1、联发科Helio P65芯片量产，整体效能提升25%
联发科25日正式发布新一代智能手机芯片平台Helio P65，采用12纳米制程打造，全新8核架构让芯片组实现高性能的低功耗表现。
联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，“相比旧一代架构的竞品，联发科的Helio P65芯片整体性能提升高达25%。除了提高游戏性能，升级拍照体验也是我们规划产品的另一项重点。”随着Helio P65发布，让联发科高端智能手机市场再添强劲动力。
2、美光恢复向华为出货部分芯片
6月25日，据路透社消息，美国存储器芯片制造商美光表示，已恢复向华为出货部分芯片。
美光执行长Sanjay Mehrotra称，在评估美国对华为的禁售令之后，过去两周已经恢复部分芯片出货。
Mehrotra指出，美光确定，可以合法恢复一部分现有产品出货，因为这些产品不受出口管理条例（EAR）和实体清单的限制。美光已经在过去两周就这些产品中部分订单开始出货给华为。
3、东芝停电最新进展：复工时间尚未明朗，西数零售市场或将涨价10-15%
自发生停电事件以来，东芝Fab2/3/4三座晶圆厂尚未完全复工，至于复工时间，依然尚未明朗。
市场价格部分，消息指出，东芝目前是正常议价，并未出现异常报价的状况。但东芝的合作伙伴西数6月已停止报价，而7月零售市场预计要涨价10-15%。
4、瑞萨电子将替换CEO
北京时间6月26日午间消息，日本瑞萨电子现任社长兼CEO吴文精将在2019年6月30日下台，由现任CFO兼常务执行董事柴田英利接任。
此前据路透社东京报道，一位知情人士表示，由于来自中国的需求放缓，汽车芯片制造商瑞萨电子公司计划今年停止在日本的六家工厂停产，时间最长达两个月。
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公告
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002463 沪电股份
公司发布半年度业绩预告，盈利：
44,000万元–50,000万元，同比增长123.86 % -154.39%
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公告2
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603773 沃格光电
公司2018年利润分配以方案实施前的公司总股本94,595,556股为基数，每股派发现金红利0.68元
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公告3
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002384 东山精密
公司控股股东、实际控制人袁永峰先生于近日质押股份6,875,001股
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公告4
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603501 韦尔股份
公司2018年利润分配以方案实施前的公司总股本455,703,940股为基数，每股派发现金红利0.18元
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公告5
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300279 和晶科技
2019年6月26日，公司股东张晨阳先生通过大宗交易方式减持公司股份1,338,607股
