5月14日，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术，引发了投资者对半导体行业潜在颠覆性技术的关注。
新型技术有望驱动后摩尔时代芯片性能进一步提升，中金公司梳理了集成电路潜在颠覆性技术。
1）计算原理方面：
量子计算、光子计算、类脑计算等技术使用量子作用法则、光子作用法则、类人脑信息处理法则替代经典电子计算与或非门表征计算，理论上可在部分类型算法上实现计算效率的大幅提升。
2）材料、器件方面：
第二/三/四代半导体（GaAs、GaN、SiC、Ga2O3 等）具有宽禁带、高导热率、高抗辐射等优势，在高速、高频、大功率等应用场景相较第一代半导体（Si）具有显著优势，随着 5G、新能源技术的发展，化合物半导体的应用正逐步提升。
碳基器件（石墨烯、碳纳米管等）具有高电子迁移速率优势，理论上能够以比硅基器件高近 200 倍的速率工作。
柔性器件（碳纳米管、ZnO 等）理论上可以较好适配柔性电子领域应用。
新型存储器 （相变存储器、铁电存储器、磁性存储器、阻变存储器等）相较DRAM、NAND Flash、NOR Flash 等传统存储器具有高可靠性、高读写速度、低功耗等优势，正逐步向市场推广。
3）计算架构方面：
RISC-V具有完全开源、架构简单、模块化设计等优势，目前正在物联网等领域积极推广，未来有望成为和 x86、ARM 比肩的重要架构之一。
异构计算（CPU+GPU、 CPU+FPGA、CPU+ASIC等）能够充分发挥不同计算平台的优势以提升计算效率（例如让 CPU 从事管理和调度，而将计算交给运算能力更强的 GPU），随着 AI技术的发展（尤其是 CUDA 等技术的出现），异构架构目前已经得到了较为广泛的应用。
存算一体 （阻变存储器等）将目前计算机存储和运算两大基本功能单元合二为一，理论上能够和 AI算法（神经网络）形成较好耦合。
4）芯片集成方面：
Chiplet（芯粒技术）、SiP（系统级封装）、3D堆叠等先进封装技术能是封装产业未来重要发展趋势。此外，中金公司认为在半导体设备、材料、工艺，软件层面的算法、应用也存在出现颠覆性技术的可能性。
天风证券看好本土特色工艺、先进封装、第三代半导体等领域加速发展的机遇。超越摩尔定律相关技术发展的重点，一是发展不依赖于特征尺寸不断微缩的特色工艺，以此扩展集成电路芯片功能。二是将不同功能的芯片和元器件组装在一起封装，实现异构集成，其创新点在于推出各种先进封装技术，具有降低芯片设计难度、制造便捷快速和降低成本等优势。三是在材料环节创新，发展第三代半导体。具体投资方向上，建议关注国内已在相应领域有长足发展，核心技术与国际领先企业并跑，同时对未来有长期战略布局的龙头上市公司：
特色工艺制造：闻泰科技、华虹半导体、中芯国际、华润微、中车时代电气、比亚迪半导体、斯达半导、士兰微
先进封装：长电科技、通富微电、晶方科技
第三代半导体：闻泰科技、三安光电、华润微
半导体设备：闻泰科技、北方华创、中微公司、ASM Pacific、华峰测控、长川科技、精测电子
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