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Bosch重磅投资11亿美元在德国建设新的芯片制造厂

MEMS  · 公众号  ·  · 2017-06-16 00:01

正文


据麦姆斯咨询报道,全球最大的汽车零部件制造商Bosch(博世)准备在德国东部城市Drasden(德累斯顿,德意志联邦萨克森州首府)投资11亿美元(约10亿欧元)建造一座新的芯片制造工厂。这将成为博世历史上总额最大的一笔投资。

这座新的工厂落成以后,预计将为自动驾驶汽车应用的传感器制造芯片,并将带来约700个新的工作岗位。去年,博世曾经和著名汽车制造商Daimler(戴姆勒)联合宣布,将在2020年开始销售自动驾驶汽车。

MEMS传感器、摄像头、雷达传感器、LiDAR传感器以及激光扫描器等先进的智能传感器是自动驾驶汽车开发的关键使能者。自2013年以来,博世一直在为MEMS信号处理开发特种电路。这座新投资的工厂预计将负责大规模制造这些特种电路。

据悉,这笔投资受到了德国政府的巨额资助。德国去年曾宣布,面对来自中国和美国拥有大量政府补贴的有力竞争者,德国政府将着力支持本土半导体制造商。

博世是全球最大的汽车零部件供应商,也是洗衣机、电冰箱等白色家电的全球主要供应商,这笔最新的投资将进一步预示着博世将在未来重点发展智能技术。博世一直在布局投资人工智能和物联网等领域的开发,以及延伸出来的智慧农业等新兴领域。博世今年还组织其人工智能专家团队,建立了新的研究院,并计划至2021年累积投入3.377亿美元。

关于这笔巨额投资,博世暂未置评。下周一,博世预计将会联合联邦经济部和德国Saxony(德意志联邦萨克森州)州政府发布正式的联合声明。


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地点:无锡
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延伸阅读:


《面对MEMS产业变局,博世开始战略转型》


《Bosch抢夺InvenSense苹果大单,将为iPhone 8供应运动传感器》

《博世汽车ADAS摄像头:MPC2》

《博世77GHz远距离雷达传感器:LRR4》