TP-LINK 7DR5160无线路由器拆机

TP-LINK 7DR5160的外包装：

产品特征：BE5100+4个2.5G口。目前来看，BE5100的无线路由器，只有这款TL-7DR5160是有四个2.5G网口的。

机身和配件：

这台机，我前天拆的时候发现接缝处有被搬过的痕迹，我才想起来这台无线路由器在四月份的时候已经拆了，我一直以为已经发布了拆机文章。

电源输出规格是12V/1.5A，实测空口待机功率为4.9W，插一个2.5G网口联网后的功率为5.7W。

外壳没什么特色， 不多上图了。

背面的四个2.5G网口和易展按键：

机身底部有挂孔：

型号：TL-7DR5160易展版，硬件版本Ver:1.0。

拆开外壳：

主板不大：

看见的是均热铝板：

翻过主板的另一面，也就是朝向机身底部的那一面。没有屏蔽罩，没有散热器或均热板，如果是高通或博通这样裸着，就会担心。虽然但是，这个样子，确实让用户着急，特别对那些有着芯片正面贴散热执念的人来说。

这一面能看见网口，acwifi就自定义为主板正面。

7DR5160的CPU型号是AN7563PT，7DR3610、7DR3630、7DR5130都是用这颗CPU，也就是TP-LINK的BE3600和BE5100都是用它，而BE7200的产品就用MT7988D。

AN7563PT是双核1GHz，应该是A53架构，有NP offload。内存芯片是A3T4GF40BBF-HP，容量512MB；闪存芯片是F50L1G41LB，容量128MB。

然后视线移一步，看旁边的MT7991A，它是一颗双频无线MAC和无线基带芯片，6nm制程。2.4G支持2x2MIMO，最大速率；5G支持3x3MIMO，最大速率为4323Mbps。OFDMA用户数量方面，2.4G最多8个，5G最多16个。

无线射频芯片就是这颗MT7976CN，集成了功放。这台无线路由器没有采用外置的FEM芯片。

有三个2.5G网口连接着这颗RTL8372N交换芯片：

主板背面的均热板忘记拍照了，空的。

7DR5160的所有芯片型号汇总图如下：

用四台手机在快测点K位置的测速结果如下：（只测5G 44信道，联通千兆宽带）

咦好鬼少有IPhone 16手机会比小米10手机快的，有点反常。后面三台手机测速，是没有7DR7230 、7260这样快的，毕竟3x3MIMO和4x4MIMO的差异。

用PacketMaster工具测试7DR5160的小包转发率，wan to lan为3.55Mpps：

双向同时转发，性能减半，不管用哪两个2.5G网口做WAN和LAN都是一样的结果。减半的原因，是跟CPU用了一个还是两个GMAC的原因。只用一个GMAC就减半，用两个就是双向不减半。对不？