在2024年第三季度，汽车行业成为一个极为强劲的终端市场。其中，中国电动汽车行业的复苏尤为显著，而美国市场则略有增长。据多家半导体公司报告称，个人电脑（PC）以及个人电子产品领域的需求也有所增长。
ADI（Analog Devices Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）以及德州仪器（Texas Instruments Inc.）均表示，在最近结束的季度中，电动汽车市场成为了推动其收入增长的力量。
ADI首席财务官理查德·普西奥（Richard Puccio）在财报电话会议上表示：“在（2024财年）第三季度末，订单预订量开始增加，这一趋势在我们的（2024财年）第四季度将得以持续，中国市场的需求更为强劲，这反映了电动汽车销量的增长、市场份额的增加以及产品内容的提升。”ADI的2024财年已于11月2日结束。
高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）也在公司的第四季度财报电话会议上表示，他看到了汽车市场的“强劲表现”，其中部分原因是市场份额的增加。高通的2024财年第四季度已于9月29日结束。
标普全球市场情报（S&P Global Market Intelligence）所开展的的一项情绪分析显示，半导体行业的首席执行官对前景的看法已不再那么悲观。在近期的财报电话会议中，所提及的负面关键词数量也已经降至两年来的最低水平。然而，美国主要半导体公司的高管警告称，他们的客户仍处于库存消化阶段。
随着更为传统的终端市场逐步回暖向好，人工智能半导体的收入不再局限于英伟达（NVIDIA）与博通（Broadcom Inc.）等头部企业。诸如Astera Labs Inc.、美满电子（Marvell Technology Inc.）以及Credo Technology Group Holding Ltd.等公司，因受益于数据中心芯片的旺盛需求，在第三季度收入也大幅增长。
例如，美满电子与亚马逊（Amazon.com Inc.）旗下的亚马逊网络服务（Amazon Web Services）扩大了战略合作关系，协助其芯片生产，因为亚马逊想要减少对英伟达的依赖。
微软公司（Microsoft Corp.）于2023年11月首次推出了其定制的AI芯片——Azure Maia AI芯片，旨在为其Azure数据中心注入动力。不仅如此，微软还继续推出定制芯片，包括数据处理单元和硬件安全模块等。
上述种种举措都反映了超大规模云服务提供商在扩大数据中心规模时自主制造芯片的一个显著趋势。博通与美满电子则是这一趋势的关键推动者和受益者。
博通总裁兼首席执行官霍克·谭（Hock Tan）在9月的财报电话会议上表示，超大规模云服务提供商可能会“不遗余力地打造尽可能多的自家计算芯片”。
“我们正置身于这一转型过程中，预估达成这一目标或许尚需数年光阴。”谭霍克·谭补充道。
最近，据《The Information》报道称，苹果公司（Apple Inc.）正携手博通合作开发其首款专为AI应用场景设计的服务器芯片。这款内部代号为Baltra的AI芯片预计将于2026年投产。
在最新一轮的财报电话会议上，博通表示，其AI领域的“可服务目标市场”（包括定制加速器芯片和网络芯片）规模在2027财年有望增长至600亿至900亿美元之间。博通2024财年的AI收入为122亿美元，较2023财年增长了220%。
从对标普 500 半导体指数（S&P 500 Semiconductors Index）中代表多元终端市场的15家关键公司的营收数据分析来看，与第二季度有4家公司收入环比下降相比，第三季度仅有2家公司收入环比下降。
