【ICNET每日芯资讯】格罗方德起诉台积电及其客户等多家公司，危及iPhone供应链！

1.格罗方德起诉台积电及其客户等多家公司，危及iPhone供应链！

据报道，8月26日晶圆代工厂格罗方德突然向美国国际贸易委员会提出侵权诉讼，称台积电有16项专利涉嫌侵权，该诉讼在美国和德国的联邦法院提起。诉状除了提到台积电，也提到苹果、博通、高通、赛灵思、辉达、思科、谷歌以及联想等台积电的客户。被指控侵权的台积电工艺包括台积电7nm，10nm，12nm，16nm，28nm。

格罗方德的诉讼要求美国贸易当局发布进口禁令，要求法院禁止台积电使用其专利生产的产品进口，包括iPhone等电子产品的关键零组件进口。格罗方德的这项大范围的法律控告，将威胁从智能手机、个人电脑到网络路由器等重要基建设备的供应链。

台积电方面昨日表示，台积电所有技术都自行研发，也尊重所有知识产权，不会侵犯别人专利。但既然对方提起诉讼，且进入司法程序，台积电会提出有力证明捍卫权益。台积电强调，己方不可能侵犯对方专利，否则不可能技术走在业界前面，但一切会由司法程序来证明，台积电不方便做过多评论。

2.长江存储64层3D NAND亮相，预计年底正式量产

紫光集团在第二届中国国际智能产业博览会上展出了最新的技术和产品，涵盖存储芯片、移动芯片、安全芯片等产品。在存储芯片领域，紫光旗下长江存储的64层3D NAND闪存芯片首次公开展出。

据悉，这是长江存储第二代64层3D NAND。而长江存储研发的Xtacking技术，已导入到64层3D NAND中。此前消息显示，长江存储今年年底预计正式量产64层3D闪存，预计2020年底可望将产能提升到月产6万片晶圆的规模。此外，长江存储也将在2020年生产128层堆栈3D闪存。

从展出的64层堆栈闪存来看，其核心容量已经提升到了256Gb，是32层闪存的4倍，相比目前512Gb到1Tb的水平来说依然有差距，但是256Gb核心的闪存在64层闪存中已经是主流水平了，换算下来核心容量8GB了，可以轻松制造出512GB到1TB容量的SSD硬盘。

3.瞄准DRAM回暖，美光砸908亿元在台扩厂

据台媒经济日报报道，美光将斥资新台币4000亿元在现有的台湾中科厂区旁兴建2座晶圆厂，以下一代最新制程生产DRAM。美光此次投资规划在目前中科厂旁，兴建A3及A5两座晶圆厂。其中，A3厂将在明年8月完工，明年第4季度导入最新的1z nm制程试产；第二期A5厂将视市场需求，逐步扩增产能，目标月产能为6万片。

另外，美光在新加坡的Fab 10工厂扩建也已经完成，虽然没有增加产能，但是能让美光继续生产工艺要求较高的多层闪存产品。

由于今年以来存储器价格一路走低，三星和SK海力士都暂缓了扩厂计划。美光近期多项扩产计划同步开启，目标是在存储器产业抬头的初期，通过充足的产能和最先进的制程来抢夺市占率。

4.国产FPGA首次打入日本市场，高云半导体签约日本丸文

8月26日，高云半导体宣布签约日本丸文株式会社为其日本经销商，以进一步拓展全球销售网络。高云亚太销售总监谢肇堅表示，本次签约意味着高云半导体作为历史上第一家成功将集成电路引入日本市场的公司，又成为第一家将中国FPGA引入日本市场的公司。