对话摩尔精英张竞扬：获胜的关键在于聚焦核心，抱团共赢

NE时代新能源 · 公众号 · · 2025-01-07 07:00

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作为半导体行业中的“卖水人”，摩尔精英通过一站式芯片设计和供应链平台，结合自有封测工厂和设备快速响应能力，致力于提供从芯片研发到量产一站式交付服务。正是如此，摩尔精英也是对中国半导体行业发展现状和未来了解最为充分的企业。

在ICCAD 2024期间，NE时代有幸与摩尔精英CEO张竞扬展开交流，就国产半导体未来的发展方向以及机会点展开探讨。

摩尔精英CEO张竞扬

01. 聚焦优势，抱团供应

张竞扬认为从需求侧来看，半导体的市场空间依然比较巨大，当前困境的来源更多来源于资金层面。

此前，得益于下游需求提升以及半导体行业的区域竞争，供需失衡，国产半导体迎来千载难逢的机遇期。在这段机遇期中，众多企业开始抢抓速度，快速扩张，并且获得了强大的融资资金支持。进入2024年之后，市场需求回归平稳，相应的融资规模也快速缩小。不仅无法支撑其投资扩张，甚至基本的公司运营也面临挑战。

张竞扬总结了优质企业的特点， 核心便是聚焦核心，明确发展方向，强化自身长板，充分发挥自身优势。 在此基础上加强与外部伙伴合作，提升综合竞争力。

这也是摩尔精英坚持的方向。

张竞扬介绍到，摩尔精英通过服务大量的客户，目前已经总结出一套完整的服务体系。可以非常快速的帮助客户选择合适的工艺平台，实现预期的PPA目标。在这个过程中不需要客户招募大量的团队去运营，可以将精力局限在核心IP的研发上，充分发挥自身的优势。

摩尔精英目前已经建立的完整的工艺平台，专业技术支持以及完善的安全流程管理能力，支持客户在多家主流晶圆厂流片，同时在无锡、合肥、重庆等多地布局有2万平封装测试工厂。支持从流片到封装一系列的方案服务。

以封测服务为例，摩尔精英为客户提供系统级封装（SiP）从设计到量产的完整解决方案。客户仅需输入产品功能需求，例如现有PCB原理图，后续的设计和生产可完全交由摩尔精英来完成，统筹完成原理图设计、芯片选型、元器件选型、SiP设计、生产和测试。

目前摩尔精英已服务了包括TCL、中车、长虹在内的多家头部系统厂商，和面向多样化市场的中小方案/模组厂商。服务案例中包括DPU芯片封装、IoT三芯合封、12层通孔基板设计、2.5D封装等。

在交付的过程中，张竞扬提到， 如果交付数量增大，摩尔精英也可以平滑的将业务切换到合作伙伴中，确保交付效率。

目前摩尔精英已经与多家企业建立合作关系。在晶圆代工合作方面，如Tower、SMIC、TSMC、UMC等建立了深度合作关系，形成了一站式的Foundry流片整合平台。在封测方面，与一线封装基板厂深度合作，提供灵活高效的Flip-chip封装解决方案（FCCSP/FCBGA工程批和量产）。

02.

聚焦核心客户，强调长期发展

在市场发展方面，张竞扬认为IC设计公司的数量增长已经到了瓶颈，未来的发展方向是持续提升现有产品的质量，以适应市场化的需求，加强竞争力。

摩尔精英也在加深与核心客户的合作，一同实现长期的竞争力。

张竞扬重点提到了对硅光芯片领域发展的看好。在AI数据中心的拉动下，硅光芯片市场市场前景广阔。根据Yole和LightCounting等行业机构的预测，硅光芯片的年增长率预计达到25%至44%。在2030年至2035年，硅光芯片在计算领域的市场规模则有望突破千亿美元。

Tower Semiconductor在硅光芯片代工领域是当之无愧的佼佼者，工艺成熟、性能优、良率高，在生产可加快数据传输速度和节省电力的硅光子学和硅锗方面领先于竞争对手。摩尔精英作为Tower Semiconductor晶圆代工厂在国内唯一的官方合作伙伴，目前已经与多家硅光芯片客户建立合作，共同推进产品的升级与量产交付。

备注：ICCAD-Expo 2024（上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会）由上海市经济和信息化委员会、浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，上海市浦东新区投资促进中心支持，上海张江高科技园区开发股份有限公司和上海芯媒会务服务有限公司共同主办，本次大会以“智慧上海，芯动世界”为主题。

期间，NE时代作为受邀合作伙伴与包括西门子 EDA、TSMC、芯易荟、锐成芯微、芯启源、奎芯科技、巨霖科技、速石信息、合见工软、荣芯半导体、摩尔精英、芯原微电子、思尔芯、国微芯、芯行纪、鸿芯微纳、芯来科技、芯华章、芯耀辉、英诺达、芯和半导体在内的多家芯片半导体企业创始人及核心骨干深入探讨芯片及EDA、IP发展的趋势与未来，车规芯片发展的挑战与进展等核心话题。

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