【生益科技】产业链链主企业的近况与思路

【生益科技】是PCB产业链上的链主企业，链主的江湖地位是结果，其背后的成因是 公司的治理结构 ，这种治理结构应该成为中国科技企业的范本，最终达成国家产业升级、产业链良性发展、股东与管理层与员工三者权责利合一共赢。

【生益科技】中报昨晚正式披露了，我们从中挑出一些关键信息以飨读者，节约读者时间。

【市场地位与公司比较优势】：

• 从 2013 年至 2023 年，刚性覆铜板销售总额已跃升 全球第二， 全球市场 占有率稳定在 12% 左右

• 早在 2005年着手攻关 高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现 多品种批量应用

• 在 封装用覆铜板技术 方面，已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术， 在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用

• 国际电工委员 IEC TC91 WG10 工作组 召集人单位 ，是全国印制电路标准化技术委员会副主任委员单位

• 大多数员工自参加工作即在公司，直接参与公司各个时期的建设和发展。经过三十多年的实践锻炼， 与公司已经融为一体

• 26 年前已成功引入 ERP 系统实现了信息化，可以实现大规模企业的“ 敏捷制造 ”，订制化生产，做到多品种、小批量，自如应对市场的个性化需求，让企业集团内资源最大化，成本最小化。

• 2011 年获得国家发改委认定的“国家认定企业技术中心”，2017 年获国家科技部批准组建了“国家电子电路基材工程技术研究中心”，是 行业唯一 的国家级工程技术研究中心

【经营情况】：

• 上半年实现营业收 入 962,950.94 万元，比上年同期增长 22.19%；

• 销售各类覆铜板 7,009.51 万平方米，比上年同期增长 27.59%；

• 销售粘结片 9,062.04 万米，比上年同期增长 14.83%；

• 销售印制电路板 71.45 万平方米，比上年同期增长 21.34%；

• 生产各类覆铜板 6,873.88 万平方米，比上年同期增长 23.25%；

• 生产粘结片 9,037.39 万米，比上年同期增长 15.55%；

• 生产印制电路板 68.82 万平方米， 比上年同期增长 19.70%；

【经营分析】：

• 经历了一年多的市场低迷期后，2024 年随着产品去库化，以及人工智能、XR、消费电子等 下游需求的回暖

• AI 服务器和网络基础设施 领域因强劲的市场需求而表现卓越
  

• 2024 年被认为是 AI PC，AI 手机元年 ，消费电子市场在与 AI 技术融合的大背景下，迎来了新的增长机遇

• 2024 年第一季度 全球 PCB 产值同比基本保持稳定，结束了之前连续下降的趋势，标志着 行业转折点 的到来

• 得益于前两年产品认证的布局，公司紧紧抓住消费类电子、汽车电子、能源产品、矿机等阶段性市场亮点，叠加客户春节备库等因素，第一季度需求增长迅猛，提升交付能力，整体提高了盈利水平

• 面对铜价自 3 月下旬急剧上升、5 月创新高的局面，公司优化产品结构以及调整产品价格以平衡客户订单需求和盈利

• AI 服务器领域厚积薄发，加大力度推动 海外头部终端 的项目进度

• 生产制造部门推动基础管理提升以深化落实“强品管”策略

• 2023年7月28 日，通过了《关于在 泰国投资新建