【华金电子孙远峰团队-每日观点&资讯】（2024-12-16）

远峰电子 · 公众号 · 证券 · 2024-12-15 19:44

正文

重点公司

【半导体】韦尔/圣邦/汇顶/兆易/北方/扬杰/士兰/华微/捷捷/中环

【5G射频】卓胜微/顺络/电连/立讯/鹏鼎/信维/火炬

【5G PCB】景旺/东山/深南/沪电/生益

【LED小间距】洲明/国星/利亚德

【产业关注】斯达/新洁能/金瑞泓

行情速递

① 主板领涨，兆易创新（+10.00%）/上海贝岭（+4.01%）/大港股份（+3.29%）/盈方微（+1.89%）/晶方科技（+1.79%） /

②科创板领涨，普冉股份（+15.62%）/中科蓝讯（+11.13%）/龙讯股份（+10.02%）/敏芯股份（+9.19%）/恒烁股份（+6.82%）/

③活跃子行业，SW品牌消费电子（+2.14%）/ SW数字芯片设计（-0.21%）/

国内新闻

① 中证金牛座，12月14日/昇思人工智能框架峰会召开/华为ICT战略与业务发展部总裁彭红华表示/2020年3月/华为开源了昇思人工智能框架/携手产业界、开发者共建AI开源框架的繁荣生态/四年来/昇思发展迅速/2024年中国新增市场份额将达30%/成为中国发展最快的AI开源框架/逐渐成为业界人工智能框架的新选择/

② 中国新闻网，为期3天的中国人工智能大会（CCAI）14日在北京开幕/大会上发布的《北京人工智能产业白皮书（2024）》显示/2024年北京人工智能核心产业规模预计突破3000亿元人民币/同比增长超12%/

③ 科创板日报，近日有行业媒体在报道中称/中国大陆晶圆代工厂产能溢出/正以低价折扣争取更多IC设计厂订单回流/一名中国大陆头部晶圆厂的管理层人士向记者表示/实际情况“没(媒体报道中的)那么严重/也没那么夸张”/该人士称/进入今年第四季度以来/其所在的晶圆厂报价“目前平稳”/第四季度来自显示驱动、电源管理等类别的产品订单“还不错”/市场需求跟此前公开披露的情况差不多/大陆市场自主可控仍是主旋律/

④ 利亚德，未来有可能会把算法与现在的AI芯片进行更多的融合/通过这种芯片跟合作伙伴的融合以后/去提升机器人本地的算力/进而提升机器人的肢体控制能力 /

公司公告

① 江丰电子，关于控股子公司收购参股公司控股权的公告/本次收购完成后/上海睿昇将持有北京睿昇56.00%股权/成为北京睿昇的控股股东/北京睿昇及其全资子公司沈阳睿昇精密制造有限公司将成为公司合并报表范围内的子公司/

② 中船特气，关于购买资产暨关联交易的公告/中船特气拟与派瑞科技、七一八所签订购买协议/约定由公司以支付现金的方式购买淮安派瑞100%股权、大宗气体资产（半导体产业大宗气体制备首台套样机1台（套）和3项大宗气体制备知识产权）及其他实物资产（与特气业务相关的机器设备339台（套））/交易价格人民币共1.72亿元/含税/最终价格以国资监管机构评估备案为准/购买资金为中船特气自有资金/

③ 瑞芯微，利润分配预案公告/每10股派发现金红利2.50元（含税）/

④ 晶合集成，股东询价转让计划书/拟参与晶合集成首发前股东询价转让的股东为力晶创投/转让方拟转让股份的总数为3009万股/占公司总股本的比例为1.50%/

海外新闻

① 韩联社，韩国科学技术信息通信部12月15日发布的一项统计显示/11月韩国信息通信技术（ICT）出口额为205亿美元/连续4个月超过200亿美元/但增幅有所收窄/为14.8%/

② 同花顺，美国商务部宣布/已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议/向其提供至多2.25亿美元补贴用于在加州生产碳化硅功率半导体/这笔资金将支持博世计划的19亿美元投资/以改造其位于加州罗斯维尔的制造工厂/以生产碳化硅(SiC)功率半导体/美国商务部还将为博世提供约3.5亿美元政府贷款/

③ WIND，苹果将于明年初首次在印度生产AirPods无线耳机/据知情人士透露/供应商Foxconn Technology Group的一家子公司将于明年第一季度左右在泰伦加纳邦海得拉巴附近的一家新工厂开始组装AirPods/

④ 香港万得通讯社，苹果有意投入自研AI芯片/与博通共同开发/以台积电3纳米制程生产/2026年量产/

华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏 /吴家欢

分析师编号：S0910522120001

关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势

欢迎点击上方“远峰电子”订阅

① 关注公众号，点击菜单“ 芯时代 ”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》

点击菜单“ 5G电子 ”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》

点击菜单“ 更多深度 ”获取更多电子团队行业和公司深度报告

②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告

芯时代系列关键字索引 ：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、” eID ”

5G电子系列关键字索引 ：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA”

其他关键字索引 ：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头”

公司深度关键字索引： “韦尔股份”、“中环股份”、 “北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、 “力芯微” 、 “信维通信” 、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、 “深南电路”、 ”沪硅产业“ 、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、 “艾为电子”、 “芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电”

行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号

【华金电子孙远峰团队-每日观点&资讯】（2024-12-16）

正文

请到「今天看啥」查看全文