活匹配8位及32位MCU需求，并以其高质量和高可靠性，有效助力客户在物联网（IoT）、信息安全、可穿戴产品以及工业控制和汽车电子市场中提升竞争力。
华虹半导体执行副总裁孔蔚然表示：“一系列面向MCU的模拟IP向业界展现了华虹半导体的自主创新实力，缩短了客户的芯片开发周期，为我们的MCU客户提供了强有力的支持。”
Silicon Labs发布同时支持蓝牙和Sub-GHz IoT设备通信的新版无线软件
2018年6月13日- Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前发布了针对其Wireless Gecko产品系列的新版软件，可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® Low Energy（LE）连接。这个Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用，将远距离的Sub-GHz通信与蓝牙连接相结合，简化设备设置、数据采集和维护。通过免除双芯片无线架构的复杂性，开发人员可加快产品上市时间，并可将物料清单（BOM）成本和占板尺寸减少多达40%。
通过Silicon Labs新型Wireless Gecko硬件和软件解决方案，用户能够利用手机应用程序直接通过蓝牙来设置、控制及监控Sub-GHz IoT设备。通过将Bluetooth LE连接添加到Sub-GHz频段的无线网络，开发人员可以提供更多新功能，例如更快的空中升级（OTA），以及使用蓝牙信标去部署可扩展的基于位置的服务基础设施。
专有的Sub-GHz协议通常用于低数据速率系统，从简单的点对点连接到大型网状网络和低功率广域网（LPWAN），其扩展的传输范围、强大的无线电链路和能源效率是要最优先考虑的。Sub-GHz连接非常适合远距离无线传感器网络、智能计量、家庭和楼宇自动化以及商业照明。Silicon Labs的Wireless Gecko解决方案可以轻松地将Bluetooth LE连接添加到这些Sub-GHz应用中。
IHS Markit连接和IoT高级首席分析师Lee Ratliff表示：Sub-GHz无线协议在智能能源、工业和商业应用中广泛存在。移动设备中普遍支持蓝牙，这已经催生了对于多频带、多协议无线解决方案的需求，这种解决方案可以弥合Bluetooth LE和Sub-GHz专有协议之间的差距，使得传统应用能够充分利用移动设备生态系统的强大功能。”
Silicon Labs副总裁兼IoT产品总经理Dennis Natale表示：“Silicon Labs的新版软件通过易于使用的手机应用程序和蓝牙连接，可以更容易地在现场建立并管理各种Sub-GHz无线设备。我们的Wireless Gecko产品系列提供了一种单芯片解决方案，可降低设计成本、简化硬件和软件开发，并能加速产品上市。”
Silicon Labs是领先的芯片、软件和解决方案供应商，致力于建立一个更智能、更互联的世界。公司拥有超过20年的交付集成RF解决方案的经验，并已为IoT终端节点提供了超过7.5亿颗无线芯片。
价格与供货
Silicon Labs新版多协议软件现已发布，可提供给使用Silicon Labs EFR32MG和EFR32BG Wireless Gecko SoC的客户。Silicon Labs提供全面的软件工具来简化Sub-GHz和蓝牙开发，包括可连接的照明演示方案及移动应用程序示例。请联系各地Silicon Labs销售代表或授权经销商获取EFR32 Wireless Gecko SoC价格。欲开启设计或了解更多信息，请浏览网站：www.silabs.com/dynamic-multiprotocol。
携手 Semtech, 赛普拉斯为智慧城市应用提供 LoRaWAN™ 集成解决方案
