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附文转发 超耐「思」礼等你拿|华邦电子与莱迪思联合技术论坛报名启动

21ic电子网  · 公众号  · 半导体  · 2024-10-23 17:09

正文

华邦电子与莱迪思联合技术论坛将于 2024 年 11 月 22 日在上海举办,届时,来自华邦电子和莱迪思的专家,将现场对半导体技术在嵌入式、边缘 AI、物联网、工业等领域的创新应用进行深度展示,促进行业内的合作与知识共享,助力与会者在技术发展浪潮中把握先机,强化良好业界生态关系。



11月22日 齐聚上海




本次华邦电子与莱迪思联合技术论坛主题为“思启互联,芯态共生”, 莱迪思将现场带来其 FPGA 产品组合和解决方案,对涵盖的多个重点市场和目标应用进行深度讲解与分享。华邦电子将主要聚焦两大产品系列:编码型闪存和定制化内存,同时分享安全闪存方案带来的全方位保护。



“芯动”话题抢先看



卓越创新力——FPGA 产品组合和解决方案

定制化存储力——闪存技术的创新应用

超强守护力——安全闪存方案提供的全面保护



超耐「思」行动 等你参与



11月22日上海 扫描二维码或点击图片即可报名



*如有变动以现场为准



三重福利 拿到手软



福利一

附文案转发 参与抽奖

附文案公开转发原文章链接到朋友圈

保留满 12 小时

截图发送至“Winbond华邦电子”公众号后台

即可参与抽奖

将选出 3 位参与者

每人送出 50 元京东礼品卡一张


*统计截止时间为2024年10月26日12:00

*奖项预计于2024年10月28日在本文评论区公布,敬请关注


福利二

早鸟报道有奖

论坛当日 9:00 前到场的前 20 名观众

可获得“早鸟”专属精美礼品一份!


福利三

好礼现场抽不停

奖项设置

* 贴芯守护奖 * 音你芯动奖 * 芯力充能包


抽奖方式:

* 参与者在会议现场领取带有唯一序列号的活动贴纸,该贴纸所示号码即为放入奖池的中奖号码。

* 奖池中每个数字有且仅有一个,号码领取越多中奖率越高。


参与条件:

到场领取贴纸即可参与抽奖,每人最多可领取到两张贴纸。


贴纸领取时间和地点:

时段一:8:45-9:10

在签到处签到,领取第一张贴纸

时段二:10:30-11:00

分享会议期间照片到朋友圈,向工作人员展示,可在 Demo 区领取第二张贴纸


* 活动本着公平公正公开的原则,请参与者共同参与维护良好活动氛围,华邦电子保留对本次活动的最终解释权。


聆听技术专家现场深度解析,

参与抽奖轻松拿捏愉快氛围,

超耐「思」体验,就等你来!