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报告标题：《先进封装加速出货，半导体行业缓慢复苏，24H2业绩有望持续改善——AS
MPT（0522.HK）2024年一季度业绩点评
》
报告发布日期：
2024年4月25日
分析师：
付天姿
，CFA，FRM（执业证书编号：S0930517040002）
联系人
：董馨悦
事件：
公司发布24Q1业绩，营收4.01亿美金对应31.4亿港币，YoY-20%，QoQ-8%，位于此前指引区间3.7~4.3亿美金的中值。其中半导体解决方案业务营收1.76亿美金，YoY-11%，QoQ-14%，系半导体仍处下行周期；SMT业务营收2.26亿美金，YoY-26%，QoQ-3%，系SMT需求常态化。Q1毛利率环比下滑0.4pct至41.9%，系SMT业务毛利率下滑，部分被半导体业务毛利率增长而抵消；其中SMT业务毛利率环比下滑1.2pct至39.7%，系产品组合调整，半导体业务毛利率环比增长0.9pct至44.6%。24Q1净利润1.77亿港币，YoY-44%，QoQ+135%，对应净利率5.7%，对应EPS 0.43港币。
半导体业务受下行周期拖累，但订单付运比率升至1以上，24H2业绩有望持续改善：
24Q1公司整体新增订单4.09亿美金，QoQ+17%，半导体和SMT业务新增订单均环比增长；其中SMT业务新增订单QoQ+10%至2.1亿美金，系SMT需求下滑趋势趋稳；半导体业务新增订单QoQ+25%至1.99亿美金，主要由先进封装解决方案带动，传统封装设备订单仍疲弱。24Q1 BB ratio由23Q4的0.83升至1以上，对应未完成订单量8.49亿美金，环比持平。公司指引24Q2收入区间3.8~4.4亿美金不及彭博一致预期4.7亿美金，系半导体市场复苏不及预期。考虑到半导体逐渐复苏、TCB持续放量和SMT需求放缓势头趋稳，我们预计24Q2~24Q4新增订单将持续同比增长，且看好24H2在23H2低基数基础上实现盈利大幅同比增长。展望25年，我们看好半导体复苏和热压键合(TCB)/混合键合(HB)加速出货，驱动公司营收和盈利高速增长。
看好AI芯片和HBM驱动TCB设备在24/25年加速出货：
AI军备竞赛有望驱动CPU/GPU和高带宽存储器(HBM)需求高涨，考虑到逻辑芯片和HBM的后续扩产计划，看好24和25年TCB需求带动先进封装业务的相关订单和收入高速增长。
1）逻辑芯片方面，晶圆厂和OSAT订单交付超预期，后续有望合作下一代超微间距TCB设备。
24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单；近期向领先晶圆代工客户交付应用于芯片到晶圆(C2W)的下一代超微间距TCB设备，预计24年底或25年初进一步出货。
2）HBM方面，TCB凭借高性价比和性能成为首选方案，HBM厚度标准放宽有望增强TCB设备的应用潜力。
24Q1公司已向一家领先HBM厂商交付TCB，用于12层HBM3E的生产；并向另一领先HBM厂商交付TCB样品，有望切入其供应链。当前TCB在HBM芯片厚度的性能表现上优于回流焊，在成本方面优于混合键合(HB)，且HBM封装厚度的行业标准有望从720μm放宽至775μm，增强了TCB应用于12层、16层及以上HBM的潜力。
盈利预测、估值与评级：
考虑到半导体复苏不及预期，公司传统封装、SMT等业务承压，下调公司24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币（相对上次预测分别-38%/-2%），新增26年净利润预测33.54亿港币，对应同比增速分别为+90.8%/+87.8%/+30.9%。但考虑到23年公司盈利低基数，24年盈利有望大幅同比增长；积极发展先进封装业务，在AI芯片和HBM需求驱动下，TCB设备和HB设备营收有望长期保持高速增长；因此维持“增持”评级。
