村田收购ID-Solutions，2017上半年20大半导体并购盘点

2017年快过半了，虽然到目前为止，能够引起业内高度关注的收购案不算太多，但在数量上与去年同期相比可谓有过之无不及，并购案例数为20起左右，并购金额超过200亿美元。其中，最受瞩目的无疑是英特尔收购Mobileye，金额达到153亿美元，可以说，该并购案在一定意义上标志着无人驾驶时代的大幕正式拉开了。

就在小编整理的同时，今天又传出了新的并购消息：为了开拓物联网市场，村田制作所（Murata）宣布收购意大利的无线射频(RFID)技术新创企业ID-Solutions，购并金额应超过20亿日元(约1790万美元)。

村田期望在购并ID-Solutions以后，能尽快推出相关的套装软硬件与系统服务，朝零售业、食品业、医疗业等产业的特定厂商，积极进行推销，借此切入相关产业的供应链，成为标准化系统厂之一。

下面我们就为您梳理一下这半年内发生的20起半导体并购案。

下面，我们就按时间顺序分别介绍这20起并购案：

1月23日，韩国SK集团宣布，将收购韩国半导体硅晶圆专业厂商 LG Siltron，将砸下 6,200 亿韩元（约 600 亿日元）收购 LG 所持有的51% LG Siltron股权。SK 和 LG 已分别于 23 日举行董事会通过上述收购案。

LG Siltron公司名称将在近期内变更为 SK Siltron，预估将会和 SK Hynix 进行合作。据 SK 指出，LG Siltron 2015 年营收为 7,774 亿韩元、营益为 54 亿韩元，2016 年 LG Siltron 于全球 12 寸硅晶圆市场的市占率排名第4位。

SK 刚于 2016 年收购半导体制造所需的工业气体厂商 OCI Materials，且因 SK 看好 IoT、人工智能（AI）成长潜力，故期望借由收购 LG Siltron，加快半导体领域的垂直整合脚步。

日本市场研调机构富士总研（Fuji Chimera Research Institute,Inc.）公布调查报告指出，2020 年做为半导体材料的晶圆（包含硅晶圆、SiC 基板 / 氧化镓基板、GaN 基板 / 钻石基板）全球市场规模预估为 9,919 亿日元，将较 2015 年（8,841 亿日元）成长 12.2%。

2月1日，Cosemi科技公司向博通（Broadcom）旗下的Avago科技出售其光电探测器芯片业务，今后Cosemi将会聚焦包括数据中心在内的各种应用的主动光缆AOC业务。出售的具体金额没有公布。根据协议，今后Cosemi仍将可以从Avago获得光电探测器以及激光器芯片等产品。

根据Cosemi的计划，他们的AOC产品将会服务汽车，AR/VR, 消费电子，企业网和数中心等应用。该公司最近宣布了其HDMI2.0 4K AOC产品，并计划推出基于多模光纤的100米 100G/200G AOC产品。

对于中国光通信企业来说，Cosemi虽然很少新闻，但是并不陌生。这家公司的CTO蒋文斌先生曾经是E2O的创始人，JDSU的光电模块事业部技术总监。也许因为他的关系，Cosemi和国内厂商的联系并不少。过去两年的OFC上，Cosemi都将探测器阵列及相关的组件产品作为参展重点。他们也是国内公司开发高速模块的重要芯片供应商。其实，除了PD，Cosemi还有基于VCSEL的TOSA产品。不过这次新闻稿里并没有提到这部分业务。

对于Cosemi来说，他们从本来的PON，中低速芯片业务转向高端的AOC业务，而且获得博通的供应链保证，可能会有更好的发展机会。但是对于中国光模块厂商来说，Cosemi的芯片业务出售给主要竞争对手博通，意味着在高速模块供应链方面未来形势将更加不利。中国光模块厂商的光芯片研发，该加速了。

2月3日，全球第二大集成电路封装测试供应商安靠（Amkor）宣布与NANIUM S.A.达成收购协议。

NANIUM S.A.位于葡萄牙波尔图，是欧洲最大的半导体封装与测试外包服务商，其晶圆级芯片封装解决方案（WLCSP）世界领先，高良率、可靠的晶圆级扇出封装技术已用于大规模生产。目前，NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装产线出货近10亿颗扇出封装产品。

此次收购将有助于增强安靠在晶圆级扇出型封装市场的地位。扇出型封装不仅具有超薄、高I/O脚数等特性，还因省略黏晶、打线等而大幅减少材料及人工成本，产品具有体积小、成本低、散热佳、电性优良、可靠性高等优势。其中，单芯片扇出封装主要用于基频处理器、电源管理、射频收发器等芯片；高密度扇出封装则主要用于处理器、记忆体等芯片。研究机构Yole认为，在苹果和台积电的引领下，扇出型封装市场潜力巨大。

2月10日，联发科宣布，旗下旭思投资将以每股110元新台币，公开收购转投资功率放大器（PA）厂络达15%至40%股权；对照络达当日在兴柜参考价超过99元，溢价约一成，收购规模近10亿元至26.66亿元新台币（约5.75亿美元）。

联发科指出，这项公开收购案预定第3季完成，对络达目标是达成100%收购，未来将比照晨星和立锜模式，以子公司方式独立经营，双方并将携手合攻物联网市场。

联发科若对络达完成100%收购，总收购规模将逾13亿美元。

络达原本就是联发科集团成员之一，目前持股比率约25.6%，络达主要产品线包括手机用PA、射频开关（T/RSwitch）、低噪声功率放大器（LNA）、数字电视与机顶盒卫星（DVB-S/S2）调谐器、Wi-Fi射频收发器和蓝牙系统单芯片等。

随着市场竞争加剧，且未跟上4G商机，络达去年上半年获利不如预期，税后纯益骤降至8000多万元新台币，年减65% ，每股纯益仅剩1.4元，因此去年8月宣布暂缓申请股票上市计划，股价甚至一度跌破50元，没想到最后却是被联发科100%收购。

联发科认为，这项收购案将有益于整合集团资源并扩大营运规模，提升全球市场竞争力，预计对于母公司经营绩效将有正面帮助。 尤其是双方均布局物联网市场，成为联发科100%收购络达的主因。

联发科指出，考虑母公司在物联网市场拓展策略，双方产品运用在相似的消费性产品中，但应用范围互补，待被收购公司成为集团的成员后，将可提供客户一次性采购的便利，同时扩大集团的经营规模、以提升经营绩效与竞争力，在新领域的布局会更广、更快。

2月13日，IDT宣布将以每股3.08美元的价格，大约总价格2.5亿美元现金，收购光通信芯片厂商 GigPeak(前GigOptix)。这一收购价格代表溢价22%(2月10日收市股价)。收购GigPeak将为IDT带来光连接产品线和与IDT现有实时互联产品互补的技术。

GigPeak的光互联产品包括各种高速驱动芯片和TIA芯片，CDT芯片以及无线通信芯片等，已经被业内许多领先公司采用。通过这次收购，IDT将具有无缝的超高速电光和射频连接芯片解决方案。

2月13日，威胜集团公告称，公司一间接附属公司湖南威铭能源科技有限公司与珠海中慧微电子股份有限公司（简称“中慧微电子”）签订协议，公司拟以5210.52万元收购中慧微电子50.053%股权。

本次交易中，中慧微电子是一家服务于电力市场，产品主要应用于电能计量及信息自动化领域，向客户提供专业的计量芯片、GPRS无线模块、MCU、复位芯片及配套嵌入式软件产品的高新技术企业。

此外，中慧微电子正积极开展Lora无线通信技术、4G网络数据通信技术及宽带电力线载波技术的研究，以适应通信网络对传输速率、稳定性、可靠性的要求。

本次收购完成后，中慧微电子将成为威胜集团的非全资附属公司，其财务报表将并入威胜集团财务报表。

威胜集团认为，中慧微电子作为集团长期稳定的芯片及模块供应商之一，收购事项的完成将使集团拥有更加可靠的供应渠道，降低营运成本，提升盈利能力。此外，目标公司作为电力系统产业链上游的软件企业，收购事项将有利于集团完善产业布局，提升竞争能力，亦将进一步推动集团产品技术升级，提升研发实力。

2月19日，苹果宣布以约200万美元收购以色列创业公司RealFace，这是一家网络安全和机器学习公司，专门从事面部识别技术。

设在特拉维夫的RealFace公司成立于2014年，根据宣传材料，该公司开发了一种独特的面部识别技术，其中整合人工智能并将人类的感知带回数字过程。 RealFace软件据说在无摩擦面部识别领域有自己的专利技术，允许根据面部特征快速学习。

RealFace还开发了一个现已停止的应用程序叫做Pickeez，它使用RealFace识别软件，跨各种平台选择和整理用户的最佳照片。根据iPhone8的传闻，苹果可能会废掉Touch ID和物理Home按钮，转而采用以支持面部识别功能的前置3D激光扫描仪。但是由于RealFace收购很晚，因此其面部识别技术不大可能用在iPhone 8当中。

RealFace是苹果收购的第4家以色列公司。2011年，它以4亿美元收购了闪存制造商Anobit。然后在2013年11月，它花费了3.45亿美元收购了3D传感器公司PrimeSense。最近在2015年，苹果花费2000万美元收购了LinX。

3月1日，日本半导体设备厂Tazmo宣布将收购印刷基板业者Facility，4月5日前将从投资基金手中购入全部股份。未来除了分享双方的电镀处理技术，达到加乘效果，Tazmo也将灵活运用Facility的子公司，以在大陆设厂生产。

此并购案的金额约8亿日元(约合696万美元)，Facility的现任社长岸一之将留任，Tazmo的社长池田俊夫将兼任Facility的会长。

以半导体设备为主力的Tazmo，其彩色滤光片涂布设备握有7成全球市占;Tazmo近来也着手开发有机半导体制造设备，以对准市场逐渐扩大的可挠性元件(Flexible Device)，目标该事业2023会计年度(2023/1～2023/12)营收达68亿日元。

Facility以印刷基板制造所需电镀处理与电路制作设备的销售与制造为主力，2016年度(2015/2～2016/1)营收31亿日元。

Tazmo在越南虽有工厂，但在中国只有模具与树脂成形的厂房，有鉴于中国政府积极推动国内的半导体产业，制造设备需求将大起，因此，在当地设厂成当务之急，透过购并Facility，Tazmo将能善用Facility在香港与中国的据点，加速在中国生产的脚步。

3月13日，英特尔宣布以153亿美元收购了以色列科技公司Mobileye。这家创立18年的公司于2014年在纽交所上市，当时的市值就已经达到了50亿美元，而两年多的时间里，Mobileye的市值又翻了一倍。英特尔溢价三分之一收购了这家公司。

Mobileye开发的一个图像处理器芯片称为EyeQ。所有Mobileye的图像处理算法都在其EyeQ芯片上运行。经过多年的测试，Mobileye芯片和软件算法开始推出商业产品，向OEM客户出售。与该公司合作的汽车制造商包括：如宝马、通用、沃尔沃等。

2017年1月，Mobileye与宝马和英特尔达成合作，将在2017年下半年上路测试无人驾驶汽车，并计划在2021年将无人驾驶汽车推向消费市场。

这笔交易可能导致英特尔与老对手英伟达和高通在无人驾驶领域直接竞争，竞相为全球汽车制造商开发无人驾驶系统。

3月15日，日本电子零组件厂村田制作所（Murata），宣布签约购并美国半导体新创企业ArcTIc Sand Technologies，据日本经济新闻（Nikkei）网站报导，购并金额约70亿日元（约6200万美元）。

这次购并的目的，在于村田打算转换事业重点，村田目前总营收约60%源自智慧型手机相关零组件，但智慧型手机的市场成长率逐渐趋缓，连带影响村田的事业成长，在短期内难以看到手机市场重回先前的高速成长状态，村田必须培养其他重点事业。

在Sony的锂电池事业售予村田后，电池相关的电力与功率半导体，就成为值得村田积极发展的事业领域；而ArcTIc Sand Technologies的专长，是IT设备与车用功率半导体领域，该厂功率半导体中有大小仅为现有同性能产品20分之1、耗电减少10%的产品。

ArcTIc Sand Technologies的高效能功率半导体，主要是依靠高性能电容的搭配，强化电流控制能力，而村田正是高性能电容大厂，配合ArcTIc Sand Technologies的功率半导体，可望制成高效能功率元件，甚至结合双方的特长，研发出比现在性能更好的功率模组。

3月16日，ams（艾迈斯）正式签署协议，将以现金收购垂直腔面发射激光器（Vertical Cavity Surface-Emitting Lasers, VCSELs）供应商Princeton Optronics公司100%股权。

Princeton Optronics公司致力于开发并供应高性能VCSEL，VCSEL能够为智能手机、消费类产品、汽车和工业应用带来差异化的高性能。在手机和消费类市场，Princeton Optronics公司树立了能效和光束发散精确控制的行业标杆，为其应用创造了优势。在汽车和工业市场，Princeton Optronics公司的技术可以实现高温运行，并能提供高功率脉冲激光器和激光器阵列，以支持未来的汽车和工业应用。VCSEL预计将在人机界面应用的光学传感器解决方案中获得大量应用。未来几年，智能手机应用中日益广泛采用的3D传感将加速VCSEL光源的市场增长。

3月28日，TDK宣布，全资子公司TDK-Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议。总部位于比利时鲁汶的ICsense核心业务为ASIC和定制IC设计服务。

ICsense的核心专长是传感器和MEMS介面、高压IC设计、电源和电池管理。加入TDK集团后，ICsense将继续为全球现有和新客户开发创新的ASIC。ICsense管理团队将维持不变。

TDK收购ICsense后将进一步提升其传感器和致动器业务。TDK除现有压力、温度、电流和磁性传感器外，正在增加各种传感器产品，以扩大其传感器业务。

近期，TDK除收购霍尔效应传感器和嵌入式电机控制器大厂TDK-Micronas，还收购了美国惯性传感器公司InvenSense，并成为法国MEMS和惯性传感器大厂Tronics Microsystems的大股东。

3月30日，ADI宣布收购位于美国加利福尼亚州SantaRosa的OneTreeMicrodevices公司。OneTreeMicrodevices的GaAs和GaN放大器具有业内最佳的线性度、输出功率和效率，收购该公司及产品组合后，使ADI公司能够支持下一代电缆接入网络的整个信号链。该笔交易的财务条款未予披露。

OneTreeMicrodevices是一家面向新兴宽带网络应用的无晶圆厂半导体公司，总部位于加利福尼亚州SantaRosa。公司主要开发用于有线电视和光纤入户网络的关键元件。

4月11日，AMD宣布收购VR/AR设备芯片商Nitero，但收购价格并未披露。

AMD认定，通过收购一家德克萨斯州芯片制造商，该公司便可推动便携虚拟现实眼罩的普及。Nitero已经开发了一款60GHz无线芯片，号称可以毫无延迟地传输高清视频。

AMD联盟副总裁罗伊·泰勒（Roy Taylor）表示，那些需要通过厚重的线缆与PC或游戏机相连的眼罩，制约了虚拟现实行业的增长。

泰勒接受采访时表示，收购Nitero使得AMD有能力提供端对端虚拟现实和增强现实解决方案，从而拥抱全方位的技术，包括处理视频、控制存储器和传输无线视频的芯片。

Nitero CEO派特·凯利（Pat Kelly）表示，他的公司最早是从一个澳大利亚政府赞助的研究中心剥离出来的，他们瞄准了下一代虚拟现实眼罩。但他不肯透露这些产品将于何时上市。

4月11日，华芯投资管理有限责任公司的子公司Unic Capital Management，以5.8亿美元现金，收购美国半导体测试公司Xcerra。

Unic以每股10.25美元现金收购Xcerra。该交易有待美国外资审议委员会（CFIUS）的批准。交易预计在年底前完成。

华芯投资成立于2014年8月，管理资金规模约为1387亿元人民币（209亿美元）。

位于马萨诸塞州的Xcerra从事半导体和电路板测试设备的设计和生产，不生产半导体。

4月11日，北京华胜天成科技股份有限公司通过认购新余中域高鹏祥云投资合伙企业的有限合伙份额，以186,083.11万元人 民币收购泰凌微电子（上海）有限公司82.7471%的股权。

在此次收购协议中，我们可以看到宁波双全股权投资合伙企业、宁波泰京股权投资合伙企业、英特尔品（成都）有限公司、昆盈企业股份有限公司将旗下泰凌微电子的股权转让给收购方新余中域。

收购方已向宁波双全预先支付 4,000 万元的诚意金，该诚意金将自动转化为收购方应支付的部分宁波双全股权转让款。《股权转让协议》签订且各项先决条件满足后五个工作日内，收购方向宁波泰京、宁波双全支付合计 56,000 万元股权的首期股权转让款。当泰凌微电子股权转让工商变更准备工作已完成，且《股权转让协议》所述先决条件满足的前提下，按照约定支付剩余的股权转让款 126,083.11万元。

泰凌微电子成立于 2010 年，总部位于上海，由美国资深研发团队配合上海产品设计，并在深圳、香港和台湾配有客户支持、产业链管理以及系统研发，是全球第一家推出多模物联网无线连接芯片的芯片公司，能够做到单芯片可支持BLE/BLE Mesh/Homekit/Zigbee/Thread/2.4G 等多种标准，便于客户系统应用的设计。泰凌微电子主营物联网和人机交互市场的高集成度 SoC 芯片，其产品主要包括低功耗蓝牙 BLE ， 低功耗蓝牙网状网络 BLE Mesh 芯片 、 ZigBee/RF4CE/Thread 芯片、2.4G 私有协议无线芯片和自容触控屏芯片。

4月19日，恩智浦半导体（NXP）宣布完成转让上海先进半导体（Advanced Semiconductor Manufacturing Corporation Ltd；ASMC）持有之27.47％股权，以每股0.99港币，总价达5,370万美元，出售给予上海浦东科技投资公司（Shanghai Pudong Science and Technology Investment Co., Ltd），浦东科投也将成为上海先进半导体的第一大股东。

至此，先进半导体由外资相对控股转化为国有绝对控股公司。下一步，上海市将抓住国家大力支持集成电路产业发展的战略机遇以及特色模拟集成电路市场需求增长的有利时机，积极推动先进半导体实现跨越发展，成为继中芯国际、华力之后上海集成电路制造领域第三家具有全球影响力的企业。

4月26日，万盛股份以发行股份方式购买嘉兴海大、集成电路基金等7名股东持有的匠芯知本100%股权，暂定价为37.5亿元。同时公司拟募集配套资金不超10亿元。

之前，匠芯知本（上海）科技有限公司已经完成对美国硅谷数模半导体公司全部股权的收购。

根据交易对方的业绩承诺，标的资产2017年、2018 年、2019年和2020年实现的净利润(经具有证券期货业务资格的会计师事务所审计的标的公司合并报表中归属于母公司股东的净利润和扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润孰低者)应分别不低于1.10亿元、2.21 亿元、3.34亿元和4.64亿元。

此次收购标的公司匠芯知本拥有硅谷数模100%的股权。通过此次收购，专注化学功能助剂主业的万盛股份跨界延伸切入半导体行业。硅谷数模是一家注册在美国特拉华州的半导体企业，主要为数字多媒体市场设计及制造半导体，覆盖从智能型手机等可携式设备到高阶显卡以及大型高画质显示器。

2016年9月，硅谷数模半导体公司和北京山海昆仑资本管理有限公司签订最终合并协议，根据该协议，由山海资本主导的财团将以逾5亿美元收购硅谷数模的全部已发行股份。国家集成电路产业投资基金也已加入山海资本的基金，成为有限合伙人之一。2017年4月7日，双方宣布已完成收购交易。

6月2日，浦东科创集团旗下上海浦东新星纽士达创业投资有限公司投资的ASR--翱捷科技（上海）有限公司，完成了对Marvell（美满电子科技）MBU（移动通信部门）的收购。

收购后，ASR将成为国内基带公司中除海思外唯一拥有全网通技术的公司。

翱捷科技公司董事长，总裁兼首席执行官戴保家，之前创业的锐迪科被紫光收购之后离职，创业成立了ASR。

6月13日，Synaptic公司与美满电子科技Marvell Technology Group达成协议，将以9500万美元的现金收购该公司旗下多媒体业务。Marvell 的多媒体解决方案业务部门拥有视频和音频处理，但拥有大型IP投资组合和安全功能，可与机顶盒和数字个人助理一起使用。据悉，2016年 Marvell 多媒体业务营收为 9400 万美元。

此外，Synaptics表示，公司已经协议收购音视频处理软件公司Conexant Systems，交易对价为3.00亿美元的现金和股票。

Synaptics预计第四财季收入区间为4.20-4.30亿美元，小幅低于此前区间4.10-4.50亿美元的中点。

期待下半年有更精彩的并购案例出现！

市场研究机构IC Insights统计显示，在2016年全球有超过24件半导体业并购案，总计金额为985亿美元；半导体产业并购在2015年创下高峰纪录，案例超过30件，总金额达到1,033亿美元。

2015年与2016年的半导体产业并购金额，都是过去5年(2010~2014年)平均每年126亿美元的8倍左右；在半导体产业史上规模排名前15大的并购案件中，有近一半都是在这两年发生。IC Insights的统计显示，自1999年以来，总计有27件半导体并购案件的规模在20亿美元以上。

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