当前手机流行趋势，金属越来越受到追捧，以前高端机才用到的CNC铝合金中框+NMT注塑在中低端上也逐渐普及；由于铝合金金属特性及加工的方式与一般塑胶壳体不一样，相关的设计要求也会不同，本文就简单介绍下CNC铝合金中框的设计规范；
侧壁壁厚对整机强度有较大的影响，对于铝中框产品，受力基本都在中框上，二铝合金本身弹性和抗凹陷性能弱，在使用过程中会产生弯曲，也会造成铝合金中框局部变形引起TW或LCD受损。故在结构设计时，侧壁壁厚最少需1.2mm以上，尽可能将壁厚设计到2mm或以上。
内侧壁厚对CNC加工成型的良率影响较大，设计上尽量做到大面0.60mm，局部区域可以做到0.40mm
喇叭孔孔径设计一般要求在0.5mm~1mm
1)当孔径小于0.60mm，可选择激光镭射成型孔，侧壁壁厚可设计为小于0.60mm。
2)当孔径大于0.60mm，可选择CNC加工成型孔，侧壁壁厚可设计为0.80mm以上。
为防止耳机插头/usb插头与铝合金中框短路造成功能失效，需在耳机孔/usb孔周围设计一个塑胶圈以隔断耳机插头与铝合金中框，且塑胶厚度不小于0.30mm，同时，在铝合金中框内部设计台阶结构（如下图所示）以增强塑胶与五金的结合强度，防止塑胶与五金在使用过程中分离。
铝中框大量采用CNC加工，刀具的大小决定了产品的内R的大小，常用CNC铣刀直径（mm）如下：
20、16、12、10、8、6、5、4、3、2、1.5、1、0.8、0.5；
铣刀直径越大，切削加工效率越高，刀具也越耐用。当前一般选用Φ1.5的刀具，成型的R角为0.75mm。故在设计产品结构时，基于3D空间和现有刀具规格，尽可能设计大R角；
铝中框卡扣加工由T型刀完成，如下图所示；
常见T刀直径最小为 Φ3mm，刀厚最薄为 0.50mm，刀柄直径最小为 Φ2mm，依此设计卡扣槽位及扣合深度。
铝中框接地方式按接地可靠性及应用场合大致分三种：普通接地，焊接铜片，铆接钛柱 ，相关设计要求如下
1)应用于屏蔽件/金属件/FPC等接地位置。
2)采用激光镭射蚀刻方式去掉阳极氧化层，使其与屏蔽罩接地。
3)蚀刻线间距小于0.05mm，最好采用面扫描蚀刻去除氧化层。
4)采用万用表无压力测试，对地电阻须小于2欧姆。
1)应用于对拉拔力要求较低的场合，通常情况下，焊接铜片的拉拔力只能达到10N。
2)为满足天线馈点接地性能良好，焊接铜片面积需大于2*2mm2，越大越好。
3)焊接强度需保证包装运输过程中不分离, 采用万用表无压力测试，对地电阻须小于2欧姆。
4)单极子天线需宽1.0mm-1.2mm的金属断点，闭环天线无需断点。
1)应用于对拉拔力要求较高的场合，通常情况下，铆接钛柱的拉拔力可达到50N。
2)为满足天线馈点接地性能良好，焊接铜片面积需大于2*2mm2，越大越好。
3)焊接强度需保证包装运输过程中不分离，采用万用表无压力测试，对地电阻须小于2欧姆。
4)铆接钛柱需采用退刀槽设计
断点的大小会影响到天线，一般断点宽度要求>1mm，在设计时，尽量采用塑胶将天线断点内部结构严密连接起来，以增加整体强度；
来源：设计坞 手机结构设计联盟
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