【电子材料双周报】鼎龙股份投资8.04亿元建设KrFArF光刻胶产业化项目

产业政策及动态

摩尔线程：首个千卡智算中心落地。 12月19日，摩尔线程首个全国产千卡千亿模型训练平台——摩尔线程KUAE智算中心揭幕仪式在北京成功举办，宣告国内首个以国产全功能GPU为底座的大规模算力集群正式落地。摩尔线程KUAE智算中心支持千亿参数模型的预训练、微调和推理，其基于MTT S4000进行建设，通过摩尔线程自研技术实现多卡互联，并支持单卡到千卡集群的无缝扩展。

三星：在日建造先进半导体封装研发基地。 12月21日，三星电子将在横滨港未来21建立半导体研究中心。三星研究基地“先进封装实验室（Advanced Package Lab）”将于2024年启用，未来五年内总投资规模将达到400亿日元。目前三星正在与日本的材料及设备企业共同开发先进半导体技术，其中包括世界第四大半导体设备制造商东京电子（TEL）以及佳能、TDK和村田制作所等知名公司。

英伟达：数亿美元采购HBM。 12月27日，英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供应合约。三星电子近期也已结束产品测试，与英伟达签订HBM产品供应协议。HBM广泛应用于高性能计算、人工智能、图形处理和其他需要大规模数据并行处理的领域。随着计算机体积不断减小和新技术对内存带宽需求的增加，HBM逐渐成为关键技术之一。

投融资事件

钥熠电子：完成C轮融资。 12月18日，上海钥熠电子科技有限公司完成C轮融资，本轮投资由浦东智能制造基金领投，资金将用于支持钥熠电子的研发投入及生产基地的进一步建设。上海钥熠电子科技有限公司是一家专注于OLED材料研发、生产和销售的高新技术企业。目前，钥熠电子的山东生产基地已经具备年产能30吨OLED材料成品的能力。

潜江新材料：融资8.04亿元投建KrF/ArF光刻胶产业化项目。 12月25日，鼎龙股份发布公告称，同意公司对全资子公司鼎龙（潜江）新材料有限公司实施增资并以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目，总投资额为8.04亿元。

新创元半导体：获6.8亿元战略融资。 12月27日，清控银杏联合深创投等机构向武汉新创元半导体有限公司投资6.8亿元。新创元半导体是一家IC载板研发商，致力于IC载板的研发、生产和销售，为用户提供集成电路封测环节的主料 IC 载板以及相关集成电路产品。

风险提示：下游需求不及预期，技术进步不及预期，客户验证不及预期

表1：本期国内外产业并购及投融资项目梳理

资料来源：企名片，国泰君安证券研究

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