1.全球半导体材料地区排行:台湾第一大陆增速第一；
2.电力线载波芯片公司瑞斯康再次申请香港主板上市；
3.30多家企业意向入驻，太湖智谷打造城区产业综合体；
4.安徽芯，新兴产业发展的突破口 提升产业核心竞争力
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1.全球半导体材料地区排行:台湾第一大陆增速第一；
集微网消息，国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。
SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。 相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。
SEMI指出，台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地，去年以97.9亿美元市场规模，连续第7年成为全球最大半导体材料买主，年增率达3.9%。 韩国与日本仍维持第2及第3的排名，大陆排名则提升至全球第4。 大陆、台湾与日本为全球成长最快的市场，欧洲、其他地区与韩国的材料市场仅微幅成长，北美则呈现萎缩状态。
中国大陆去年采购金额攀高至65.3亿美元，年增7.3%，不仅是采购金额增加幅度最大的地区，并跃居第4大买家。
韩国去年采购金额71.1亿美元，为第2大买家；日本采购金额67.4亿美元，为第3大买家。
半导体材料分类一览表
在半导体材料中，大硅片的占比最高，达到 32%的水平，掩膜版、电子气体、 CMP 材料、光刻胶合计占比近 80%，是影响半导体制造流程中最主要的材料。而占比最高的几大类都是海外寡头垄断。材料行业的发展限制很多在于专利壁垒，而国内正通过交叉授权专利、自主研发等方式解决国外垄断情况。
各晶圆材料占比情况
大陆半导体材料市场近年来受产业链增长拉动，半导体材料销售额保持较高增速，2006－2015 年保持平均14％的增长率。2015 年已经达到 61.2 亿美元的规模，且占有率有持续增长的趋势。预计随着全球半导体产业向大陆转移，日本、台湾等占有率将有所下降，而大陆半导体材料市场将会进一步扩大。
2010－2015年全球半导体材料市场销售额（数据来源：公开资料整理）
2015 年全球各地区半导体材料市场占比（数据来源：公开资料整理）
2.电力线载波芯片公司瑞斯康再次申请香港主板上市；
4月4日，智通财经获悉，国内电力线载波技术公司瑞斯康再度向港交所提交了主板上市申请。其独家保荐人为中国银河(13.360, 0.19, 1.44%)国际。
瑞斯康是一家以研发为主的无晶圆厂技术公司，专营使用电力线载波通信技术的系统级芯片集成电路、模组、设备及解决方案的设计、开发及销售。
该集团的业务为自动抄表业务以及智慧能源(7.850, -0.01, -0.13%)管理业务。前者为设计、开发及销售自动抄表系统相关的电力载波芯片、模组及设备。后者即为电力线载波通信应用提供智慧能源管理产品及解决方案。
根据弗若斯特沙利文的调查，按电力线载波通信产品销量计，瑞斯康是2016年中国第三大电力线载波通信技术的公司之一，占据市场份额约为11.2%。
2014-2016年，瑞斯康的收入分别为2.33亿元人民币（单位下同）、3.41亿元以及3.9亿元；净利润分别为4055.5万元、5519.2万元及5760.3万元。
此前，2016年9月，瑞斯康初次申请上市，智通财经在《电力线载波技术公司瑞斯康申请港主板上市 主营业务增长放缓》一文中，对该公司基本面情况已有详细报道。 智通财经网
3.30多家企业意向入驻，太湖智谷打造城区产业综合体；
“预计到6月底，太湖智谷城市产业综合体项目在完成所有审批手续后将进入建设阶段。”半年之内，从落地到开工建设，这一进展速度是从事了20多年项目开发的杨明亮从未遇到过的。作为无锡太湖智谷科技有限公司总经理的他坦言，蠡园开发区前瞻的产业布局和到位的优质服务，让他们对未来的发展充满了信心。
“太湖智谷项目，是城区里的开发园区打造产城融合示范区的新探索。”蠡园开发区经济发展局局长许斌兵介绍，蠡园开发区经过多年发展，已经初步构建起以“高端制造业、高端服务业”为支撑，“工业设计、集成电路、创投和超级计算”为特色产业的现代产业格局。凭借优越的地理位置、优美的环境、便利的交通、完善的配套和不断扩张的产业项目，开发区集聚了500家工业企业。
人气爆棚的同时，开发区深感压力。现有2.5平方公里空间即将满负荷承载，未来发展之路在哪里？带着这个课题，开发区按照产业发展需求重新规划布局，拿出核心区的80亩土地建设全市首个以“科技工厂、研发办公”为特色、以“高科技、小巨人、生产型、生态型、创新型、研发型”工业企业为集聚主体的现代城市产业综合体，为开发区的“双创转型”发展和实现“空间有限、发展无限”的目标开拓新路子。
2月12日，太湖智谷在全省重大项目集中开工现场推进会滨湖区分会场首次亮相，至今一个多月时间里，已有上百家感兴趣的企业前来“探班”。规划方案显示，根据产业定位的特点，园区拥有城市工厂、墅式办公、瞰景办公、临街旺铺多种类型，其中70%为城市工厂载体。为满足企业在测试、装备、物流、周转和生产的需要，城市工厂的设计楼层高度4.5米，货梯容量3吨，楼板负重每平方米500公斤，极大地增强了载体的产业包容性、物业功能性、物流便利性。
“开发区高效、温馨的服务，让项目审批办理过程起码缩短2个月以上。”“保姆”式服务让杨明亮大为赞赏。他说，以前的审批必须一项项进行，如今不少事项通过合理化归并，节省了很多时间。据了解，为加快项目推进力度，开发区先后召开多次项目对接会，成立项目审批协调小组，从项目立项起每个环节均有相关人员参与服务与指导。同时，开发区对太湖智谷项目在企业发展、招商引资等方面出台了相应的政策扶持。目前项目尚未正式开工建设，就已有30多家企业意向入驻，涉及电子信息、封装测试、精密机械等多个领域。 （记者 尹晖） 无锡日报
4.安徽芯，新兴产业发展的突破口 提升产业核心竞争力
集成电路，俗称“芯片”，是信息时代最重要最基础的产品，产业发展具有战略性、基础性和先导性作用。据国际货币基金组织测算，集成电路1元投入，可带动电子信息产业10元产出，促进GDP100元增长。 “这是战略必争产业，抢抓机遇加快做大做强集成电路产业，让‘安徽芯’替代更多进口，提升安徽产业的核心竞争力，打造安徽工业的又一亮点和发展突破口。 ”省经信委负责人说。
把握布局窗口期抢占发展制高点
3月16日，合肥联睿微电子公司发布自主研发的可穿戴超低功耗锂电池保护芯片BX100。国内可穿戴芯片此前依赖进口，此次自主研发可穿戴芯片的发布，补上了我省乃至全国可穿戴产业链的重要短板。
“芯片是可穿戴产业的制高点，这款芯片是专门为可穿戴手环、手表中的小容量锂电池设计。”合肥联睿公司负责人李虹宇介绍，BX100采用先进的亚阈值设计，经过20个月的研发攻坚，目前已经量产，整体功耗为市场上同类产品的1/10。往后，“合肥芯”将逐步运用在小米手环等可穿戴设备中，待机时间将由现在的30天提升到40至45天。此次同时发布的另一款主打可穿戴及物联网应用的低功耗蓝牙芯片BX2400，预计年内实现量产。
我国是全球最大的集成电路消费市场，2015年我国集成电路进口总额高达2307亿美元，为第一大宗进口商品，相当于每进口100元货物，就有15元为集成电路，相当于石油、铁矿石、粮食进口额度的总和。从我省看，家电、汽车、显示器件等制造业年产值超过5000亿元，全省正加速布局智能制造、新能源、新一代信息技术产业等新兴领域，对各类集成电路产品需求巨大。 “总体看，集成电路严重依赖进口、核心技术受制于人，已成为制约经济社会发展、科技创新能力提升、国防安全保障的重要短板。 ”省经信委电子信息处处长赵明认为，集成电路是培育战略性新兴产业、发展信息经济、改造传统产业的重要支撑，目前产业发展正处于“窗口期”，有机遇、有风险、有挑战，机遇稍纵即逝，“应对挑战、抢抓机遇，才有可能走在前头。 ”
开放汇聚全球资源加快引进培育龙头企业
3月1日，合肥晶合集成电路有限公司从美国和德国进口的第一批设备运抵合肥综合保税区。作为目前我省最大的集成电路产业项目，合肥晶合集成电路有限公司12英寸晶圆制造基地，由全球业内知名企业——台湾力晶科技股份有限公司与合肥方合资建设，计划于10月份投产，2019年满产后产能将达4万片/月，预计年产值约35亿元、年税收4亿元，成为面板驱动芯片国产化重点工程。
“该项目将解决多年来液晶面板产业‘缺芯’之痛，改变国产面板芯片依赖进口的局面，并带动集成电路产业链的完善。”合肥新站高新区有关负责人介绍，晶合项目针对国产液晶面板驱动设计专业芯片，开发特色工艺，使面板驱动芯片的设计、制造和使用全部在合肥实现。年内，国产液晶面板可装上“合肥芯”。预计“十三五”期间，我省液晶面板驱动芯片全链条本地化配套率将从0迅速提升到30%。
“龙头企业对产业链打造、技术和人才等资源凝聚、产业环境建设等，都具有关键性的牵引带动作用。要聚力突破人才、技术、资本等瓶颈制约，加快培育发展出若干集成电路龙头大企业、大集团，在国内外产业体系中占据有利位置。 ”赵明说，集成电路产业具有高技术门槛、高强度投资和高水平人才的“三高”特征。与国家战略要求相比、与周边地区加速布局态势相比，我省还存在投资强度不足、发展水平不高、融资能力不强、人才缺口较大、产业链协同不够等问题。 省经信委提出，抢抓国际集成电路产业加速转移机遇，继续大力吸引国内外产业、技术、资金和人才等优质资源向我省汇聚，加大对国际并购活动的支持力度，尽快搭建起面向国际市场、参与国际合作的共性资源性平台，充分利用各种合作机制，不断深化与台湾、韩国、欧美等地企业的合作，努力走出产业开放发展之路。
产业配套日益完善促进经济结构转型升级
4秒钟就可以下载一部40G的蓝光电影，借助最新研制的硅光芯片就可以变为现实。近日，由中国电科38所参与设计的全国首个硅光芯片制造平台诞生，该平台“升级版”也将落户合肥综合性国家科学中心的联合微电子中心，我省集成电路产业发展将再添新引擎。
近年来，我省紧抓国家大力推进集成电路产业发展战略机遇，集中资源、聚焦突破已初见成效。力晶科技、通富微电、长电科技、Marvell、联发科技等行业龙头企业加速集聚，初步形成从设计、制造到封装测试、材料、设备以及创新研发平台等较为完整的产业链，诞生了合肥集成电路、池州半导体、蚌埠硅基新材料等一批战略性新兴产业基地，龙头大企业、重特大项目、产业集聚基地及关键基础创新平台协同推进，产业链配套日益完善。
在3月16日合肥联睿低功耗芯片发布会上，小米手环产品出品商安徽华米科技公司现场签约采购了100万颗芯片。作为目前国内第一、全球第二大智能可穿戴设备公司，华米科技此次“本土化”采购，对促进我省集成电路产业稳步向前、带动智能硬件产业上下游企业发展具有示范作用。 “省‘十三五’电子信息制造业发展规划在针对集成电路发展时提出，建立以集成电路设计为龙头、制造为核心、封装测试为支撑、材料和设备相配套的产业格局，以合肥为中心打造国内重要的特色集成电路产业集聚发展基地，建设联合微电子中心、人才实训基地等一批重点创新研发及人才培育平台，力争在全省经济结构战略转型中发挥更大作用。 ”赵明说。 中安在线
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