三星HBM3E未通过验证!

半导体技术天地 · 公众号 · · 2024-05-16 18:30

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三星电子目前正致力于通过HBM3E芯片验证，以便为英伟达供货。但据悉，由于台积电采用标准的问题，三星8层HBM3E的验证仍在进行中。三星近期与英伟达进行了8层HBM3E产品的联合测试，并收到了进一步验证的通知。

台积电不仅向英伟达提供先进 AI GPU 的代工，同时还负责 AI GPU 同 HBM 内存间的 CoWoS 先进封装，因此也是英伟达验证审核过程的重要参与者。

一位熟悉三星电子与英伟达间供应关系的消息人士向韩媒表示，三星产品未能通过测试的主要原因是台积电在检测中“采用了基于 SK 海力士 HBM3E 产品设定的检测标准”，三星电子 8Hi HBM3E 的验证流程就是卡在台积电审批环节。

三星电子同 SK 海力士在 HBM3E 内存的工艺上存在不少差异，比如前者采用 TC-NCF键合，后者采用 MR-RUF，这必然会在一定程度上影响参数。

消息人士认为，如果针对三星电子产品的检测标准有所调整，那三星 HBM3E 内存通过英伟达的供应测试“不成问题”。

三星表示无法提供有关英伟达验证问题的客户相关信息，但表示“产品有缺陷”传闻不实，重申提供最佳产品的承诺。

目前，三星8层HBM3E生产线已全面投产，2024年产能已售罄。三星还在积极开展12层产品的客户验证工作。

业界预计英伟达对两家韩国公司产品进行的质量测试结果将在1~2个月内公布。据推测，英伟达的12层HBM3E订单将超过10万亿韩元（约合73亿美元），双方收到的订单分配情况引发业界关注。

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