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据中国通信网援引讯石光通讯消息，球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈。半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔、美光等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。
硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去10年来硅晶圆产能都是处于供过于求状态，如今硅晶圆却面临缺货，且已缺到影响半导体厂生产线运作，尤其是12吋规格硅晶圆，包括晶圆代工、DRAM、NANDFlash及NORFlash厂等各方人马竞相争抢。
世界先进半导体表示，2017年营运恐无法如期成长，部分原因是硅晶圆短缺，且预期将一直缺到年底；华邦透露，过去因付款和取货信用良好，这一波将签保障长约；旺宏则指出，硅晶圆很缺，且短期内无法纾解，公司政策是无论加价多少，都要买到足够的量。
信越日前对台积电、联电、英特尔、GlobalFoundries等半导体大厂提出签3年长约，然这几家大厂为确保未来扩产无疑，仍积极寻求其他硅晶圆供应商货源。
值得注意的是，近期传出日本Sumco出手砍单，率先砍掉大陆半导体厂武汉新芯的硅晶圆供应量，武汉新芯只好加价向其他供应商找货源。武汉新芯主要生产NORFlash，技术来源是飞索半导体，目前单月产能不多，但Sumco连这么少的产能数量也要砍，业界认为系因硅晶圆已缺到必须牺牲NORFlash产品线，加上大陆半导体前景不明，供应商选择押宝台、美、日半导体大厂，成为优先供货名单。
供应链厂商透露，面对这一波硅晶圆缺货潮，日本两大硅晶圆厂Sumco和信越未来产能恐优先供货给东芝、英特尔、美光、GlobalFoundries、台积电、联电等半导体大厂，并特别支持DRAM和3DNAND供应商，因为存储器价格飙涨，3DNAND单片产值高达5，000～6，000美元，绝对是NORFlash望尘莫及，这亦使得大陆业者受到最大影响。
由于第3季主流64层和72层3DNAND产能将大量开出，三星、美光、SK海力士（SKHynix）、东芝之间的战火急升温，硅晶圆绝对不能短缺，3DNAND供应商将不顾任何代价，且更有能力付最高价格，以拿到足够的货源。
业者预期第3季DRAM和3DNAND半导体厂采购Polishedwafer裸晶圆，涨价幅度恐超过20％，而逻辑制程用的磊晶硅晶圆涨价约15～20％，这一波缺货状况恐比预期更严重，近期不但出现签长约状况，厂商亦陆续签半年到一年的短约。大陆扶植半导体蓝图中，早已意识到硅晶圆的重要性，遂找来中芯国际创办人张汝京掌舵大陆硅晶圆厂新升，然半导体客户在试用过新升的硅晶圆后，认为良率仍待加强，暂无法用到16／14／10／7纳米等高端逻辑制程及3DNAND先进制程上。
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