专栏名称: 芯师爷
最及时且有深度的半导体新媒体。每日解读半导体科技最新资讯、发展趋势、技术前沿信息,分享产业研究报告,并打造中国最大的半导体社群与生态圈,欢迎加入半导体专业人士的圈子!旗下更多订阅号:今日芯闻、全球物联网观察。
目录
相关文章推荐
传媒招聘那些事儿  ·  【全职岗位表格】新闻媒体/内容运营/影视娱乐 ... ·  3 天前  
传媒招聘那些事儿  ·  ​腾讯:市场与用户研究经理 ·  3 天前  
51HR派  ·  吉林一公司发消费券代替工资 ·  5 天前  
51好读  ›  专栏  ›  芯师爷

行业领袖大话半导体产业格局和新兴市场趋势

芯师爷  · 公众号  ·  · 2017-12-25 17:51

正文


时至年终,整个半导体产业在这一年的发展情况如何?在即将到来的2018年,会出现怎样的局面和发展趋势?传统应用和新兴市场会呈现怎样的格局?这一系列的问题,又一次摆在了我们的面前。


下面,我们就从IC设计与服务、EDA工具与IP、晶圆代工这几大方面,看一看各企业对以上问题的看法。


EDA工具与IP


随着产业的不断革新发展 ,新科技新领域不断涌现。目前,业界普遍看好的领域包括:人工智能、汽车电子、物联网和信息安全等。

 

Synopsys


对于人工智能,Synopsys全球副总裁兼亚太区总裁林荣坚先生表示,AI爆发增长,特别是深度学习技术,是以强大的计算能力为基础的。而提供计算能力的就是芯片,这当然是和EDA工具息息相关的。


我们认为,EDA工具和AI是一种互动关系,可以称为一个“virtuous circle”,良性循环。一方面EDA工具会更好的支撑芯片和系统的研发,进而支持AI技术的发展;另一方面,AI技术可以应用与EDA工具,让EDA工具更加高效。因此,在AI时代背景下,EDA工具的发展也会遵循这两条线索。

 

首先,EDA工具会更多的把AI应用作为关键的场景,为AI应用提供完整的解决方案,包括工具和IP。比如,针对智能IoT设备和自动驾驶的解决方案。这些解决方案需要从系统软件,硬件架构,IP,低功耗,安全性,验证和测试等方面适应AI应用的特殊需求,特别是更为强调系统级的软硬件效率、安全性和可靠性。


另一方面的趋势则是把AI技术应用于EDA工具,让EDA工具更为智能和高效。这个方向应该说也是非常有机会的,我们目前正在积极探讨和研究。目前的深度学习在图像识别,自然语言理解方面的成果;增强学习在策略游戏方面的成果,都有可能应用在EDA工具当中;而AI领域还不断有新的算法和技术涌现。相信这些技术肯定能够让EDA工具更加智能,更加高效。


举个例子。比如CustomSim这个产品,本身已经具备了业界最领先的快速SPICE 仿真算法,并针对超大规模SRAM 和先进制程进行了优化。但是在使用过程中面对天文数字的数据组合,machine learning 技术就可以通过深度学习,让仿真器自动辨识和分类典型电路,从而采用不同的优化方案,进一步提高仿真效率和精度的平衡。


所以,我们的目标就是能够让这个良性循环成为现实,让AI和EDA相互促进,更快的发展。

 

展望中国市场,林荣坚表示,随着中国市场越来越多的新兴公司涌现,以及国家对于人工智能和汽车电子的战略性布局,我们相信未来中国芯片设计业将逐步向这两个方向发展。今年九月,由工信部主办,Synopsys承办的汽车电子大会,受到芯片设计公司,Tier1/2和整车厂的极大参与和好评。我们相信这只是一个开始,未来中国汽车的发展一定会有更多芯片厂商的参与。同时,BAT等系统公司也逐步进入个性化自主设计,它们对于特别芯片的要求也会影响到Synopsys。 我们将始终助力中国产业的发展,支持本土研发设计,为更好的产品设计助力。


对于中国整体的IC设计业,我们能够感受到它们日益增长的设计能力,比如海思麒麟系列芯片,展讯的最新设计等。相信随着更多人工智能和汽车电子领域的新兴公司涌现,正如现在的寒武纪,地平线,中国本土IC设计业一定更快速的发展。在产业高速发展时,人才储备和梯队建设也会出现巨大的缺口。长期以来,Synopsys一直加大对本土人才的培养和高校合作。由Synopsys牵头世界顶级专家教授历经数十年开发的集成电路设计全套教程,包括131门本科及研究生课程。今年Synopsys参与编写的《集成电路产业人才状况白皮书》,也被填补了国内此前对于人才缺口的空白。


另外,FinFET和FDSOI等新工艺,对于产品设计的经验和要求越来越高。Synopsys在新工艺新制程等领域不断投入研发,和全球ecosystem客户的深入合作,我们相信,无论在EDA,IP还是人工智能,汽车电子和信息安全领域,Synopsys都会确保用户可以得到最先进和最安全的设计支持。

 

Kilopass


作为一家存储IP提供商,Kilopass更关注存储市场,该公司的销售副总裁Lee Chu表示,在通讯领域,中国已经开始扮演领导者的角色,定5G的标准,把通讯跟IoT结合起来会是很大的市场。现在在终端要做很多计算,所以对整个半导体、存储器、记忆体、处理器都有很大需求,再加上安全的要求整个算在一起,也是很大的市场,汽车基本也是IoT的一个部分,整个产业会带起来,中国会是领导的地位。


谈到合作共赢时,Lee Chu表示,产业化合作的重要性,在国内,大家大多还是竞争的角色,合作平台搭的不够多,互相资源交流或者配合力道还不够,资源没办法结合在一起。我认为微处理器和传感器也是一个很大的市场,这也是一个新的领域。AI是比较高端的技术,可是一般在应用方面消费性的产品并不是都是走高端,像储存器+传感器结合在一起,这也是个非常大的市场,相信以后也会越来越多。


谈到未来产品的发展策略时,Lee Chu表示,我们看到存储安全愈加重要,以前可能只是存简单的密钥,现在针对存密钥会有自己的系统,市场不断成长。目前,Kilopass作为行业领先的存储IP供应商,特别是在安全芯片上的解决方案,可为中国存储产业的发展提供新老技术的支持。Kilopass已经拥有超过60项授予及待批的专利,以及来自十几家代工厂和集成设备制造商(IDM)的超过500万片晶圆被量产。Kilopass也拥有持续增加将超过150家的客户,项目包括固件和安全代码的存储到校准数据和其他应用程序关键信息。Kilopass 的技术应用范围涵盖了工业、汽车、消费电子产品、移动设备、模拟和混合信号以及物联网(IoT)等。


储存器是最基本的,在一般成熟市场里做传感器也需要一些,除了处理器之外,记忆体是不可或缺的重要元件。中国整个市场上最近几年比较关注闪存。


国内这部分主要是靠长期的技术积累,这也是国内比较匮乏的。做IP并不像研发产品一下卖几百万、上千万,IP是靠基本工夫的积累,慢慢发展。往后国内希望大家多关注,把它做得比较深。国内有去海外并购的,但是不见得并购回来能够长期经营,这跟企业自身相关,要各方面配合往下走才有机会。

 

Cadence

Cadence中国区总经理徐昀表示,从产业上游看热门应用的话,我们在国内跟上游供应商也有很多合作和交流,我们跟系统厂商也有很多合作和交流,我们看到的,大概后面几年会关注的几个重点应用跟大家看好的都是比较接近的,第一个是AI方向。还有物联网包括工业物联网,工业物联网可能会有更好的应用空间。还有汽车电子,汽车电子、智能汽车概念在国内非常热门,我们也看到非常多的机会,所以我们也是做了相应的布局。这也是得益于我们在海外客户上的一些多年的经验积累,一些先进的智能汽车的制造商跟我们有非常广泛的合作。


支持这些基础应用的方向在工具、IP、应用经验和设计经验上都有非常深厚的积累,希望能够对整个行业有所帮助。

 

Mentor


Mentor中国区总经理凌琳表示,今年半导体产业会有一个大的增长,几年前达到了3000亿美元是一个突破口,今年整个半导体行业的年收入有望向4000亿美元看齐,主要贡献来自存储方面。3D-NAND Flash和固体存储主控芯片可能有所增长,现在有很多企业也在关注这一领域。


我觉得AI从算法集成到芯片的过程当中,会有一些独角兽的公司出现,目前有很多公司会大量购买这些创新的产品进行进一步的研发。从系统的角度来说,第一个是大数据中心,很多公司都在专研这一块,基于不同架构的芯片会有比较好的增长。


还有就是IOT的数据采集,主要集中于两类,一类是工业,一类是车载,这两个领域会有一个比较健康的增长。

 

芯动科技


芯动科技产品总监何颖表示,芯动科技是国内IP的领军企业,我们也注意到了市场比较热门的趋势,尤其在数据加密产业。在数字加密方向除了热门的数字货币应用,背后还有很多技术点值得关注,比方说区块链。相信国家也已经在加大研发投入的力度了,作为有十余年技术积累的IP厂商我们也愿意积极参与这方面的技术研究。区块链产业还属于目前不是很主流的产业,但是它有很多的优势,虽然大家目光放在怎么赚钱上,但背后的技术基础有很多亮点,经过吸收和应用可以用在金融领域,甚至安全加密领域,在这些方面都会有很多发展。

 

华大九天


华大九天副总经理杨晓东表示,目前,产品的更新换代太快了,大家面临很大的经营压力,怎么样使它能够持续增长是一个问题。很多企业开发出一两个比较成功的产品,后续的维持确实面临很大的问题,就是业绩持续增长的问题。现在做半导体企业需要很长时间的积累过程,靠短时间的一个爆发,实际上我觉得不太可能。


我觉得现在一些企业成长基础比较低,真正想把这个产品做强,靠这种大跃进的方式,我个人认为不是特别靠谱。一方面靠量,另一方面也是要靠质的成长。中国集成电路产业在这几年中涌现了一批比较好的企业,无论是IoT还是人工智能,他们紧密把握本土产业发展特殊性并注重上下游产业链的合作,作为本土EDA公司也成为这些企业的合作伙伴,与他们共同创新设计方法学,开拓设计思路。

 

锐成芯微


锐成芯微CEO向建军表示,我们是一个IP公司,根据我们对一些数据观察来说,除了人工智能,存储之外,我们明显感觉到今年在物联网方面,特别是今年在下半年的时候,低功耗物联网方面的相关数据,出现了几十倍的增长。


但是物联网面临一些问题,大家一直在关注,但是物联网面临的问题是大家一直在关注,但市场终始终没起来。物联网这个市场需要一个触发点,在2018年,我们觉得物联网的整个系统连接差不多可以搭建起来。

 

晶圆代工


台积电


台积电中国区业务发展负责人罗镇球表示,宏观上,我觉得中国真的是处于一个很好的势头,虽然我们在电脑时代没有赶上,但是现在手机移动终端涌现出很多新的应用,刚好是中国能量爆发的时候。除了移动终端之外,现在高速计算,IOT、汽车电子等都是热点,这是我们看到不管在中国或者是在全世界都是会发展很快的,只是说在前几个时代中国还没有赶上的能力和财力,但是未来在这些热点应用上中国跟别的国家地区不仅是同时起跑,甚至还占有一些优势,因为我们有广大的市场。例如中国有最大的汽车电子市场,而IoT的应用也是和人口基数有关。


前一段时间,我参加了深圳安博会,很难得看到那么热闹、有那么多人参与的展会,并且中国已经有了世界一流的公司和领先的产品。做IC研发不是一两年就会有结果的,但是我们已经看到大势,中国半导体行业十几年的技术累积正在慢慢释放出来,IOT、汽车电子、安防等,中国跟世界一起起跑,三五年之后应该会有不同的结果。

 


国内半导体现在创业热情高涨,罗镇球表示,以台积电客户为例,我们在全球每一个礼拜会多一个新客户,其中中国客戶的比例相当高,在中国不断有新的公司跟我们接触,他们的产品也是各式各样,这就是我讲的有激情,会追逐比较长远而有理想的东西。目前来说,我看到比较有技术实力又有激情,而且有资金比较早成长起来的大多是消费类的项目。消费类的涵盖面挺广的,安防也算消费类,并且这是很大的热点。


眼下,在中国晶圆厂建设风起云涌,在20年前的台湾也有过类似的状况,但是盖晶圆厂不同于盖普通的工厂,只要有钱盖基本厂房和买机器就行,难的是做什么工艺,客户在哪,这才是难。我们在南京要盖厂的时候,还没盖所有线路图都设计完了,做IC厂要用化学材料、电、水、气体等,不同工艺的需求都不一样,气体怎么走,废水怎么排出去等等,都要根据所做的工艺事先搞清楚。另外要知道客户在哪,因为客户决定了未来的营收,只有这两个方面都考虑到了才能更高效地保证晶圆厂的投资回报率。要把半导体行业做到扎实,做到很强,最好在投入资金,投入人力,投入物力之前先搞清楚要做什么工艺,要做什么区分,下一步要干什么,要卖给谁,这是我对国内各个同业的一些建议。


TSMC在中国,可以说是“大军未动,粮草先行”。一个工厂粮草就是订单,我们为什么会在南京盖厂?就是因为中国集成电路设计走到这一步了,我们在中国现在采用16纳米、12纳米的项目就超过20个,中国设计已经走到这里,自然我们就要有基地服务这些客户,而提供本地服务是最有效率的。“我们非常希望我们的客户成功,而且我们会尽全力帮助他们成功,这也是我们在中国能够持续发展的原因。”他强调。

 

HLMC


谈到与台积电的竞争,特别是最近两年南京逐渐成为产业的又一个重心,HLMC(华力微电子)副总裁舒奇表示,我倒是觉得对中国绝对是好事。现在,中国大陆IC设计已经达到了第二名,当然美国总是排名第一的,中国台湾排名第二,所以中国今后的发展对我们来说确实是利好。


我认为再这样发展下去,对所有芯片企业,不管是制造也好,设计也好,是很健康的环境。中国有这么多发展起来我认为是好事,增加竞争,你就会越做越好,要把工艺做好,把IP做好,把服务做好,你才能生存下去。

 

UMC


UMC中国销售资深处长林伟圣表示,明年主要的增长点应该还是在手机应用上,特别是手机的人机界面上,我们可以看到苹果的新一代手机都有人脸识别,未来的一些手机厂商也会在上面有一些开发。此外,手机面板未来三年可能会有所发展,比如AMOLED。


另外一个就是AI,5G应用,还包括云端的应用。消费领域接下来热点是运算速度更快,更多无线连接的方式,蓝牙,更加智能,这个领域市场比较碎片化,但明年在特定领域还是会有一些爆发式的成长。


IC设计与服务


VeriSilicon


作为我国本土的IC设计服务公司,VeriSilicon最近几年在业界的活跃度越来越高,而对于中国半导体市场的前景,该公司创始人、董事长兼总裁戴伟民表示,我觉得有两个红利大家要看到,一个是资本红利,钱很多,还有一个制造红利,很多制造厂在建,未来产能可能不够满,不满的情况就有红利。这对设计公司来说应该机会不错。




还有一个红利则需要点时间,当各个企业并购结束后,会释放人才,华人会有部分归国。这些人技术能力好,是一个人才红利。


现在我们很多基金都在投并购,很快翻三倍,但很少敢投周期长的,没有人好好扶持很可惜。

 

摩尔精英


摩尔精英CEO张竞扬表示,未来芯片的国产替代化进程还会加快,涵盖芯片设计、制造、设备、材料等产业链各个环节。目前国内自主产品大概是15%的占有率,未来很快会提升到20%甚至更高。


我们的芯片公司也在变化,以前做芯片的公司很老实,芯片做出来就开始卖,后面赚的钱被系统软件的赚掉了。现在一些芯片公司模式在发生变化,比如比特大陆,芯片是核心能力,但是背后产品是系统,是直接面向消费者,面向终端市场的计算能力。这种细分应用可能出货量不是特别大,但是它有很高的利润空间,小而美的模式给半导体产业带来很多新的思路和方向。

 

志翔科技


志翔科技(做数据安全保护)CEO蒋天仪博士表示,最近这一两年来,大家对AI芯片关注度越来越高,光是我身边的这些同学、朋友,回来的初创公司在AI这方面非常多,包括融资额,包括估值都不断创出新高,比如寒武纪科技,就以超过10亿美金的高估值成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。所以我觉得未来这一两年,AI芯片公司会发展得很好。


另外,我感觉还有一个趋势,就是我们会逐渐从这种中低端市场,逐渐应该向中高端市场发展。比如像这些新兴公司,大家逐渐在往这个方向走,所以我觉得这可能是未来发展的一个方向。




相关阅读:

2017年全球AI芯片公司大盘点

今日芯闻:全球物联网并购已经开始!最大的模组厂商刚刚在中国诞生!

全球第二赚钱的无线通信模组厂商,为何就卖身了?

半导体行业最强人脉圈期待您的加入

各位小伙伴们好,芯师爷致力于为产业人士搭建最强人脉圈,在这里除了能收获产业优质文章,更能加入高端人脉群。加群方法:长按二维码,加群主为好友,备注:姓名+公司+职位 。

行业群:

物联网IOT、电子代工厂SMT、机器人与人工智能、充电桩行业、工业自动化与4.0、无人机群、汽车电子科技、智能可穿戴、新能源汽车产业、VR/AR虚拟现实、安防与监控系统、IC设计与原厂、半导体材料设备晶圆、半导体封测、半导体代理分销、半导体投融资群、元器件撮合交易1群


职能群:

市场销售、采购 供应链管理、设计工程师、AE.FAE、品牌公关媒介、人事招聘


群规:

1、所有群都是实名制,入群即修改群昵称:昵称+公司+职位;

2、欢迎群友交流,自我介绍资源,杜绝刷屏广告;

3、鼓励多多讨论产业相关话题,禁止使用粗俗、恶意词汇。