驱动事件：1) 羙.国考虑采取更严格措施施压曰本荷兰 限制与中国 芯片 贸易 外交部：希望有关国家坚决抵制胁迫; 2) 7月19日，微软蓝屏冲上热搜第一，后续确认，导致微软蓝屏的是羙国一家名为CrowdStrike的网络安全公司。

7月20日，微软表示，目前估计CrowdStrike的更新影响了850万台Windows设备，占所有Windows设备不到1％。

此次微软事件不仅对羙国、英、德等全球多地的航空、银行和媒体机构运营造成严重影响，还影响到了许多国家的医疗系统。

此前 美光被禁、 曰本 计划限制包括先进半导体制造设备在内的 23 项商品出口；等等， 从去美到纯国产，自主可控迫在眉睫，国产替代势在必行，设备国产化空间进一步打开。

科技兴则民族兴、科技强则国家强，重视卡脖子硬科技！

国产替代是大趋势，国内政策持续鼓励毋庸置疑

超前一步先分享相关概念股，想学习的小盆友可以看后面相关的分析：

一、国产软件（操作系统） ：微软蓝屏事件，更加突出了国产操作系统的重要性； 软件是新一代信息技术的灵魂，是数字经济发展的基础，是制造强国、网络强国、数字中国建设的关键支撑。特别是以操作系统等为代表的基础软件，处在信息产业上下游生态的枢纽位置，在信息系统中起着基础性、平台性作用，对保障信息安全也非常重要。

操作系统为软件应用的基础和平台，直接关系信息安全，国产操作系统主要厂商为麒麟软件(中国软件）和统信软件（ 诚迈科技）

国产操作系统： 鸿蒙PC版操作系统、华为欧拉操作系统（EulerOS）、 麒麟操作系统（KylinOS）。

国产操作系统相关上市公司：

软通动力： 打造了业内首个具备跨指令集的操作系统SwanLinkOS，发布了商显软件发行版及交通软件发行版，并完成OpenHarmony操作系统基于X86架构的intel芯片在PC端的适配。

东方中科 ： 涉及万里红鸿蒙（OpenHarmony）4G平板电脑，提供定制平板电脑的解决方案。

亚华电子： 积极“拥抱”鸿蒙，打造鸿蒙智慧病房、鸿蒙智慧养老的医养场景。

诚迈科技： 推动“基于开源鸿蒙的HongZOS操作系统行业发行版项目”。

九联科技： 在“鸿蒙”赛道中积累的领先优势，服务行业客户。

润和软件： 作为HarmonyOS开发服务商，提供面向鸿蒙原生应用开发的一站式解决方案。

传智教育： 与华为签署HarmonyOS合作协议，共同为企业助培鸿蒙人才。

龙芯中科： 开源鸿蒙与龙芯2K1500等工控类芯片结合已有应用场景。

2、麒麟信安： 基于openEuler 22.03 LTS SP1版本的商业发行版——麒麟信安服务器操作系统V3.5.2。

东方通： 华为的重要战略合作伙伴，生态方面在openEuler和openGauss都有战略级合作。

中国软件 ： 子公司麒麟软件主营业务定位于操作系统技术的研究、产品开发及产业化推广。

科信技术 ： 3D数字孪生平台运用国产操作系统，实现数据采集标准化、数据管理智能化和数据安全网络化。

3、国华网安： 参与国家和地方的网络安全、公安、计算机应急响应团队等技术研究和监管支持工作。

格尔软件： 专注于信息安全行业PKI领域。

深信服： 提供企业级网络安全、云计算及IT基础设施、基础网络与物联网的产品和服务。

中国长城： 服务器产品可为智能电脑等行业提供算力支持及技术保障。

达梦数据： 国内数据库领先企业，提供各类数据库软件及集群软件。

卓易信息： 具备各种CPU架构的BIOS和BMC固件厂商。

自主可控是网络安全的“基石”，操作系统国产化替代是大趋势

操作系统是IT系统的基石，是支撑数字基础设施的重要“底座”.我们认为，微软蓝屏事件体现了操作系统自主可控的必要性。根据航空分析公司Cirium数据，截至7月19日11时(英国标准时间），已有1390个航班被取消，美国达美航空和美联航宣布停飞所有航班。但值得注意的是，国内多家航空表示未受到大范围系统技术故障影响，主要系中国航信在生产服务器端采用了Linux系统。

国产操作系统在高可靠等方面也取得了重要成果。以华为鸿蒙OS为例，鸿蒙内核无Root权限，从源头提升了系统安全性。

7月16日消息，华为HarmonyOS开发者官网也已出现了鸿蒙PC版的页面。

三中全会多次强调安全，自主可控有望加速推进

7 月 18 日，《 三中全会 公报》发布，会议提出郭嘉安全是中国式现代化行稳致远的重要基础。此外，本次全会公报提及“安全”的次数高达16次，相较于十八届三中全会增加10次，是有史以来最高的，说明了国.家对安全的高度重视， 信创有 望迎来加速推进。

（1）鸿蒙： 软通动力、智微智能、东方中科、九联科技、中国软件国际、润和软件等；

（2）国产算力： 寒武纪、海光信息、中科曙光、神州数码、广电运通等；

（3）基础软件： 达梦数据、金山办公、中国软件、纳思达、麒麟信安、福昕软件等；

（4）网络安全 ：深信服、信安世纪、亚信安全、绿盟科技、盛邦安全、格尔软件、天融信等。

二、汽车芯片

催化： 最近白灯对周边国家芯片施压，川普频繁威胁要打毛衣战，以及全会公报强调科技创新、 自主可控 等；引发了市场选择汽车芯片作为第一突破口。

汽车芯片主要分为功能芯片（MCU）、功率半导体和传感器三大类。功能芯片负责处理信息和控制指令，功率半导体负责功率转换，而传感器则用于探测外界信息。随着汽车行业向电动化、智能化发展，对高性能、高稳定性的汽车芯片需求日益增长，这不仅要求芯片有强大的计算能力，还要有极高的可靠性和长期稳定的供应保障。

1、汽车芯片分类

汽车芯片按照功能可分为7大类：

（1）主控芯片：控制芯片（MCU）、计算芯片（SoC、MPU、FPGA）。

（2）功率半导体：IGBT、MOSFET。

（3）存储芯片：DRAM、NAND、NOR。

（4）传感器芯片：CMOS、雷达芯片、导航芯片。

（5）模拟芯片：信号链芯片、电源管理芯片。

（6）通信芯片：总线控制芯片、射频芯片。

（7）其他芯片：如胎压监测芯片TPMS、BMS芯片。

2. 车规级MCU

MCU即微控制单元，又称单片机，是把CPU做适当缩减，并将内存、USB、LCD驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。

车规MCU是汽车电子控制单元核心运算部件，负责信息运算处理，用于车身控制、驾驶控制、发动机控制、信息娱乐、自动驾驶等领域。

国内布局车规级MCU的厂商包括： 兆易创新、四维图新、国芯科技、芯海科技、北京君正、国民技术、复旦微电 。

3. 车载SoC

SoC又称片上系统、系统级芯片，即在一块芯片上集成一整个信息处理系统，是各类型硬件设备的主控单元，承载着运算等核心功能。

伴随汽车智能化展开，SoC成为汽车智能座舱核心控制芯片：

智能座舱SoC集成芯片控制逻辑模块、微处理器CPU内核模块、数字信号处理器DSP、存储器、接口、电源提供和功耗管理模块等。

座舱SoC中的CPU算力决定了座舱域控制器的数据处理速度，GPU算力决定了座舱域控制器的图像渲染能力。

国内已切入智驾的SoC厂商包括： 全志科技、晶晨股份、瑞芯微、星宸科技、富瀚微 。

4. 车载功率半导体

功率半导体是负责电能转换与电路控制的元器件，可分为分立器件、功率IC两大类。

功率器件包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等主要产品。

车载领域，逆变器用功率半导体占比最高；其中IGBT模块占主导，大功率IGBT是未来国产替代的主要方向。

（1）国内车用IGBT供应商： 斯达半导、士兰微、华润微、新洁能 。

（2）国内车用MOSFET供应商： 闻泰科技、富满微 。

5. 车载存储

车载存储主要包括：DRAM（DDR、LPDDR）、NAND Flash（eMMC、UFS）、NOR FLASH。

（1）DRAM与CPU直接交换数据，处理速度快，应用于IVI信息娱乐系统、ADAS系统、仪表盘等高内存带宽系统。

（2）NAND Flash应用于仪表盘、行车记录仪、ADAS系统、IVI系统、汽车中控等大容量系统。

（3）NOR Flash用于显示系统、ADAS系统等对启动速度要求较高的设备。

当前国内多家厂商正切入车载存储赛道，包括： 北京君正、兆易创新、佰维存储、紫光国微、江波龙 。

6. 模拟芯片

模拟芯片指用来处理声、光、电、速、温度等自然模拟信号的集成电路，包括信号链芯片、电源管理芯片两类。

电源管理芯片用以实现电能分配与控制；信号链芯片是电子系统实现自动化、智能化的基础。

模拟芯片起到桥梁和供电的辅助作用，遍及汽车五域各个系统，包括底盘域、车身域、动力域、ADAS域、智能座舱域。

国内模拟芯片行业竞争激烈，头部厂商对汽车电子级产品有相应布局，包括： 上海贝岭、纳芯微、思瑞浦、艾为电子、希荻微、力芯微 。

7 传感器芯片

传感器是汽车获取实时驾驶状态信息的重要媒介，主要分为CMOS图像传感器芯片、导航芯片、雷达芯片三种类型。

车载摄像头使用CMOS传感器进行信号转换，国内厂商包括： 韦尔股份、思特威、格科微 。

三、华为昇腾：

1、由于全球对于英伟达即将量产的Blackwell架构AI GPU需求极为强劲，英伟达已将其与芯片代工巨头台积电的AI GPU代工订单量大幅增加至少25%。光大证券分析称，英伟达大幅加单，表明全球企业以及一些ZF机构对于AI最核心硬件的需求并没有丝毫放缓，利好AI算力产业链。
2、美国正考虑对向中国出售先进芯片设备的盟友实施更严贸易规则，并可能禁止英伟达向中国销售其专为中国市场设计的H20芯片。分析师预测，在10月的年度审查中，该禁令很可能实施，方式包括特定产品禁令、降低计算能力或限制内存容量。这将对英伟达及全球芯片市场产生深远影响。

在美国算力管控持续加码下，美国强化对华AI算力限制的预期再次升温，国产芯片自主可控紧迫性升级。


在国产AI算力产业链中， 华为昇腾作为国内算力领域的重要参与者 ，在技术规格上，昇腾910C对标的是英伟达的H200芯片。英伟达作为GPU市场的领头羊，其AI芯片技术在业界也颇具影响力。H200芯片是英伟达在2023年发布的一款高性能AI芯片，主要用于训练和部署各种人工智能模型。昇腾910C与H200在性能上相当接近，甚至在某些方面有所超越。这充分展示了华为在AI芯片技术方面的实力。

昇腾910C有望引领国产算力产业全面加速，逐步实现自主可控，以华为昇腾为代表的国产AI芯片、AI服务器迎来发展窗口。

华为昇腾910C芯片作为新一代算力核心，其价值量接近前款昇腾910B芯片的1.5倍。在搭载昇腾910C芯片的服务器中，单台服务器的整体价值将得到大幅提升。展望后市，华为昇腾910C预计在今年第四季度推出样机，2025年第一季度将实现量产。

相关概念个股：

高新发展：  2023年10月份，公司拟12.24元/股发行股份合计购买华鲲振宇70%股权，标的公司华鲲振宇为算力产业企业。高新发展，发布收购公告之后，一波11连板，最高直接翻了4倍。

华丰科技：营光电连接器及线缆组件，HW高速背板连接器两大国内供应商之一，可以实现国产替代对标安费诺。HW哈勃科技战略持股、位列公司第八位股东。

中创股份：组网通信中间件（适配合作推荐给下游客户，折合单片价值量0.5-1W）

创益通：高速连接器供货莫仕，莫仕间接供货华为、英伟达
意华股份:  主营连接器及光伏支架。公司连接器面向数据通信和消费电子领域，客户包括HW，中兴，富士康等。

华正新材：主营覆铜板、导热材料。公司供应HW等半导体封装材料。

飞荣达：散热供应商；领先的电磁屏蔽、导热解决方案服务商客户包括HW等。
中创股份：组网通信中间件（适配合作给下游客户）。

凯旺科技：在连接器、电线电缆两个传统产品上的纵向和横向延链展链。

博威合金：供货华为高速连接器合金材料；

得润电子：HW主要合作是高速连接器，早在2016年就已经切入HW供应链

奕东电子：奕东电子在投资者互动平台表示，公司的FPC产品和连接器零组件产品终端有应用于HW。

陕西华达：公司是国内最早从事电连接器的生产商之一，HW是公司前5大客户。

兴森科技：公司与HW在PCB业务和半导体业务领域均有合作，公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。

博创科技：公司在光分路器和DWDM器件产品上是HW主要供应商之一。HW是公司主要客户之一

液冷：

精研科技： 公司可为消费电子、通信、激光投影、服务器等领域客户提供风冷模组、液冷模组、液冷板 以及模组子件热管、VC等散热部品。

强瑞技术 ： 始终与HW保持紧密合作，还可为其他客户提供定制化服务。

高澜股份：HW引进合作浸没式冷液技术与高澜股份合作；
科创新源：公司的AI服务器冷板成功导入昇腾
川润股份：在液冷和温控技术及产品储备与华夏鲲鹏是战略合作关系。
申菱环境：HW核心IDC液冷方案配套厂商
同星科技：液冷相关产品有应用于数据中心及液冷服务器,
英特科技：次新+热泵+最小市值液冷服务+换热器，
中石科技：子公司主营产品包括液冷模组等
曙光数创：浸没相变液冷数据中心基础设施产品为最主要收入来源

电源：

泰嘉股份：拥有齐备的大功率电源制造能力，是HW电源供应商。
欧陆通：HW产业链AI电源龙头，在 2005 年正式 进入电源适配器市场。

代工：
景兴纸业：参股盛合晶微，华为昇腾910由盛合晶微代工；

国内AI算力需求或是今年最确定主线

从运营商公开招标就能看出来，运营商陆续发布大额AI服务器采购项目，反映了央企对国产AI算力的支持，进一步强化了国产AI算力需求的确定性。

根据中国移动采购与招标网、C114通信网公众号以及通信产业网，根据中国移动2023年至2024年新型智算中心（试验网）采购项目、中国移动2024—2025年新型智算中心集采项目、中国联通2024年人工智能服务器集中采购项目以及中国电信AI算力服务器（2023—2024年）集中采购项目，三大运营商共有超1.7万台的AI服务器采购计划；

根据上述四大招标项目已经公布的招标计划，截至2024年5月，AI服务器的采购规模已经达到300亿元，以华为昇腾为代表的国产算力已经成为招标主力。考虑到GPU供应问题带来的中美算力投资周期错位，2024年国内算力建设或是最确定主线。

三、大基金三期：

国家集成电路产业投资基金三期已于5月24日注册成立， 注册资本达3440亿元， 六大行集体公告拟向国家大基金三期出资 投资金额累计达1140亿元；

相关标的：

第一期，代表股【北方华创】。

第二期，代表股【士兰微】IGBT、【卓胜微】射频前端。

第三期，AI芯片和HBM。最强预期差的先AI芯片，后HBM存储芯片。【光刻机是芯片最核心】是大基金N期的重点。

国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，远超大基金一期和二期规模。从前十大股东来看，本次注册财政部出资600亿元，占股约17.4%；国开金融有限责任公司出资360亿元，占股约10.5%；上海国盛（集团）有限公司出资300亿元，占股约8.7%；中国工商银行股份有限公司（工银投资）、中国农业银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国银行股份有限公司四家银行各出资215亿元，分别占股约6.25%；交通银行股份有限公司和北京亦庄国际投资发展有限公司各出资200亿元，分别占股约5.81%；深圳市鲲鹏股权投资有限公司投资170亿元，占股约4.9%。预计大基金三期仍将继续布局半导体设备、材料等关键领域，建议关注相关领域核心标的投资机会！

半导体设备： 北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、精测电子、中科飞测、万业企业、京仪装备、赛腾股份等

半导体零部件： 富创精密、江丰电子、新莱应材、正帆科技、富乐德等

半导体材料： 安集科技、鼎龙股份、华特气体、上海新阳、彤程新材、晶瑞电材、沪硅产业、雅克科技、和林微纳、路维光电等

封测设备： 华峰测控、精智达、联动科技、金海通、芯碁微装、光力科技、耐科装备、新益昌、迈为股份等

封装材料： 兴森科技、联瑞新材、天承科技、艾森股份、德邦科技、华海诚科、沃格光电等

光刻机（胶）： 强力新材、容大感光、茂莱光学、波长光电、福晶科技、腾景科技、蓝英装备、张江高科等

纵向对比
大基金一期（2014）注册资本约987亿，投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。
大基金二期（2019）注册资本约2042亿；更加注重产业链的上游和下游，包括设计、制造、封装测试以及相关设备和材料的研发。
大基金三期（2024）注册资本约3440亿，重点可能会关注半导体产业链的关键的“卡脖子”环节和技术进步，以促进国内集成电路产业的整体发展。

重点聚焦卡脖子环节 ：光刻机产业链、光刻胶产业链、半导体设备、晶圆制造等。

涂胶显影设备 ：新一轮自主可控核心（附股）

事件：拜登政府限制东京电子Tel对华供应半导体设备，其中影响最大的是涂胶显影设备。

东京电子是涂胶显影设备全球龙头，占据了国内半导体设备很大的市场，尤其在涂胶显影设备这一块约90%的市场，一家独大，主导地位显著。东京电子限制出货了，国内涂胶显影设备相关企业巨大利好，国产替代空间巨大。

涂胶显影设备产业链

从产业链角度来看，资料显示，涂胶显影设备位于半导体产业链的上游（支撑产业），涂胶显影设备既用于半导体晶圆制造（光刻环节），也用于半导体封测（涂胶、显影环节）、OLED制造（光刻环节）

相关标的：

富乐德 ：涂胶显影设备清洗

芯源微 ：国内涂胶显影设备龙头，布局化学清洗和先进封装；

固高科技 ：公司产品在刻蚀、沉积、清洗等半导体前道加工设备中已形成订单，并积极开发如光刻机、机械抛光、涂胶显影等晶圆制造先进制程控制系统；

至正股份 ：主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等。

罗博特科 ：公司积极开展业务布局，于 2023 年年初立项并实施了半导体涂胶显影设备开发与研究项目。2020 年，公司通过全资子公司斐控晶微参股 ficonTEC 布局光电子及半导体封装测试设备领域。

至纯科技 ：公司日前主要为下游客户提供半导体制程设备(湿法清洗设备、光伏制绒设备、炉管、涂胶显影；

自主可控之光刻机

事件驱动：

自美国对中国半导体制裁起，光刻机对国内半导体行业发展及集成电路产业链自主可控重要性日益凸显。

光刻技术关键：

光源波长（λ）：光源波长越短，光刻机分辨率越高。EUV光源是关键，液滴Sn靶技术提升转换效率。

数值孔径（NA）：数值孔径越大，分辨率越高。非球面镜片和浸没式光刻技术提升NA。

工艺系数：计算光刻技术如OPC、SMO、MPT等提高设计自由度和工艺窗口。

双工作台系统：提高光刻机产能和对准精度。

光刻产业升级驱动因素：

光源、数值孔径、工艺系数、机台四轮驱动光刻产业升级。

行业格局：

行业呈现“一超两强”格局，ASML在 EUV光刻机 市场占据主导地位。

市场需求：

新建晶圆厂和产线扩产拉动光刻机需求，中国预计至2024年底建立50座大型晶圆厂。

技术发展：

光刻技术向更高分辨率和更大数值孔径发展，计算光刻技术提升工艺精度。

国内企业贡献：

科益虹源、东方晶源、宇微光学等公司在光源和工艺技术方面填补国内空白。

国望光学、中科科仪、国科精密等在光学镜头和曝光光学系统研发方面取得进展。

华卓精科 在双工件台技术上打破ASML的技术垄断。

国际合作与竞争：

ASML与上下游龙头公司紧密合作，推动技术革新。

Nikon和Canon通过技术整合和自主可控技术提升市场竞争力。

相关公司：

如 芯碁微装 （直写光刻）、富创精密（零部件）、炬光科技（光学器件）、赛微电子（物镜）、 波长光电 （光源）、奥普光电（整机）、腾景科技（光学器件）、福晶科技（光源）、茂莱光学（光源）、电科数字（计算/控制模块）、新莱应材（零部件）、美埃科技/蓝英装备（洁净设备）、同飞股份/海立股份（温控）、东方嘉盛（服务）、上海微电子(整机，未上市)、华卓精科（工件台，未上市）。

🔥🔥国家大基金三期成立即将推出，规模达3440亿远超市场预期！

🥇🥇 重点投资方向或是先进封装/HBM产业链和半导体设备/材料、光刻机产业链，加速国产化科技崛起；建议重点关注：

🔶先进封装/HBM:

华海诚科、强力新材、佰维存储、精测电子、通富微电、香农芯创等

🔶半导体设备：

北方华创、精测电子、长川科技、拓荆股份、赛腾股份、京仪装备等

🔶半导体材料：

容大感光、强力新材、飞凯材料、江丰电子、南大光电、神工股份、南大光电、雅克科技等

🔶光刻机：

张江高科、波长光电、蓝英装备、福晶科技等

路透：中国芯片大基金三期重磅落地，国有大行加持下产业自主再加码

【北方华创】：全管线刻蚀、薄膜、炉管及清洗

【中微公司】：先进刻蚀系统、薄膜系统

【拓荆科技】：先进PECVD、ALD、永久键合设备

【芯源微】：涂胶显影＋先进封装设备

【华海清科】：CMP、离子注入、减薄抛光设备

【万业企业】：离子注入设备

【英杰电气】：射频电源

【广立微】：良率提升软件及服务、WAT测试设备

【华大九天】：全流程EDA系统

【刻蚀】：中微公司、北方华创

【薄膜】：拓荆科技、北方华创

【量／检测】：精测电子、中科飞测

【CMP】：华海清科

【涂胶显影】：芯源微

【清洗】：盛美上海、至纯科技

【测试机】：长川科技

半导体材料 ：

【硅片】：沪硅产业、立昂微

【光刻胶】：华懋科技、彤程新材、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材

【电子特气】：华特气体、金宏气体

【抛光液/垫】：鼎龙股份、安集科技

【先进封装材料】：鼎龙股份、华海诚科

设备零部件 ：

【光刻机光学】：茂莱光学、波长光电、福晶科技、炬光科技、腾景科技、福光股份工。

【算力芯片】：寒武纪、海光信息、龙芯中科等；

【晶圆厂】：中芯国际、华虹半导体；

HBM相关：

封测

甬矽电子：HBM的核心是前道的Cowos及RDL技术。甬矽电子RDL工艺取得突破；并且在24年形成1.5万颗CoWos产能。

长电科技：布局CoWos封装，预计2024年底形成6W颗产能。

通富微电：AMD合作伙伴，布局HBM封装。

材料

华海诚科：HBM环氧塑封料（GMC）材料龙头。

唯特偶：微电子材料可用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。

回天新材：在HBM领域，公司产品导热凝胶已在部分行业客户处供货。

三超新材：公司的半导体耗材产品可用于HBM制造过程。

强力新材：光敏性聚酰亚胺（PSPI）处于客户验证阶段。

设备

思泰克：HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合，公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行检测。

赛腾股份：检测设备供应HBM龙头三星。

精智达：布局存储测试机。

兆易创新：市场传闻做堆叠norflash是类似HBM产品，wafer on wafer工艺，用的混合键合技术做的，可以叠16-18层。从工艺上讲，实际性能落后于海力士。

半导体产业链企业

中芯国际： 国内芯片代工龙头。
2.士兰微：国内氮化镓集成电路芯片设计、封装等全产业链优质企业。
3.华润微：国内第一家集芯片设计、晶圆制造、封测等于一体的优质代工企业。
4.通富微电： 集成电路封测三大龙头之一。
5.华天科技：集成电路封测三大龙头之一。
6.长电科技：集成电路封测三大龙头之一。
7.扬杰科技： 国内稀缺的集芯片设计、制造及封装测试等全产业链优质企业。
龙头股
闻泰科技： 最大功率半导体企业（安世半导体）。
长电科技： 国内第一、全球第三的半导体封测企业。
三安光电：LED芯片国内第一，第三大半导体材料国内第一。
卓胜微： 国内第一、全球第五的射频芯片龙头。
兆易创新： 存储芯片、MCU芯片龙头。
韦尔股份： 国内第一、全球第三的CIS芯片龙头。
汇顶科技： 指纹芯片全球第一。
斯达半岛： 国内IGBT龙头。
中芯国际： 晶圆代工绝对龙头。
圣邦股份： 国内模拟芯片龙头。
北方华创： 半导体高端装备龙头。
中微公司： 半导体刻蚀机龙头。
士兰微： 功率半导体IDM龙头。
景嘉微： 国内GPU领军企业。
捷捷微电： 汽车分立器龙头。
瑞芯微：SoC芯片龙头。
中颖电子： 家电主控单芯片MCU龙头。
精测电子： 半导体+面板检测设备龙头。
晶晨股份： 国内多媒体芯片龙头。
沪硅产业： 半导体硅片龙头。
北京君正： 存储器+处理器龙头。
南大光电：ArF光刻胶龙头。
立昂微： 半导体硅片+分立器件龙头。
雅克科技： 电子特气龙头。
紫光国微：FPGA芯片龙头。
华润微： 功率半导体
一、摄像头芯片
韦尔股份：主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。
二、储存芯片
国科微：国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。
北京君正：掌握嵌入式CPU核心技术并成功市场化的极少数本土企业之一。
三、射频芯片
卓胜微：业界率先基于RFCMOS工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一。
三安光电：国内最大全色系超高亮度LED芯片生产企业，国内光电领域龙头。
四、数字芯片
晶晨股份：智能机顶盒、电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。
乐鑫科技：专业的集成电路设计企业，相继研发出多款市场影响力强的产品。
瑞芯微：公司专注于AP芯片和AC芯片两大类设计研发。
全志科技：在超高清视频技术与应用领域长期耕耘。
五、模拟芯片
圣邦股份：专注于模拟芯片设计，产品覆盖信号链和电源管理的半导体企业。
韦尔股份：主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。
六、功率芯片
斯达半岛： 国内IGBT领域领军企业，国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商。
捷捷微电：专注于电力半导体领域中，晶闸管器件及芯片方面是IDM的厂商。
晶丰明源：国内领先的模拟和混合信号集成电路设计企业之一。
七、wif芯片
华胜天成： 具有领先优势的企业级云服务和企业IT系统解决方案提供商。
博通集成： 上海市从事无线通讯集成电路芯片的研发与销售类公司。
八、制造
赛微电子：我国导航定位领域的国家级高新技术企业和“双软”认证企业
士兰微：半导体和集成电路产品设计与制造一体的高新技术企业。
九、封测
长电科技：国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业。
通富微电：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
华天科技：国内领先的半导体集成电路封装测试企业之一。
十、刻蚀机
中微公司：全球高端半导体微观加工设备公司。
十一、PVD
北方华创：国内主流高端电子工艺装备供应商。
十二、检测设备
精测电子：国内较早从事平板显示检测系统业务公司之一。
华峰测控：主营半导体自动化测试系统，获“第五届中国半导体创新产品和技术”荣誉。
长川科技：公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术。
十三、光刻胶
南大光电：MO源产业化生产的企业。
容大感光：行业内生产PCB感光油墨产品品种最为齐全的企业之一。
飞凯材料：我国主要的光纤光缆涂覆材料供应商之一。
晶瑞电材：国内最早规模量产光刻胶的少数几家企业之一。
十四、IC集成电路设计企业
兆易创新： 国内存储芯片设计龙头。
国科微： 国内广播电视芯片和智能监控芯片龙头。
韦尔股份： 模拟芯片龙头、半导体器件和电源管理IC等设计及分销龙头。
弘信电子：柔性电路板FPC龙头。
富瀚微： 数字信号处理芯片设计龙头。
北京君正： 嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。
汇顶科技： 电容触控芯片和指纹识别芯片龙头。
瑞芯微： 智能应用处理芯片领军者。
十五、半导体材料企业
阿石创： 国内PVD镀膜材料行业 龙头。
飞凯材料： 芯片封装材料龙头。
南大光电：MO源材料龙头、国内光刻胶龙头。
雅克科技： 国内光刻胶细分龙头。
江丰电子： 国内高端半导体靶材龙头。
鼎龙股份： 柔性基板材料龙头。
十六、半导体设备企业

北方华创： 国内稀缺的平台型半导体设备龙头，平台型设备企业，产品涉及刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、退火、清洗等中微公司：刻蚀设备快速增长

芯源微：涂胶显影国内头部企业，相关产品收入及订单快速放量

至纯科技：布局湿法设备，提供28nm节点的全部湿法工艺设备

万业企业：收购凯世通布局离子注入机

盛美上海：清洗设备国内供应商，布局电镀设备及先进封装湿法设备等

屹唐股份：去胶设备全球头部企业

华海清科：CMP（化学机械抛光）国内主要供应商

拓荆科技：PECVD、SACVD、ALD等薄膜沉积设备国产化主要供

先进制程关键设备相关标的：

北方华创（刻蚀/薄膜/炉管/清洗设备）、中微公司（刻蚀/CVD/量测设备）、拓荆科技（PECVD/ALD/SACVD设备）、芯源微（涂胶显影/清洗/临时键合设备）、华海清科（CMP设备）、万业企业（离子注入机）、至纯科技（清洗设备）、华峰测控（SoC测试机）。

其他先进制程关键设备受益标的 ：微导纳米（ALD/PECVD设备）、盛美上海（湿法/电镀设备）、精测电子（量检测设备）、中科飞测（量检测设备）、精智达（DRAM测试设备）、赛腾股份（量检测设备）等。

半导体核心零部件相关受益标的 ：富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、华亚智能、汉钟精机等。

中国碳化硅（国内三杰）2024年产能跟踪：

1）东尼电子：年产碳化硅衬底13.50万片（前三交货进度100%完成）2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片，下半年开始8英寸小批量开始交货。
2）天科合达 现有产能：2-4英寸碳化硅晶片产能达5833片/月；4-8英寸SiC衬底产能约5833片/月产能计划：碳化硅衬底项目预计可年产6英寸碳化硅衬底12万片，其中6英寸导电型SiC晶片约8.2万片，6英寸半绝缘型SiC晶片约3.8万片。
3）天岳先进
现有产能：SiC衬底产能约5583片/月
产能计划：碳化硅半导体材料项目预计2022年三季度实现一期项目投产，并计划于2026年实现全面达产，对应6英寸导电型SiC衬底产能为30万片/年。

半导体自主可控：

行业龙头 ：中芯国际、中微公司、北方华创

光刻机： 茂莱光学、福晶科技、张江高科

AI芯片： 寒武纪、海光、景嘉微、芯原股份、云天励飞

其它芯片细分龙头： 国科微、华特气体、长电科技、富创精密、韦尔股份、日联科技、通富微电、雅克科技、富乐德、伟测科技等

目前国产替代紧迫性较高的相关上市公司：

1. EDA（国产渗透率<5%）： EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节，在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色。【华大九天】
2. Chiplet先进封装（导入阶段） ：Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】、IP【芯原股份】、封测机【华峰测控】、载板【兴森科技】
3. 设备： 目前国内半导体设备国产化率大多较低，未来增长空间较大。
设备-光刻机（<1%）【奥普光电】
设备-平台公司【北方华创】
设备-刻蚀机（23%）【中微公司】
设备-薄膜沉积（<5%）【拓荆科技】
设备-清洗机（20%-25%）【盛美上海】、【至纯科技】
设备-涂胶显影设备（<5%）【芯源微】
设备-化学机械抛光（10%）【华海清科】
设备-离子注入（3%）【万业企业】
设备-量测（<10%）【华峰测控】、【长川科技】
设备零部件【和林微纳】【新莱应材】

4. 材料 ：日本在半导体材料方面全球领先，后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。
光刻胶（<5%）【南大光电】【晶瑞电材】【雅克科技】【上海新阳】
前驱体（<15%）【雅克科技】
大硅片（<10%）【立昂微】【沪硅产业】【TCL中环】
高端靶材（3%）【江丰电子】
掩膜版（<5%）【清溢光电】
5. RISC-V： 全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大，目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒，中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势。【全志科技】
6. DPU【左江科技】
7. 碳化硅【天岳先进】、【东尼电子】、【露笑科技】
8. 先进制程【中芯国际】

9、半导体核心股：

1）半导体材料

①国产光刻胶：容大感光、南大光电、晶瑞电材、彤程新材、雅克科技；

②半导体硅片：沪硅产业、中晶科技、神工股份、立昂微、TCL中环、有研硅；

③抛光：安集科技（CMP 化学机械抛光液）、鼎龙股份（CMP 全流程材料）；

④特种气体：中船特气、金宏气体、华特气体、雅克科技、南大光电、凯美特气；

⑤湿电子化学品：江化微、晶瑞电材、上海新阳；

⑥掩膜版：路维光电、清溢光电；

⑦靶材：江丰电子、有研新材；

⑧封装材料：华海诚科、德邦科技、康强电子、联瑞新材（颗粒塑封料）、德邦科技；

上海贝岭 ： 存储芯片+ 三代半导体+ MCU芯片+汽车芯片+EDA+ 低空经济 + 智能电网+物联网+锂电池+充电桩+汽车电子+芯片+无线耳机， 公司EEPROM产品系列已经基本齐全，实现了容量从2kbit到2048kbit，各种封装形式的全覆 盖，并持续对EEPROM系列产品进行迭代和技术升级。在智能电表、白色家电、工业控制等领域的销售并取得积极成效，其在汽车电子领域的出货量也得到了迅速增长。

2）半导体设备

①刻蚀设备：北方华创、中微公司、神工股份；

②沉积设备：北方华创、拓荆科技、微导纳米；

③清洗设备：盛美上海、至纯科技、新莱应材、富乐德；

④抛光设备：华海清科；

⑤离子注入机：万业企业；

⑥涂胶显影设备：芯源微；

⑦光刻机：张江高科：持股上海微电子，国内唯一量产光刻机企业；茂莱光学：公司生产半导体 DUV 光学透镜，用于光刻机光学系统照明、曝光模块，已应用于国产光刻机中；奥普光电：光刻机光源资产注入预期；福晶科技：光学器件，供货 ASML；

⑧后道设备：精测电子（光刻量测设备）、赛腾股份、长川科技、华峰测控、伟测科技、金海通、和林微纳、联动科技、联得装备、耐科装备（封装设备）；

⑨设备零部件：江丰电子、富创精密、新莱应材、神工股份、正帆科技等；

⑩洁净室建设：圣辉集成、亚翔集成、柏诚股份；

中微公司： 国产刻蚀机龙头；

晶盛机电： 国内晶体生长设备龙头企业，在长晶炉方面已有成果；

北方华创： 产品线最全（刻蚀机，薄膜沉积设备等）的半导体设备公司；

长川科技 ：检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节；

精测电子： 国家大基金增资子公司，从面板检测进军半导体检测领域；

华兴源创： 国产半导体测试设备龙头；

至纯科技： 国内高纯工艺龙头，清洗设备可期；

万业企业： 旗下凯世通作为离子注入机国产化稀缺标的。

【电子材料】

半导体材料： 雅克科技、鼎龙股份、晶瑞股份、南大光电、昊华科技、江化微、安集科技、江丰电子、巨化股份、有研新材、阿石创、上海新阳；

面板材料： 万润股份、濮阳惠成、三利谱、飞凯材料、强力新材、永太科技、新纶科技；

5G材料及胶黏剂： 国瓷材料（陶瓷材料）、碳元科技（散热材料）、回天新材（胶黏剂）、方邦股份（电磁屏蔽膜）；

其他新材料： 光威复材（碳纤维龙头）。

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1、国家大基金背景：

近年来，在国家政策和市场需求等因素的驱动下，国内半导体产业逆势增长，带动半导体材料需求快速释放；然而，目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口，本土半导体材料厂商仅能满足约20%的需求，且大多为中低端材料，难以进入高端半导体产线中。

为了摆脱半导体核心材料受制于人的局面，国家多部门联合多个企业成立了国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”），对相关企业进行扶持，推进集成电路全产业链快速发展。

2、国家大基金一期

国家大基金一期重点投向设计、封测、制造等领域，投资成果丰硕，已经进入回收期；

3、 国家大基金二期 重点投 向

大基金二期 已于2019年10月22日注册成立 ，注册资本为2041.5亿元，比第一期的总募集额1387.2亿元高出50%。大基金一期投资的目的是完成产业布局，二期基金更关注集成电路产业链的联动发展。在投向上，大基金二期重点投向了上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时，也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域，持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。

二期募资完成后将重点投向 半导体材料、 刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备 等领域，以带动整个半导体产业链的全面发展。

4、 大基金二期 股权结构 ：

大基金二期股权结构显示，大基金二期的股东包括财政部、国开金融、上海国盛（集团）有限公司、中国烟草总公司、中国电信以及重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）等多只地方投资基金等。

5、大基金二期实施时间： 从业内人士处获悉，“国家大基金二期三月底应该可以开始实质投资”。对此，接近华芯投资（国家大基金管理人）的人士透露，“正在努力按这个目标推进。”二期已于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元。

6、大基金二期相关标的：

容大感光 ： 光刻胶，公司1.8亿收购高仕电研，标的生产的PCB油墨产品主要是感光阻焊白油；公司LCD、TP用光刻胶，LED用正性光刻胶及life-off光刻胶，I/G线IC用光刻胶等产品处于国内领先地位 。

蓝英装备： 光刻机，  公司控股子公司UCM AG为荷兰光刻机制造商ASML公司提供精密清洗解决方案 。

爱司凯 ： 智能制造，公司招聘光刻工艺工程师负责MENS产线中的光刻设备生产；公司的光刻机技术目前仅应用在公司MEMS项目中 。

怡达股份 ： 光刻胶    公司将开发成膜助剂用以替代光刻胶中的致癌性物质苯乙烯，以减小硬度、脆性及褪膜颗粒，提高光刻胶分辨率

南大光电 ： 光刻胶， 公司参股公司北京科华开发的248nm光刻胶目前已通过包括中芯国际在内的部分客户的认证 。

飞凯材料 ： 光刻胶 ，公司光刻胶产品主要应用于LED和TFT-LCD、PCB制造、屏幕显示制造领域，并已布局应用于半导体制造领域以及OLED材料领域的光刻胶产品  。

晶瑞股份： 光刻胶，公司是国内光刻胶龙头之一；规模生产光刻胶20多年，拥有达到国际先进水平的光刻胶生产线，生产的光刻胶能够提供紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线、i线正胶等高端产品，主要应用于半导体及平板显示领域 。（有晶瑞转债）

附图：

延伸阅读：

6大类23项管制清单

评论：日本半导体设备在涂胶显影、刻蚀、划片以及后道测试等领域具备一定的技术和市场优势。根据SEMI统计的2021年全球前十五大半导体设备企业排名， 日本厂商占据了7家，包括东京电子（3）、爱德万（6）、SCREEN（8）、日立高科（10）、迪斯科（11）、尼康（13）、Kokusai Electric（14） 。此前禁令影响到10多家日本半导体设备公司，包括刻蚀设备、涂胶显影设备龙头东京电子、曝光设备厂商尼康、清洗设备龙头SCREEN、测试设备龙头爱德万等。

曰本经济产业省发布的清单涉及 清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类， 包括 极紫外（EUV） 相关产品的制造设备和 三维堆叠存储器 的蚀刻设备等。

【中国大陆面临的限制】进口上述23项半导体设备 ， 需要事先获得经济产业大臣的许可。

【6大类，23项设备】
1、光刻/曝光（4项）：先进制程的光刻机/涂胶显影机/掩膜及制造设备
2、刻蚀（3项）：包含湿法/干法/各向异性的高端刻蚀
3、薄膜（11项）：包含金属膜/硅&碳膜/硬掩模的高端薄膜设备
4、热处理（1项）：不超过0.01帕斯卡的真空热处理高端设备
5、清洗（3项）：铜氧化膜、干燥法去除表面氧化物、晶圆表面改性后单片清洗
6、测试（1项）：极紫外掩模检测
DUV光刻机；
感光胶；
化学机械抛光设备；
离子注入设备；
气相化学气相沉积设备；
热氧化设备；
外延设备；
磁控溅射设备；
离子束刻蚀设备；
低介电常数材料；
高纯度氢氟酸；
氮气；
氟化氢；
高纯度氮气；
高纯度氧气；
高纯度氩气；
高纯度氦气；
高纯度氢气；
高纯度二氧化硅；
高纯度氯气；
高纯度氟气；
高纯度氟化氢；
高纯度氢氟酸。

联合国国际贸易中心的统计显示，日本2021年向中国本土出口的制造设备达到约120亿美元，金额占出口到全世界的设备的近4成，在所有地区中最高。出口额是美国对华设备出口的近2倍。

国内对标公司有望受益：

国内涂胶显影机龙头芯源微；清洗设备厂商盛美上海、至纯科技；薄膜沉积国内龙头拓荆科技（PECVD）和北方华创（PVD）；刻蚀设备龙头北方华创、中微公司，以及后道测试优秀国产供应商长川科技、华峰测控、中电飞测、精测电子等等。

中国35项被西方“卡脖子”的关键核心技术，据说已经被攻克11项。

2018年科技日报公布了中国亟需突破的被“卡脖子”的35项关键技术，当时中科院牵头组织集中力量攻关，如今4年过去了，中国科研人员已经拿下其中的三分之一。

1、机器人核心算法：由阿里的Ocean Base分布式数据库攻克，打破了IOE（IBM、Oracle、EMC）三家美国公司的技术垄断，为国家每年节约上千亿外汇。

2、数据库管理系统：2020年底阿里云作为中国云厂商的代表，首次挺进全球数据库第一阵营--领导者（LEADERS）象限。

3、高端轴承钢：由河南洛阳轴承集团攻克，突破了德国和美国的技术垄断，目前已在国内广泛应用于大飞机、高铁等行业。

4、高端电阻电容：由中国大陆片式电阻巨头风华高科、薄膜电容之王法拉电子和电感龙头顺络电子等企业集体攻克，突破了日本TDK和村田等企业的垄断。

5、微球：2019年由苏州纳微突破，一举打破日本在制药领域的技术垄断，为国家每年节省数百亿外汇。

6、特种铣刀：2019年富士康深圳ST刀具研制出高铁钢轨智能修复铣刀，打破了国外的技术垄断。

7、射频芯片：由唯捷创新、紫光展锐、中普微和华为海思等众多芯片公司集体攻克。

8、掘进机主轴承：2020年由中铁工程装备集团有限公司攻克，盾构机核心部件正式进入国产化时代。

9、锂电池隔膜：由双杰电气生产的“第4代双面陶瓷涂覆湿法隔膜”填补了国内高端隔膜产品空白。

10、水下连接器：由蓝梭科技研发的水密像塑千兆传输组建攻克，实现了国产万米级水密传输组建的突破。

11、高端环氧树脂：由企业光威复材攻克，实现了军用碳纤维环氧树脂的国产化。

目前剩余2/3部分主要集中在芯片和航空领域，集国家之力，假以时日，会一一攻破。

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