北京亦庄再次吸引世界目光！一大波前沿科技即将来袭......

据介绍

此次博览会是中国首个泛半导体产业博览会。以“互联互通，共享共创”为主题，旨在整合全球核心产业资源，集聚企业、技术、资本、人才、市场、产业政策与标准这六大核心产业发展要素，推动全球泛半导体产业实现更深入地融合与发展，并全方位助力参展企业及与会者通过博览会平台高效把握产业核心价值与资源，实现全球化发展愿景。

此次博览会，不仅是半导体产业的综合类平台，也是首次在泛半导体领域构建的、全球范围的沟通交流平台，并着重全球化合作的支持与推动。

据北京市经济和信息化委员会相关负责人介绍，半导体产业在构建国家产业核心竞争力、保障国家信息安全方面具有重要意义。《国家集成电路产业发展推进纲要》及国家集成电路产业专项投资基金（大基金）的设立，为半导体产业发展提供了强有力的政策及资金支持。随着《中国制造2025》的推进，新一代信息技术与制造业的深度融合，我国半导体产业将得到大力发展。

中国已经成为全球半导体消费的中坚力量和增长引擎。然而，国内整体半导体产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距。核心技术缺失，持续创新能力缺乏；产业规模化不足，供需失衡；产业发展与市场需求脱节，产业链各环节缺乏协同以及投融资渠道单一，芯片制造企业融资难等仍然是制约当前我国半导体产业发展的主要因素，也是当前我国半导体产业面临的主要问题。

此外，以北京、上海为代表的中国高新技术产业核心城市，半导体产业发展迅猛，产业链较为完善，应用端相关增长也呈爆发态势，沟通交流等需求已经扩展到泛半导体产业范围。综合以上两个方面，我国半导体产业已经迈入产业扩张与深入发展的并行阶段，高新技术产业核心城市在拓宽行业沟通广度及深度等方面需求紧迫，泛半导体产业链条急需一个综合性的、产业要素与服务内容完善的全球化沟通与合作的平台。

北京经济技术开发区作为北京实体经济的“主力军”，在引领产业高端化发展、培育培养创新型企业方面有着重要的示范作用。2017年，开发区围绕首都城市战略定位，着力打造“中国制造2025”国家示范区，计划实现包括集成电路在内的4个千亿级产业集群，并构建20个能够参与国际竞争的技术创新平台。此外，开发区计划每年培养20个发展潜力大、高成长、高科技的创新型企业，成为开发区的活力驱动力。此次博览会也是开发区构建的“高精尖”平台之一，是打造“中国制造2025”国家示范区的重要环节。

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