新基讯携多家合作伙伴发布六大品类5G RedCap终端产品，亮相2025世界移动通信大会

2025年3月3日巴塞罗那世界移动通信大会（MWC25）开幕首日，蜂窝移动通信5G基带芯片供应商新基讯（Innobase Technologies）携多家合作伙伴，共同发布六大品类终端产品方案，包括通信模组、智能手表、低成本5G手机、行业终端、MIFI&CPE等产品，为全球广大终端用户、终端设备设计与制造商、电信运营商及终端合作伙伴贡献了一场5G-A时代的SoC商用芯片平台和终端方案的产品盛宴。此次产品发布，确立了新基讯做为5G基带芯片供货商跻身于最广大和最具竞争活力的公开市场的国际TOP5和中国大陆TOP3俱乐部。

中国移动旗下芯昇科技有限公司（中移芯昇）、深圳市易赛通信技术有限公司（易赛通信）、深圳市亿鼎智能科技有限公司（守护宝品牌）、广东九联科技股份有限公司(九联科技)、上海锐翊通讯科技有限公司(锐翊通讯)、深圳市几米物联有限公司(几米物联)、深圳市耀仁通信技术有限公司(耀仁通信)、深圳市优爱康实业有限公司(优爱康科技)、深圳市微笑汇联技术有限公司(微笑汇联) 等（排名不分先后），在MWC25展会上展出了基于新基讯IM6501&IM2501 5G/4G双模SoC商用芯片平台，开发出的多类型终端和整体解决方案，用以满足消费市场及行业市场对AIoT，手持终端，智能穿戴、工业控制等的广泛需求。

新基讯携合作伙伴在2025巴塞罗那世界移动通信大会（MWC2025）发布的多款产品，将会推动构建新基讯产品生态环境，吸引模组供应商、设备厂商、系统集成商、应用开发商等产业链上下游企业的积极参与，带动模组供应商开发更多高性能、低成本的5G RedCap模组，设备厂商推出更多支持5G RedCap的终端设备，构建和完善5G RedCap产业链。

本次展示的产品，展示出新基讯对5G普及型手机和5G物联网的市场需求的洞察与把握。其中，IM6501作为高性价比5G普及型手机芯片平台，支持VoNR/VoLTE高清语音通话。在全球2G/3G网络退网的大趋势下，5G/4G普及型手机换机需求呈现井喷式增长，IM6501的出现恰逢其时，致力于实现让世界上人人都用得起5G的愿景，为广大消费者提供了更具性价比的5G手机选择。

而物联网芯片平台IM2501则是高性能、低功耗、低成本的5G模组解决方案，广泛覆盖消费类和行业类应用场景。无论是智能家居设备、可穿戴智能产品，还是工业监测、智能物流等行业领域，IM2501都能凭借其出色的性能与特性，为物联网设备的高效、稳定和可靠运行提供有利的支撑，助力物联网产业实现更快速、更广泛的发展。

新基讯还携手华为、中兴、诺基亚贝尔等行业伙伴以全优结果顺利完成了IMT-2020（5G）推进组组织的5G RedCap实验室测试和外场性能测试，积极投身于中国移动、中国联通、中国电信等多家运营商组织的端网测试，并在全国范围内展开了大量的现网测试。

搭载新基讯5G RedCap芯片的数据模组已经通过了中国工信部与中国国家质量认证中心测试，获入网许可并规模商用。该测试涵盖 RedCap、TD-LTE和 LTE FDD三种网络制式，所涉各项测试严格，内容极为广泛且深入，涵盖了基本业务和功能、机卡安全接口和互通接口、协议一致性、无线资源管理一致性、射频接收和发送性能、网络信息安全审查、互联互通和性能、IPV6、以及安全测试和电磁兼容性等一系列严苛的测试环节。新基讯以各项全优测试结果，证明IM2501终端产品在5G RedCap/4G LTE通信功能和性能方面表现卓越，并将为用户带来高质量的产品体验。

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