近日,新思科技作为玄铁的重要生态合作伙伴,受邀参加了2024玄铁RISC-V生态大会。与众多合作伙伴共同探讨如何让RISC-V SoCs设计受益,为产品上市时间和部署下一代技术树立全新标准。同时,新思科技作为“无剑联盟”的重要合作伙伴,参与了联盟的成立仪式,通过构建开放、协同、普惠的RISC-V芯片服务体系,加速推动RISC-V技术创新与生态发展。
在本次大会中,新思科技合作伙伴联盟营销管理执行总监Kiran Vittal发表了“提升性能,加速AI RISC-V芯片开发”的主题演讲,分享了新思科技作为从芯片到系统解决方案的全球领导者,如何以创新技术助力开发者打造先进芯片,应对RISC-V芯片开发中性能、功耗和面积(PPA)的优化、验证签核、早期软件开发以及加快上市时间等诸多复杂挑战。
Kiran表示,半导体芯片和软件应用的加速普及,正在推动数据中心、自动驾驶、移动互联网、AR/VR等行业产生翻天覆地的变化,也改变着每个人生活的方方面面。作为全球半导体领域的行业领导者,新思科技可以提供从EDA工具、IP到软件安全的全方位解决方案,赋能各行各业加速数智升级,以领先技术赋能各行业的创新。
过去,半导体行业一直延续着摩尔定律演进。如今,随着全球AI浪潮的爆发,每个领域都在提高智能化程度,并加速互联互通,各行各业的机遇与挑战并存。比如,随着软件定义汽车的发展,我们可以通过手机连接到数据中心,通过传感器收集所有的数据并进行处理,从而指导驾驶员更安全地驾驶。随着智能化不断变得无所不在,很多行业的规则都将被打破并重塑。
随着摩尔定律不断逼近极限,通用处理器越来越难以实现预期的性能提升。为此新思科技提出了SysMoore(系统摩尔定律)全新设计理念,从系统层面对芯片性能进行优化,以更好地应对后摩尔时代的系统级复杂挑战。Kiran指出,越来越多非传统半导体公司开始定制化芯片。英伟达、英特尔、AMD、高通、Meta、亚马逊、阿里巴巴、微软和谷歌等公司现在都在大力投资开发自己的定制ASIC(专用集成电路)芯片,以支持它们的人工智能软件并满足特定的应用要求。而在十年前,任何行业专家都不会预料到像Meta这样的社交媒体公司会进入这个领域。
Kiran进一步指出,在内部构建专用硬件架构的做法也扩展到了汽车、高性能计算和云计算等市场的系统和软件公司。随着越来越多系统级公司加入芯片设计行业,芯片领域也在不断发展全新设计工具和解决方案,以应对越来越苛刻的芯片设计环境,满足高速增长的市场需求。RISC-V最初主要是在嵌入式应用和微控制器领域。多年来,开源标准在汽车、数据中心和高性能计算等广泛的应用领域持续受到关注,对AI工作负载的前景越来越大。我们看到,未来在AI、自动驾驶、高性能计算等关键领域,RISC-V架构都将得到广泛应用。