特稿|欧美加码本土芯片制造，全球半导体格局是否生变？

美国时间4月12日，谷歌、英特尔、台积电、三星等19家企业应白宫召集参加了一场线上虚拟芯片峰会，讨论解决全球半导体短缺问题。

此前因疫情影响市场需求，芯片供应商减少储备。但随着全球经济复苏，需求量上行，叠加恐慌性囤货等因素，全球出现“芯片荒”，从电动汽车生产到医疗用品等诸多行业均受影响。加码芯片制造成为拜登政府的重要工作之一。

在3月末公布的《美国就业计划》（The American Jobs Plan）中，美国拜登政府希望推动国会拨款500亿美元，用于资助半导体生产和研究，其核心内容包括向本土芯片工厂提供数十亿美元量级的补贴。整个计划则将在未来八年投资2万亿美元，重建美国基础设施、鼓励科研、促进“美国制造”。（详见《拜登提出2万亿美元就业计划》）

对芯片产业提供补贴是拜登政府的核心议程之一。2021年1月，芯片产业刺激政策“芯片法案”(CHIPS Act）随当年的《国防授权法案》通过，受到美国半导体行业广泛欢迎。不过，这个补贴政策落地还需要获得国会单独授权。

美国芯片公司已在响应美国政府号召。3月23日，美国老牌芯片厂商英特尔宣布了第一步扩产计划，将投入200亿美元在亚利桑那州修建两座晶圆厂，未来还将在美国、欧洲继续扩产，同时还把晶圆制造能力开放给外部客户。详见《英特尔拟投200亿美元新建晶圆厂 再度发力代工业务》。

美国之外，欧洲各国同样重视芯片产业，近期出台了一系列刺激本土芯片制造的计划。3月9日，欧盟提出《数字罗盘2030》计划，给欧洲未来十年的科技发展定下目标。在芯片领域，这个计划提出欧洲制造的芯片产值份额应从2020年的10%达到20%，同时实现2纳米工艺制程。

欧美此时加码芯片制造，政策效果显现仍需要时间。业界普遍认为，欧美如今启动的扩产计划，对市场产生影响至少需要五年。相较于欧洲，美国芯片制造的前景更为乐观 ……

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本文摘引自新闻付费网站“财新网”

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