今日芯闻：疯狂！旺诠再涨50%，6月1日开始执行！

1.电阻厂商旺诠电阻再暴涨50%以上

2.Intel新AI芯片发布：2019年向用户开放

3.我国科学家发现首个可弯曲无机半导体材料

4.谷歌联合LG推出全新OLED显示屏

5.三星EUV技术蓄势待发，7nm下半年投产

6.阻击联发科 高通骁龙710发布

7.全球独立晶片首家  群联E12晶片获认证

8.高通将发布VR、AR专用芯片

9.MEMS封装市场2022年成长到64.6亿美元

10.Q1中国集成电路产业销售额同比增长20%

11.富士康或减少威州厂初期投资

12.长电科技集成电路封测基地项目落户宿迁

1. 缺货形势加剧 电阻厂商旺诠电阻再暴涨50%以上

5月24日消息，果不其然，国巨收购美国普思电子的消息后，业界就猜想：会引起一波发涨价效应。年初的时候，深圳华强北赛格市场电阻现货价单也是日飙涨三倍，代理商订单涌入旺诠及华新科。

如今旺诠也正式发布涨价通知(今年第三次)，业内人士认为，电阻接下来将迎来真正电阻涨价风。

5月22日，电阻厂商旺诠发出涨价通知称，鉴于原材料供应吃紧，公司库存水位持续降低，造成供需严重失衡，旺诠厚膜系列电阻单价调涨50%以上，6月1日起生效。这已是该公司今年以来第三次调价，今年1月将部分贴片电阻上调15%，3月将部分厚膜电阻调涨25%。

图片来自：东方财富网

业内人士表示，消费电子等市场需求持续拉升，而电阻厂商新增产能放量不易。电阻产能供应趋紧，加上环保等因素影响，造成如今的严重短缺。另一方面，电阻上游原材料油墨、包材、陶瓷基板自去年下半年开始就已涨价，原材料的短缺及涨价给电阻厂商带来巨大的成本压力。电阻、电容等被动元器件景气度有望持续，涨价趋势或延续至今年三季度。

2. Intel新AI芯片发布：2019年向用户开放

5月23日，在美国旧金山现场，英特尔举办第一届AI开发者大会AIDC 2018，英特尔AI总帅、人工智能事业部（AIPG）总负责人Naveen Rao在现场进行演讲。

会上，Naveen Rao介绍了新款云端AI芯片NNP“代号Spring Crest”，这款产品的功耗将小于210瓦，比上一代产品3-4倍性能提升，2019年下半年向用户开放。此外，英特尔还在现场展示了酷炫的AI作曲、AI渲染3D狮子等应用。

英特尔的云端AI芯片项目命名为“英特尔Nervana神经网络处理器”（Nervana Neural Network Processors，NNP），主打机器学习训练。去年，英特尔展示了这块Nervana深度学习专用芯片NNP的设计架构，项目代号Lake Crest。

3. 我国科学家发现首个可弯曲无机半导体材料

5月24日消息，最近，中国科学院上海硅酸盐研究所研究员史迅、陈立东与德国科学家合作，发现首个可弯曲无机半导体材料α-Ag2S（硫化亚银）。这种典型的半导体在室温中具有非常反常的与金属类似的力学性能，尤其是拥有良好的延展性和可弯曲性，有望在柔性电子中获得广泛应用。目前，相关研究成果已在国际著名学术期刊《自然材料学》发表。

近年来，柔性电子引起全世界的广泛关注并得到迅速发展，被认为有可能带来一场电子技术革命。它是将有机/无机材料电子器件制作在柔性衬底上的新兴电子技术，以其独特的可变形性以及高效、低成本制造工艺，在信息、能源、医疗、国防等领域，具有广泛应用前景。

4.谷歌联合LG推出全新OLED显示屏

5月23日，据Phone Arena报道，谷歌和LG Display在洛杉矶Display Week 2018展会上联合推出面向VR/AR设备的全新OLED显示屏。这款屏幕尺寸为4.3英寸，分辨率达到了3840×4800，像素密度达到了1443PPI，拥有120Hz的刷新率， 是目前分辨率最高的OLED显示屏。

作为对比，HTC Vive的单眼有效分辨率为1200×1080，双眼合并分辨率为2160×1200，画面刷新率为90Hz。总而言之，谷歌和LG Display推出的这块OLED显示屏远远超过了HTC Vive。

值得一提的是，当这块显示屏与移动设备一起使用并使用移动芯片组供电时，刷新率可能会降至75Hz。

5. 三星EUV技术蓄势待发，7nm下半年投产

5月24日消息，三星周三发布新闻稿宣布，全球第一个采用极紫外光(EUV)微影设备的7nm LPP(Low Power Plus)制程，已准备好于2018下半年投产。三星的目标很明确，就是成为未来先进运算与物联网芯片生产技术的领导者，并进而分食台积电的晶圆代工订单。

调研机构IC Insights周二发布报告指出，三星首季半导体资本支出67.2亿美元，稍高于前三季水平，显示三星发展半导体仍紧踩油门不放。三星半导体部门过去四季累计资本支出高达266亿美元。

尽管外界看好台积电在7nm制程竞赛仍居领先地位，但三星将是第一个在7nm制程导入EUV微影技术并成功量产的晶圆代工厂，为下一世代制程反超前台积电奠定基础。三星在新闻稿同时预告5nm、4nm与3nm制程的开发计划。 整体来看，IC Insights预估全球半导体业2018年资本支出将成长14%，较三月的预估值多出6个百点，且将首度超过一千亿美元大关。

6. 阻击联发科 高通骁龙710发布

5月24日消息，自今年MWC上高通宣布骁龙700系列后，该系列的首款移动平台骁龙710终于千呼万唤始出来。

骁龙710一定程度上承接了800旗舰系列的配置和架构，更加聚焦于中高端机型，强化AI功能，这与联发科P60发布时的思路和定位如出一辙。骁龙710采用三星10纳米工艺打造，是全新骁龙700系列产品组合中的首款移动平台。作为一款介于600和800系列中间的产品，700系列的特点在于提供了一些过去仅在骁龙顶级平台即800中所支持的技术与特性，其中AI功能进一步强化。

骁龙710搭载了高通的多核人工智能引擎AI Engine，相比于海思和联发科的独立AI硬件单元，高通仍然坚持在AI方面的异构计算模式，CPU、GPU、DSP协同工作。

7 . 全球独立晶片首家  群联E12晶片获认证

5月24日消息，NAND控制芯片龙头厂群联电子宣布，自家最新固态硬盘(SSD)控制芯片PS5012-E12刚刚获PCIe LOGO认证，为全球独立芯片厂首颗基于28纳米制程自有PHY技术通过PCIe协会严格数位测试及类比电气特性之规范的SSD控制芯片。

目前市场上顶极SSD控制芯片PS5012-E12是基于群联累积多年PCIe规格多项自主技术研发实力之成果。由于掌握PHY层等级自有技术，PS5012-E12通过PCIe严格规范之数位及类比电气特性测试，于近期取得PCIe LOGO认证，其采用的是台积电的28纳米制程，搭载3D NAND Flash，主要介面为Gen3x4 NVMe，传输速度将高达连续读取3200 MB/s及连续写入3000 MB/s，4KB随机读取(IOPs)速度达60万次。

相较于业界同等级芯片高出近1倍之多，位居目前业界之冠，其最大容量可高达8TB，并得以支援Thunderbolt 3可携式外接固态硬盘。

8. 高通将发布VR、AR专用芯片

5月24日上午消息，彭博社援引消息人士报道称，为了寻求智能手机之外的业务营收，高通计划发布一块针对独立虚拟现实（VR）和增强现实（AR）设备所打造的专用芯片。这款芯片将会第一次在圣克拉拉召开的AWE展会上公布。该芯片主要针对VR和AR领域设计，可以搭载到头盔上。

这块芯片将会被命名为Snapdragon XR1，这是一个SoC系统，它将会搭载一个主要的处理单元、一个图形处理器，另外一些安全功能和原件将会负责处理人工智能任务。另外，为了配合头戴设备的使用，这块芯片还将会支持语音控制和头部追踪功能。

高通希望这块芯片能够为硬件制造商提供帮助，让他们生产出价格更低、处理能力更高并且能耗更低的设备。消息人士透露，HTC将会在VIVE设备上使用高通的芯片，另外AR头戴设备制造商Vuzix也将会使用高通的这块芯片。

9. MEMS封装市场到2022年成长到64.6亿美元

5月24日讯，根据市调机构Yole Développement的调查，MEMS微机电元件封装市场将从2016年的25.6亿美元成长到2022年的64.6亿美元，年复合成长率为16.7%。MEMS元件的特点是各种不同的设计和制造技术，没有标准化的制程。因此，许多技术挑战已经到位，并在封装厂之间形成激烈的竞争。

在向5G转变以及因此对4G/5G射频滤波器需求日益成长的驱动下，最大的MEMS成长将用于RF MEMS元件，尤其是BAW滤波器，到2022年RF MEMS元件出货量可能会增加五倍;排名第二的是光学MEMS，包括微镜和微型辐射热测量计，年复合成长率为28.5%，主要是受到消费性电子、汽车和安全监控等应用的驱动。MEMS麦克风和超音波传感器是第三位，对于音讯处理的需求尤其强劲，MEMS麦克风的出货成长率很高，针对的是使用麦克风持续感知周围发生何事的应用。