1.2015年大陆贡献全球IC需求29%,供给仅4%；
2.中科院斥资3000万部署5G芯片研究：“芯片必须是自己的”；
3.多屏互动神器,瑞芯微发布行业内唯一支持H.265投屏TV方案RK3036；
4.兆易创新及GD32系列产品蝉联两项年度大奖；
5.倪光南：中国CPU产业将与UEFI的发展相互促进；
6.大陆首家进全球前3大封测长电科技概率高
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1.2015年大陆贡献全球IC需求29%,供给仅4%；
2015年，半导体的进口金额维持2,307亿美元的高档，大约贡献了全球29%的半导体需求量，但中国能自己供应的比重仅有4%。
2013年，中国从海外进口了2,330亿美元的半导体，进口金额首度超越石油，也促成了中国「半导体产业发展纲要」的出现，并在2014年9月募集第一波的「大基金」。 2015年，半导体的进口金额维持2,307亿美元的高档，大约贡献了全球29%的半导体需求量，但中国能自己供应的比重仅有4%。
中国政府希望到2020年为止，能够维持每年20%的成长。 相较于海外的购并工作不断的受到干扰，中国显然更积极于自建工厂的努力。 整体而言，我们可以用「自建工厂」，发展3D Flash，也同步发展材料设备业等几个字来形容中国大陆现在的半导体产业战略。 DRAM产业虽非重点，但也并非不动如山，而是由地方政府扮演主力。 由于各大DRAM厂并无出售计划，且无意恶性竞争，中国要取得技术来源并非易事。
其实，按部就班的投资，对中国而言是缓不济急，购并相对快速、有效，但受限于国际环境，中国心有余力不足。 AVAGO以370亿美元投资Broadcom，软银以320亿美元投资ARM，都是重大的投资案。 中国在2015年投入的购并基金为171.4亿美元，只占全球比重的12%，这离中国政府的期待，显然还有一段距离。DIGITIMES
2.中科院斥资3000万部署5G芯片研究：“芯片必须是自己的”；
中青在线北京3月29日电（中国青年报·中青在线记者 邱晨辉）面对5G无线通信技术的巨大风口，科技国家队终于出手了。记者今天从中国科学院获悉，今年该院将斥资3000万元，用18个月的时间，部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目，以建成具有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。
当天，中科院对外发布2017年促进经济社会发展重大项目部署情况，包括农业科技、生物技术、资源环境和高技术等4个方向11个重大项目，5G芯片产业化项目就是其中一项。
作为继3G、4G之后的最新一代无线通信技术，5G的重要意义似乎不必过多说明：互联网+正在改变人类的生活方式，对信息交换和传输提出了更高的要求，而以高速、大容量、超级连接为特质的5G无线通信技术，正好回应这一需求，或成为未来发展趋势。
那么，作为科技国家队的中科院，为何更专注于5G的芯片技术研究？当天，中科院科技促进发展局局长严庆在回答中国青年报·中青在线记者提问时表示，作为整个5G网络的核心技术，5G芯片必须是自己的，否则5G时代来了，仍有可能受制于人。所谓“3G突破、4G同步、5G引领”的总体目标，也就更谈不上了。
去年11月，移动通信标准组织3GPP确定我国华为公司的Polar码（极化码）为5G控制信道的编码方案，经媒体报道后引起轩然大波，种种说法纷至沓来。有人将其解读为“5G标准中国定”、“华为碾压高通拿下5G时代”，后被认为有夸张嫌疑。
事实上，5G标准目前尚未定下来，3GPP提出2018年完成5G标准制定。严庆告诉记者，即便是5G标准定下来，要最终实现5G网络，还需要系统创新和开发、核心芯片的自主研发等多个环节，而后者对于5G网络的落地似乎更为重要。
严庆说，目前来看，ADC、DAC、基带芯片等5G核心芯片的应用需求迫切，市场前景明朗，但核心芯片面临禁运风险。相应地，研发具有完全自主知识产权的芯片技术,可以与系统厂商合作，推动国内5G核心芯片研制的进展，为5G产业化奠定基础。
根据中科院当天的披露，该院5G芯片项目的目标是“完成5-6款射频前端和基带芯片和网络核心技术产品化开发与应用验证”，与广东省共建“下一代通信芯片产业创新平台”即“5G研究院”，与中兴、烽火、大唐等企业形成产业联盟，推进产品规模应用。该项目由该院微电子所刘新宇研究员牵头，联合该院计算所、信工所、半导体所、上海微系统所开展，目前已有百余名研究人员参与。
3.多屏互动神器,瑞芯微发布行业内唯一支持H.265投屏TV方案RK3036；
集微网消息，瑞芯微Rockchip今天正式公开旗下多屏互动芯片RK3036，为 TV投屏棒提供完整解决方案，并率先支持H.265视频解码，加速消费级智能硬件升级。搭载RK3036的TV投屏棒可协助用户将手机/平板的视频、游戏、乃至屏幕内容传输至电视屏幕，让用户在电视上观看高清的网络视频，畅玩大屏游戏。TV投屏棒以其高效、便捷优势，成为商务、娱乐、行业领域的主流应用。
瑞芯微RK3036芯片采用双核Cortex-A7架构，主频最高可达1.0GHz；支持1080P H.265/H.264/VC-1/MPEG/VP8 Video Decoder；兼容多种协议的流媒体格式；支持多种投屏互动协议，如DLNA、Miracast、WiDi等互联互通协议；
RK3036是行业内率先支持H.265视频编解码的解决方案，可实现TV投屏产品的三大提升：
1、画质更清晰，节省带宽达到50%。
2、误码率更小，马赛克减少达59%。
3、集成度高，体积可缩小达30%。
据资料显示，H265能在有限带宽下传输更高质量的网络视频。仅需H.264一半带宽即可播放相同质量的视频。技术原理上，H.265的编码单位可以选择从最小的8 x 8到最大的64x64。信息量不多的区域划分的宏块较大，编码后的码字较少，而细节多的地方划分的宏块就相应的小和多一些，编码后的码字较多，这样就相当于对图像进行了有重点的编码，针对重要的更多关键细节的部分进行增强划块，从而降低了整体的码率，编码效率就相应得到了提高。
作为新一代视频编解码格式，H.265应用广泛。早在2015年，苹果iPhone6就支持H.265视频编码解码技术。目前主流旗舰级手机，对H.265视频编码支持能力更是堪称标配。国内各大视频网站，H.265视频编码的支持也已渐成标准，迅雷、爱奇艺等等均支持该技术片源播放，不支持H.265编码格式的产品已经不能满足用户对在线视频的播放需求。
RK3036电视投屏方案，可在任何具有HDMI接口的设备上快速使用，提升了消费者在大屏显示设备上的跨系统、跨终端、低延时的分享观看体验，大大加速客厅消费级智能硬件的升级。
4.兆易创新及GD32系列产品蝉联两项年度大奖；
兆易创新及GD32系列产品蝉联“十大大中华 IC 设计公司”和“年度最佳MCU”大奖
日前，在2017年度大中华IC领袖峰会暨大中华IC设计成就奖颁奖盛典上，兆易创新(GigaDevice)和GD32 MCU产品再度包揽“十大大中华 IC 设计公司”和“年度最佳处理器/MCU/FPGA” 两项大奖！
3月24日，由全球领先电子行业媒体集团AspenCore旗下的《电子工程专辑》、《EDN 电子技术设计》和《国际电子商情》在上海浦东嘉里大酒店举行2017年度大中华IC领袖峰会暨大中华IC设计成就奖颁奖盛典。经过IC产业人士，系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，兆易创新(GigaDevice)和 GD32系列MCU凭借高质量的产品和杰出的市场表现，赢得了业界同行的一致认可，再度蝉联“十大大中华 IC 设计公司”和“年度最佳处理器/MCU/FPGA” 双重殊荣！
“2017年度大中华IC设计成就奖”是针对大中华区(中国大陆、台湾和香港)的IC设计公司进行年度产业现状调查和对优秀的IC设计公司、为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司进行评选和表彰，是大中华区IC产业的最高奖项并于颁奖典礼现场揭晓。兆易创新市场部金光一先生出席了本次颁奖活动。
兆易创新(GigaDevice)
北京兆易创新科技股份有限公司(股票代码：603986，股票简称：兆易创新)，是SPI NOR FLASH领域全球最大的fabless供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在中国大陆、台湾、韩国、日本、美国、英国等多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。
公司致力于各种高速和低功耗存储器、微控制器系列产品的设计研发，并以“高技术、低功耗、低成本”的优势领先世界同类产品。凭借全球杰出的存储器市场地位，兆易创新在MCU上也发挥了强大的片上存储和缓存资源的巨大优势。当业内同行还在8位MCU市场上拼杀的时候，兆易创新率先于2013年4月推出了中国首款ARM® Cortex®-M3内核32位通用MCU产品，又相继推出了中国首个Cortex®-M4 MCU系列产品，整体产品规划都走在了市场的前列，更拥有广泛的行业品牌用户群。公司已与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂结成战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。
GD32 MCU家族
GD32 微控制器家族目前已经拥有300余个产品型号、17个产品系列及11种不同封装类型。不仅提供了业界最为宽广的Cortex®-M3 MCU选择，并以领先的技术优势持续推出Cortex®-M4 MCU产品。所有型号在软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容，全面支持各种高中低端嵌入式应用与升级，带来更高性能与更优价格相结合的出众价值。
GD32系列通用MCU采用了多项具有自主知识产权的专利技术，先后推出了业界首个具备数据双重安全加密的MCU产品系列、业界最大闪存容量的Cortex®-M3 MCU、市场成本最优的 Cortex®-M3 MCU以及性能最为领先的Cortex®-M4 MCU。在上市以来迅速赢得了广泛的市场赞誉和客户好评。特别是从2016年9月到2017年3月，已经连续推出7个系列、百余款GD32系列Cortex®-M4 MCU，以高性能和主流型产品线全面覆盖各种高中低端嵌入式应用需求。兆易创新作为中国MCU的领先企业，正在不断为工业智能制造和物联网智慧互联提供助力，并构建设计蓝图。
GD32 MCU提供易用性、高效能、成本效率等优势全面支持多层次开发并占据先机，应用于越来越多的嵌入式项目设计并加速设计周期。让客户可以汰换旧架构，并在控制成本的基础上实现产品升级，在工业控制、消费电子、汽车电子、智能家居等领域均已得到客户的广泛认可。GD32 MCU以完整产品线、高性价比、完善服务和具备ARM兼容的开发环境生态圈所打造的智能开发平台，给开发者提供了绝佳的创新设计体验。产品通过长期市场检验，已成为系统设计与项目开发的主流首选。未来在工业智能化和物联网大潮的需求推动下，兆易创新将会实现更大的飞跃成长。
5.倪光南：中国CPU产业将与UEFI的发展相互促进
中国证券网讯（记者 刘向红）在3月28日举行的国际UEFI Plugfest会议上，中国工程院院士倪光南表示，10年来，UEFI促进了中国计算机产业的发展并产生了深远影响，可以预见中国自主CPU产业将与UEFI的发展相互促进。
UEFI联盟是英特尔、微软、惠普等厂商为统一UEFI（统一可扩展固件接口）标准，于2005年发起成立的国际联盟组织，目前已有近百家企业成员。“UEFI测试大会”每年召开一次，今年在南京举行。会上，倪光南院士作了“UEFI对中国计算机产业的促进”的主旨演讲。
倪光南说，在人们每天使用的计算机上，有一个看不见、摸不着的关键固件，在软件、硬件之间起承上启下的作用，控制着计算机启动、进入操作系统，甚至是近年流行的指纹认证、虹膜认证的每一步，这个固件就是BIOS。早在10年前，他就预言UEFI BIOS是中国软件企业的蓝海，如今已成现实。
他认为，Intel主导的Tiano开源项目采用先进的软件工程思想与模块化的体系架构，为国内BIOS技术人员提供了最佳的范本，降低了中国BIOS技术社区的学习难度。UEFI统一的标准打开了传统BIOS的“黑盒子”，为后进入的BIOS厂商提供了与Intel、微软、联想等企业合作的机会。
倪光南表示，UEFI技术发展恰好与中国自主CPU产业发展同步，从技术层面，得益于UEFI架构无关的前瞻设计思想，不同指令集与微架构的CPU都可以采用UEFI作为固件方案。中国自主CPU几乎全都采用了UEFI作为固件，2009年百敖软件与龙芯合作，实现了MIPS架构CPU的UEFI固件。UEFI在降低研发成本、提升CPU验证效率等方面效果显著。
另外，UEFI标准已被中国Linux社区广泛接受，UEFI定义的OS统一接口降低了Linux Boot的研发难度，自主OS厂商尝试多种与UEFI结合的创新技术，包括：统一身份验证、快速启动、双OS切换、Linux运行时监控等，满足中国市场对OS创新解决方案的需求。Deep In与中标麒麟等国内OS厂商加速基于UEFI的创新。
可以预见，中国自主CPU产业将与UEFI的发展相互促进，中国自主OS将会继续受益于UEFI在移动端、IOT、云计算等领域的创新。
会上，倪光南建议，中国是全球最大的手机市场，ARM作为UEFI的重要成员，应该积极推动UEFI在移动端的应用。UEFI在PC、服务器的成功为UEFI推进到手机领域奠定基础，UEFI作为事实标准已经被中国政府与产业界认同。在技术层面，在手机上应用轻量级的UEFI方案具备可行性，希望UEFI考虑在Tiano开源项目中增加手机平台的参考实现。
6.大陆首家进全球前3大封测长电科技概率高
陆企业去年在半导体制造、封测与IC设计领域最高排名都是第 4名，产业分析师预期，若日月光与矽品合并顺利，长电可望成为大陆首家跻身全球前3大的半导体厂。
据大陆半导体产业研究机构芯谋统计，大陆半导体制造龙头中芯居全球第 4位，全球龙头为台积电，格罗方德居次，联电居第3位。
大陆半导体封测第一大厂长电同样居全球第 4位，全球龙头为日月光，艾克尔(Amkor)居第2位，矽品居第3位。
大陆IC设计龙头海思也是居全球第 4位，高通稳居全球IC设计龙头地位，博通居第2位，联发科居第3位。
分析师认为，考虑合并的发生，封测业将会是半导体业中大陆厂商首度跻身全球前 3大的领域，若日月光顺利合并矽品，长电将可顺利跃居全球第3大封测厂。
针对日本内存大厂东芝旗下半导体事业释股案，分析师认为，应该没有大陆厂商去竞标，就算去竞标，出线的机率也很低，大陆半导体产业应立足于自我研发，加强产业链合作，多招募国际人才，寻求国际合作。中央社
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