来源：科钛网
12月26日，2018“青山湖杯”微纳智造（集成电路）创新挑战赛决赛在青山湖科技城微纳智造小镇举行。
此次大赛，于今年9月底启动，吸引了全国各地200多个项目团队参加，涵盖集成电路领域芯片应用、芯片设计、智能显示、智能家居、智能医疗、封装测试等诸多方面。最终，12个项目一路过关斩将，进入今天决赛现场。
进入决赛的这12个项目团队，人才力量雄厚，有21名海归，国内外知名高校21名博士，8名硕士,而且不少项目团队成员拥有丰富的技术或营销经验，如云晋智能工业 4.0 智能存储芯片项目创始人曾任美国 LSI / Sandforce(美国硅谷) 研发主管，团队其他成员拥有美国各大研发公司主管20 年以上工作经历；英多半导体检测项目创始人曾就职三星半导体18年，拥有半导体领域丰富的经验和客户关系。不少项目拥有技术优势，如用于肝干细胞规模化培养监测的无线无源传感技术项目获得2018年国家重点研发计划相关领域支持，拥有国家发明专利40多项，已实现了丙肝病毒基因分型检测芯片，转化产品取得国家一类新药证书。一些项目则已初步打开市场，如新一代功率器件——联栅功率管项目拥有13项发明专利，其400V系列用于电子镇流器领域，小批量试产通过市场验证，并且在临安拥有多家照明厂家客户。
担任本次大赛评委的是华登国际合伙人王林、湖杉资本创始人苏仁宏、浙江省半导体行业协会秘书长陈光磊、阿里云IoT事业部首席架构师陈苑锋等8位来自国内集成电路产业的资深专家和重量级投资人。
评委提问
评委打分
经过激烈角逐，最终5G通讯射频芯片项目（科钛网推荐）、ILLUM深度学习人工智能芯片项目斩获大赛一等奖，氮化镓(GaN)第三代半导体器件和驱动芯片、高功率半导体激光芯片、基于双目视觉的3D测量系统、云晋智能工业 4.0智能存储芯片等4个项目获得大赛二等奖，基于机器视觉的超高精度激光差分干涉原子力检测系统、英多半导体检测项目、新一代功率器件——联栅功率管、无线无源生物传感器、高算力低功耗芯片与系统、面向终端的低功耗人工智能芯片等6个项目获三等奖。
现场答辩
一等奖获奖项目：5G通讯射频芯片项目（科钛网推荐）、ILLUM深度学习人工智能芯片
据悉，5G通讯射频芯片项目主要是基于其团队自主研发的射频通信电路设计技术和系统整合技术，采用先进的射频CMOS工艺和MCP封装工艺，设计出0-6GHz全频可调射频芯片组。该项目技术支持符合标准的下一代移动通信(5G)规范要求，兼容4G LTE和3G移动通信；产品已经在台积电流片，已签署高达上亿元的意向订单。ILLUM深度学习人工智能芯片项目主要是以16nm制程为基础，着力提升RISC-V多核并行运算能力与片上系统资源整合，打造超高算力的并行处理构架与软件SDK为一体的生态体系，并已于今年初完成初版芯片IP在机器人、智能货运、无人驾驶领域的验证。
现场颁奖
2018“青山湖杯”微纳智造（集成电路）创新挑战赛由杭州城西科创产业集聚区管委会、杭州市临安区人民政府主办，浙江杭州青山湖科技城管委会、摩尔精英共同承办。大赛是临安区首个专注集成电路领域中早期项目的高规格创新创业赛事，旨在吸引上游微纳器件设计与下游应用方案企业，逐步在青山湖科技城形成百亿级微纳电子元器件、千亿级软硬件终端产品企业集群，为创新创业团队提供专家指导、技术对接、园区落地及投融资全程服务。
大赛主办方代表，临安区委常委、青山湖科技城党工委书记沈慧表示，青山湖微纳智造小镇将通过大赛等方式，汇聚微纳智造（集成电路）领域创新资源，建设全省集成电路产业高地、中国新型高端存储器基地。
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