1.中国6英寸碳化硅衬底价格暴跌，将低至每片400美元；2.芯原AI异构计算的融合方案，或许才是NPU的发展之道；4.荣耀CEO赵明：三折叠手机没技术难度 荣耀已有四折叠手机专利；5.制造芯片的关键石英矿恢复生产，此前遭受飓风海伦破坏；6.探索知识产权新境界：爱集微“企业知识产权专题培训”10月23日科大硅谷启幕；7.传PC大厂要砍两波 罕见针对研发部门、高层主管出手；8.高通据悉将等到美国11月大选后再决定对英特尔的行动；
1.中国6英寸碳化硅衬底价格暴跌，将低至每片400美元；自2024年初以来，6英寸碳化硅（SiC）衬底价格持续下跌，行业从供应短缺迅速转向供过于求，预计未来价格将进一步下降。随着中国SiC衬底制造商加速扩产，供需失衡问题加剧。业内人士预计，行业整合潮将提前到来，最快或在2025年中期开始。消息人士指出，2024年中期，6英寸SiC衬底价格已跌至500美元以下，接近中国制造商的生产成本线。然而，到第四季度，价格将进一步跌至450美元甚至400美元，给大部分制造商带来沉重财务压力。一些一线供应商已经在寻求出售业务，以避免巨额亏损的持续扩大。中国市场上，SiC衬底供过于求的现象尤为严重，价格混乱加剧了市场的不稳定。尽管国内SiC衬底产能增长迅速，但不同供应商之间的良率差异较大，部分企业在订单履行方面面临挑战。供应商之间的激烈竞争导致价格不断走低，许多厂商被迫亏本销售。面对持续下跌的价格，许多客户选择观望，期待价格进一步触底，这使得供应商的定价策略未能有效刺激需求。与此同时，SiC衬底的主要应用领域——电动汽车和光伏发电市场（SiC器件最大的市场），因长达6个月到1年的验证期，使得客户在选择供应商时尤为谨慎，担心验证期结束后供应商可能已破产。这一情况进一步拖累了供应链的流动性。与国际供应商相比，中国SiC衬底制造商的降价速度更快。2024年初，中国顶级供应商的降幅超过30%，第三季度价格跌破500美元。而国际供应商的报价在2023年底仍高达850美元。中国供应商的快速扩产和大幅降价让国际竞争对手措手不及。有消息称，2024年，中国供应商的产能将达到全球需求的一半以上。天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体和三安半导体等中国顶级制造商在扩产中发挥了关键作用。由于SiC衬底行业的盈利前景不明，供应商之间的价格战愈演愈烈，低报价成为厂商之间生存竞争的唯一武器。业内人士原本预计，SiC衬底行业的整合潮要到2026年才会到来，但随着价格竞争激化，市场整合可能将在2025年中期提前上演。部分中国供应商虽然扩产积极，但在低价格的环境下，能否继续维持运转成为关键问题。当前，天岳先进等拥有母公司支持的企业可能仍具备一定的财务实力，但大部分厂商正面临着产能利用率低、需求疲软的双重压力。消息人士补充道，未来SiC衬底行业的生存将更多依赖强大的资金支持，市场需求的低迷加剧了供应商的困境。未来几个月，这一领域可能将迎来剧烈变动，行业格局正在悄然重塑。（校对/李梅）2.芯原AI异构计算的融合方案，或许才是NPU的发展之道；随着人工智能技术的迅速发展，近年来AI计算需求呈爆炸式增长。为了满足这一需求，越来越多的公司和研究机构开始关注专用处理器的开发，其中，神经网络处理单元（NPU）因其在处理深度学习任务方面的高效性而受到广泛关注。然而，尽管NPU在某些特定任务中表现出色，独立发展的可能性却受到质疑。不久前，刚刚获得1亿美元投资的Imagination便突然决定放弃独立开发三代的NPU IP，转而将类似的功能添加到其GPU产品中。Imagination新任创新和工程主管Tim Mamtora直言：“和其他所有公司一样，我们看到了NPU的潜力就想着‘是的，我们应该做其中一种’。但在开发出表现出色的硬件后却出现各种问题，与之配套的软件堆栈是什么？我们如何向我们的客户和开发人员展示它等等。”作为曾经博通IC设计部门的总工程师，Tim Mamtora认为开发AI加速器是非常困难的，尤其是考虑到AI模型和框架的演进速度以及AI软件基础设施的碎片化状态。可以说，AI软件堆栈方面的挑战才是导致Imagination决定停止开发NPU的真正原因。此前被大多数人寄以厚望的NPU，其局限性正逐渐暴露出来。众所周知，NPU是一种专为神经网络计算而设计的处理器，具备高并行度和低功耗的特点。它的架构通常针对矩阵运算进行了优化，这是深度学习模型训练和推理中常见的运算类型。然而，NPU在独立工作时也存在一些局限性。NPU主要针对深度学习任务进行优化，尽管在特定的AI推理任务中表现卓越，但在处理其他类型的计算任务时，如图形渲染、传统数据处理等，NPU的能力却显得不足。这使得NPU在多样化应用场景中的适用性受到限制。在生态方面，目前NPU的生态系统相对较小，开发者面临的工具和框架选择较少。这导致NPU的推广和应用受到不小的阻碍，企业往往需要同时开发和维护多个处理器，这加大了开发和运营的复杂性。Imagination对此深有体会，因为迁移和优化最终客户的算法并在产品的整个生命周期内提供支持，这是一件非常具有挑战性的事。据Mamtora透露，Imagination的一些NPU IP的客户希望为下游客户定制软件，他们又不得不将这方面的技术支持推回给 Imagination。另外，尽管NPU在AI计算中具有潜力，但市场对新技术的接受需要时间。许多企业在决策时仍倾向于使用成熟的GPU，特别是在需要图形处理的应用中，而在大多数应用中，图形处理都是必不可少的。在当前的市场上，提及NPU技术的发展，则不得不联想到一家国内的IP供应商芯原股份。在接受集微网采访时，芯原股份执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进指出，公司用于人工智能的NPU IP已被72家客户用于其128款人工智能类芯片中，已在全球范围内出货超过1亿颗。芯原股份真正开始NPU IP的开发实际是在2017年，戴伟进指出，当时一些采用芯原GPU IP的客户对芯片PPA提出了更高的要求，同时还需要有一定的可编程性。如果完全设计一颗高性能的ASIC芯片显然不符合可编程的特性，此外由于市场需求迅速迭代，ASIC芯片必须经历的研发生产周期将导致难以快速响应市场变化。于是，芯原便着手开发新的NPU IP以固化一部分AI计算功能，打造GPU+GPGPU+NPU的可扩展AI计算平台。GPU IP作为芯原成熟的核心业务，已在图形渲染领域得到了广泛应用。而芯原的GPGPU IP在深度学习训练和推理中也同样表现优异。NPU、GPU和GPGPU的协同发展能够弥补彼此的短板，形成更强大的计算平台。在复杂的AI任务中，NPU可以专注于执行深度学习模型中的特定运算，而GPU或GPGPU则负责处理图形渲染和其他计算任务。这种资源互补使得系统能够在多任务环境中表现更佳，从而提高整体效率。如上图所示，芯原的GPU、GPGPU和NPU紧密地结合在一起，三者的协同工作能够提供更大的灵活性。开发者可以根据实际需求选择最合适的计算资源，使得系统具有更好的可扩展性。这种灵活性在处理多样化的AI应用时尤为重要，尤其是在边缘计算和实时推理场景中。戴伟进强调，三者的紧密结合主要体现在指令级融合，这种融合意味着三者在硬件层面上能够共享指令集，从而实现更高效的协同工作。以芯原的VIP9X00CC为例，其实现GPGPU模块和NPU模块的指令级融合，并采用SIMT（单指令流多数据流）并行计算架构，允许单个指令同时对多个数据元素进行操作。这种架构通常用于GPU，使用SIMT架构使得在执行AI计算任务时，能够实现更高效的并行处理。VIP9X00CC还支持DLP/ILP/TLP并行性，保证NPU和GPGPU能够灵活地处理不同类型的并行计算任务。戴伟进进一步指出，芯原NPU的设计包含了多年的优化经验，特别是在数据组织、压缩、迁移和计算方面，而VIP9X00CC将NPU的设计理念和GPU的并行计算能力相结合，大幅提高了整体的AI计算效率。值得一提的是，VIP9X00CC中NPU和GPGPU还共享内存和常量寄存器，共享内存资源对于提高数据处理速度和减少内存访问延迟非常重要。“面对所有的计算需求，我们的软件能够将其按运算类型的不同来进行分类，并同步分配给对应的NPU或GPGPU模块快速完成运算，”戴伟进指出，“但如果是独立的两颗NPU和GPGPU，则意味着大量的数据交互和额外的内容转化成本。”至于戴伟进提到的软件，也是Imagination独立发展NPU业务的核心痛点，芯原是如何做到的呢？戴伟进表示，芯原依据多年经验建立了完整的软件体系，芯原Acuity工具、库和软件堆栈能够支持，且不论是端侧还是云侧，芯原都采用通用的软件栈。芯原的AI计算框架支持多种图形API，如Microsoft DirectX、Microsoft DirectML、Vulkan、OpenGL、OpenGL ES等；支持SYCL、OpenCL、CUDA等并行编程模型；同时也支持多种AI和机器学习框架，如PyTorch、PaddlePaddle、ONNX Runtime、JAX、TensorFlow等。这种广泛的支持使得芯原的NPU IP能够适应不同的AI应用需求，这种融合不仅降低了开发者的学习成本，也有助于提升NPU的市场接受度。也正因如此，芯原的NPU IP才会在市场上获得亮眼表现。而关于未来的NPU市场前景，戴伟进认为，随着人工智能从云端走向边缘端，NPU将迎来更加明显的爆发式增长。随着人工智能应用的普及，数据隐私和实时处理的需求推动了边缘计算的发展。NPU可以在边缘设备上提供高效的AI计算能力，满足这些需求。例如AI PC、AI Phone的问世，以及智慧AR眼镜、智慧驾驶汽车开始导入人工智能，大型AI模型正逐渐被优化以适应边缘设备。而NPU可以专门针对这些优化后的模型进行加速，提供更好的性能和效率。同时，NPU还可以为特定的AI工作负载提供定制化的硬件加速，这对于执行特定任务（如图像识别、语音处理）的边缘设备来说是一个重要的优势。在边缘设备上，能效比是一个关键考虑因素。NPU的设计可以针对AI工作负载进行优化，以提供更高的能效比，这对于电池供电的设备尤为重要。因此，戴伟进认为，智慧AR眼镜、智慧家居等领域，NPU还将迎来一波发展机遇。另外，面临庞大的AI计算需求，分布式计算将成为更好的选择。而NPU可以在不同的计算节点上提供协同工作的能力，使得AI应用可以在多个设备之间实现高效地分配和执行。所以在整个从云到端的全流程中，NPU都将得到充分的市场空间。在这样一个肉眼可见的高速增长阶段，戴伟进认为，芯原以及其他NPU供应商不仅需要加大投入以保证技术优势，也需要及时针对流行的AI算法和模型进行优化，确保NPU能够高效运行最新的AI应用。此外，还需要保证可扩展性，提供不同性能和功耗级别的NPU产品系列，以满足从高端服务器到低端IoT设备的复杂需求。在AI计算的浪潮中，NPU的发展正迎来新的转折点。Imagination的决定提醒我们，独立工作的NPU并非AI计算的正解，还是需要与GPU等协同工作，方能实现最佳的性能和效率。芯原股份的成功案例为我们提供了宝贵的经验。它通过构建一个包含GPU、GPGPU和NPU的可扩展AI计算平台，实现了不同计算资源的有机结合。这种融合策略不仅提升了AI计算的整体性能，还为客户提供了更大的灵活性和可扩展性，以适应不断变化的市场需求。面向未来，NPU的发展需要更加注重生态系统的建设。这意味着不仅要在硬件上进行创新，还要在软件工具、开发框架和支持服务上进行投入。通过构建一个健康、开放的生态系统，NPU技术才能更好地融入各种应用场景，满足不同客户的需求。总之，NPU作为AI计算领域的重要参与者，其未来发展将更加依赖于与其他处理器的协同和生态系统的完善。只有在硬件、软件和生态系统上实现全面优化，NPU才能在AI计算的浪潮中立于不败之地。紫光国芯微电子股份有限公司官网10月15日发布了公司董事长、副董事长辞职及选举董事长、副董事长的公告。紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称“紫光国微”）董事会于近日分别收到公司董事长马道杰先生、副董事长谢文刚先生提交的书面辞职报告，因工作调整原因，马道杰先生申请辞去公司第八届董事会董事长、提名委员会委员职务，辞去上述职务后，马道杰先生继续担任公司第八届董事会董事职务；因工作调整原因，谢文刚先生申请辞去公司第八届董事会副董事长职务，辞去上述职务后，谢文刚先生继续担任公司第八届董事会董事、总裁职务。根据相关规定，马道杰先生、谢文刚先生的辞职报告自送达公司董事会之日起生效。根据相关法律、法规及《公司章程》的规定，紫光国微于2024年10月14日召开第八届董事会第十三次会议，审议通过了《关于选举公司第八届董事会董事长、副董事长的议案》，选举陈杰先生为公司第八届董事会董事长，选举马道杰先生为公司第八届董事会副董事长，上述人员任期与公司第八届董事会任期一致。根据《公司章程》的规定，董事长为公司法定代表人。陈杰：男，1963年9月出生，中国国籍，哈尔滨工程大学学士、日本国立电气通信大学博士。1988年开始从事信号处理、图像处理、数模混合大规模芯片研发与研发管理工作。历任日本YOZAN公司芯片研发高级主管、日本国立电气通信大学副教授、中科院微电子研究所“百人计划”研究员、副总工程师等职务。主持多项国家重大科技项目、发表学术论文/申请发明专利超百篇/项。获国家杰出青年基金、入选国家高层次人才计划并被评为国家特聘专家。现任紫光国微间接控股股东北京智广芯控股有限公司董事、总经理；新紫光集团有限公司董事、联席总裁、执行委员会委员；西安紫光国芯半导体股份有限公司董事；紫光展锐（上海）科技有限公司董事；深圳市紫光同创电子有限公司董事等职务。2023年8月起任本公司董事，2024年10月起任紫光国微董事长。马道杰：男，1964年8月生，中国国籍，电信工程学士、信息通信管理硕士、工商管理博士，正高级工程师，毕业于北京邮电大学，2004年获得国家科技进步一等奖，2011年荣获国务院政府特殊津贴专家。曾任中国联通广西分公司副总经理；联通华盛通信技术有限公司副总经理；天翼电信终端有限公司总经理、中国电信移动终端管理中心总经理；中国电信集团工会副主席；联想集团副总裁，MBG中国业务常务副总裁；新紫光集团有限公司高级副总裁。现任新紫光集团有限公司执行副总裁、执行委员会委员，紫光展锐（上海）科技有限公司董事长、深圳市紫光同创电子有限公司董事等职务。2017年12月至2024年10月，历任紫光国微常务副总裁、总裁、副董事长兼总裁、董事长兼总裁、董事长，2024年10月起任紫光国微副董事长。今年7月11日，紫光集团宣布更名为新紫光集团，同时表示将聚焦于半导体及数字经济全产业链等领域，前者主要以紫光国微、紫光展锐（上海）科技有限公司（新紫光集团旗下半导体公司）为核心代表；后者主要以紫光股份为核心代表。4.荣耀CEO赵明：三折叠手机没技术难度 荣耀已有四折叠手机专利；10月14日，荣耀CEO赵明与360创始人周鸿祎直播对谈。在谈及荣耀何时推出三折叠手机时，赵明表示，做三折叠手机对荣耀来说没有技术难度。可选择做Z字型或者G字型，是做两个内折，还是做一个外折加内折的组合。“我们有外折的能力，最薄的外折是荣耀的V Purse，最薄的内折是荣耀的Magic V3。我们的铰链强度耐摔，电池容量等技术储备不是问题，关键是看用户的需要和体验。”赵明还透露，荣耀在三折、卷轴等N多的技术上都有布局，荣耀已经有四折叠手机专利。值得提及的是，在IFA2024上，荣耀终端有限公司CEO赵明曾向媒体透露荣耀三折叠手机技术层面已完成。当时就有业内人士推测，荣耀很可能是第二个推出量产级三折叠手机的品牌，预计明年发布。日前，数码博主 @厂长是关同学 爆料了疑似荣耀三折叠手机的专利图，并配文称，“荣耀三折叠的外观专利其实很早就有了，例如这个楔形结构的“Z”字形结构，这个结构的好处其实就是会更薄，更轻，相应的展开之后边缘也会更薄。荣耀三折叠手机如果顺利的话，明年应该就来了，其实荣耀三折叠很早就已经做出来几个版的工程机，最新版本的甚至已经做到了更薄。结构强度也完全可以满足量产需求了，就是看最后荣耀上市价格会如何，如果起售价不高于1.5W，估计应该还是会有人愿意买个玩玩的。”根据目前曝光的信息来看，荣耀早已申请了三折叠屏专利，专利申请号是CN202130811473.0，根据专利图显示，荣耀三折叠屏为Z字型设计，配备双铰链，后置为居中大圆形镜头，Type-C充电口在中央位置。另外，根据国家知识产权局近日公示的清单，荣耀公司获得一项“可折叠电子设备”的发明专利，或是四折叠屏方面的专利。专利摘要显示，可折叠电子设备通过在折叠屏的背面设置多个转轴机构，使各转轴机构两两相对设置、且相对设置的两个转轴机构位于同一直线上。将各壳体连接在周向相邻的每两个转轴机构之间，将中间连接件连接在各转轴机构相互靠近的近端之间。中间连接件可弯折，中间连接件可实现可折叠电子设备绕同一直线上的两个转轴机构折叠或展开，也可以实现可折叠电子设备绕不同直线上的转轴机构折叠或展开。这样，可折叠电子设备可绕不同直线上相对设置的转轴机构折叠，可实现可折叠电子设备沿不同方向折叠，可折叠电子设备的使用方式更灵活、更丰富，可提升可折叠电子设备的竞争力。根据专利示意图，荣耀构想了一个十字折叠方案，结合现有上下、左右两种折叠方式，将手机划分为 4 个屏幕区域（专利中还探索了不同的布局方案），实现多种折叠方式。5.制造芯片的关键石英矿恢复生产，此前遭受飓风海伦破坏；矽比科（Sibelco）是北卡罗来纳州Spruce Pine地区开采超高纯度石英的两家公司之一，在飓风海伦袭击该地区十多天后，该公司已恢复生产。根据其新闻稿，Sibelco仅遭受轻微损失，所有员工都安全无虞。随着该公司恢复向客户发货并将产量提高到满负荷，制造半导体硅基所需的纯石英供应不会出现问题。飓风海伦是一场四级飓风，严重影响了Spruce Pine地区，因此有人担心它会破坏制造硅锭所需的且价格合理的石英供应。这些硅锭被切成薄片并抛光，然后蚀刻成在计算机上看到的芯片。不过，不能随便将超纯硅熔化在任何容器中来制造芯片所需的硅锭。容器中的杂质可能会与熔融的硅发生反应，因此需要一个同样纯净的石英坩埚来盛放它。大多数芯片制造商及其供应商都有足够的硅晶圆或硅锭来抵御供应链中断，因此许多人并不认为这场悲剧会对行业产生重大影响。此外，全球还有其他石英来源，尽管它们可能不像北卡罗来纳州矿山供应的那样容易获得和价格合适。尽管如此，Sibelco的生产重启对整个行业来说都是好消息。毕竟，从2020年疫情开始并持续到2022年的供应链中断恐怖故事仍然记忆犹新，业界不希望重演。这揭示了全球半导体供应链在重大区域事件面前有多么脆弱。尽管美国、欧盟和其他几个国家/地区正在努力建立更强大的芯片制造业，但目前进行的投资（如美国《芯片法案》）将需要数年甚至数十年才能取得成果。因此，需要祈祷的是，制造推动社会发展芯片所需的精密全球网络不要遭到破坏。（校对/张杰）
6.探索知识产权新境界：爱集微“企业知识产权专题培训”10月23日科大硅谷启幕；
在当今这个创新驱动发展的时代，知识产权已经成为企业核心竞争力的关键要素。无论是全球科技巨头，还是新兴的创新型企业，都在不遗余力地加强知识产权的布局和保护，以期在激烈的市场竞争中占据有利地位。然而，知识产权的复杂性、专业性以及不断变化的法律环境，往往让企业在实际操作中面临诸多挑战。
爱集微知识产权业务总经理刘婧将结合丰富的实战经验，深入浅出地讲解知识产权业务精髓与管理智慧。通过此次培训，企业不仅能够获得知识产权管理水平的提升，还能显著增强专利风险的预防与应对能力，构建起坚实的风险防御体系，从而在激烈的市场竞争中，进一步激发自主创新能力，稳固并提升企业的市场地位与竞争力。
核心议题引领行业风向
企业的创新之路充满挑战，而知识产权的保护则是确保企业创新成果不被侵犯的坚实盾牌。
本次培训活动上，爱集微知识产权团队将充分发挥智囊团作用。爱集微知识产权，一个由世界500强企业知识产权专家、律师、专利代理人、商标代理人以及资深专利审查员组成的团队，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务，在全球知识产权申请、布局、专利分析、诉讼、许可谈判、交易、运营、一站式托管服务、专利标准化、专利池建设、IPO上市等方面拥有独到的见解和丰富的经验，致力于帮助企业在全球知识产权的各个领域取得成功。
在激烈的市场竞争中，企业如何制定有效的专利战略，以最小的成本实现最大的市场回报？这不仅是企业决策者需要思考的问题，也是每一位知识产权管理人员必须掌握的技能。
本次培训将聚焦“企业战略与专利布局”等核心议题展开。刘婧将结合自己多年的实战经验，深入剖析企业战略与专利布局的内在联系，分享如何在不同市场环境下制定合适的专利战略，以及如何通过专利布局来巩固企业的市场地位。
创新思维赋能企业未来
除了精彩的演讲，本次培训还特别设置了交流环节，共同探讨知识产权领域的热点话题，分享彼此的经验和见解。
随着全球化和信息化的不断深入，知识产权的重要性日益凸显。在这个充满机遇和挑战的时代，企业需要不断提升自己的知识产权管理水平，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。爱集微“企业知识产权专题培训”正是为了帮助企业实现这一目标而举办的。
这次培训将深入探讨知识产权的各个方面，从专利申请到布局策略，从风险预防到应对措施，爱集微旨在一一解读与会企业心中的疑惑。我们相信，通过本次培训，企业不仅能够掌握更多的知识产权管理知识和技能，还能够在与同行的交流中碰撞出更多的火花，共同推动知识产权事业的发展。
活动详情
活动时间：2024年10月23日 14:00-16:30
活动地点：科大硅谷平台公司路演大厅
活动议程：
14:00—14:30 嘉宾签到
14:30—15:30 《企业战略与专利布局》
15:30—16:00 “ICT知识产权发展联盟”介绍
16:00—16:30 交流环节
报名方式：扫描下方二维码即可免费报名参加，经审核通过之后发送确认参会短信。
活动联系人：唐女士 18654116360
携手共进，站在创新驱动发展的潮头，共同探索知识产权这一无形资产的广阔新境界！2024年10月23日下午，科大硅谷平台公司路演大厅，不见不散！我们相信，通过本次培训，每一位参与者都能收获满满，为企业的未来发展注入新的活力与竞争力。
此次培训也是系列活动新的起点。后续，集微信息技术（合肥）有限公司将秉持初心，持续开展系列培训内容，旨在为企业提供更全面、更专业、更实用的指导，持续赋能企业。集微信息技术（合肥）有限公司愿与所有企业携手并进，共同探索产业新机遇，为企业的发展保驾护航，共创辉煌未来！
关于科大硅谷·合肥集微产业创新基地
作为科大硅谷首批创新单元，是合肥市针对半导体产业领域重点对口扶持的招引孵化基地。重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务。
7.传PC大厂要砍两波 罕见针对研发部门、高层主管出手；因应地缘政治冲突风险加剧，市场传出，全球第二大PC厂惠普（HP）台湾分公司今年10月起进行两波裁员，罕见针对研发部门裁员20～30人，连副总裁层级也受影响，这也是继联想之后，今年第二间传出在台调整人力的PC品牌公司。市场传出，惠普台湾分公司将于10月起进行两波裁员，虽受影响人数未达百人，但惠普过去人力调整多数集中销售部门，这次罕见动到研发部门、高层主管，颇受瞩目。截至昨（15）日截稿，惠普并未对外说明本次组织调整状况。台北市政府“劳动局”表示，目前初步了解情况，惠普裁员规模未达大量解雇标准，今日会先发出行政指导函给公司，提醒相关事项应依劳基法办理，后续必要时将主动了解情况、辅导。依“大量解雇法”，同一事业单位之同一厂雇用劳工人数在500人以上者，于60日内解雇劳工逾雇用劳工人数五分之一或单日逾80人，必须于解雇60日前，将解雇计划书通知主管机关及相关单位或人员。台北市政府劳动局数据显示，惠普目前在台员工人数约1,000多人。由于PC代工厂、零组件厂主要都位于台湾地区，惠普曾将台湾地区视为重要研发与采购基地，因此积极扩充人力。惠普台湾组织变动其实有迹可循。疫情后曾一度扩大台湾供应链采购团队，但2023年起惠普台籍供应链主管陆续离职，采购权重回美国总部。惠普为全球第二大PC品牌商，根据研调机构IDC报告指出，今年第3季惠普PC出货量1,360万台、年增0.4%，市占率19.7%，仅次于联想。2022年疫情时期，惠普启动公司转型计划，宣布到2025会计年度前都会持续裁员，全球将裁员10%，预计4,000至6,000名员工会受影响。惠普在上季财报会议时重申，2025财年结束前，要实现减少总体年度结构性成本16亿美元目标。经济日报8.高通据悉将等到美国11月大选后再决定对英特尔的行动；知情人士表示，高通公司可能会等到11月美国总统大选之后，才会决定是否寻求收购英特尔。据因讨论未公开信息而要求匿名的知情人士透露，高通希望在决定下一步行动前能更清楚了解白宫的新主人，因为新一届政府将影响反垄断格局。一些知情人士表示，考虑到涉及英特尔的潜在交易的诸多复杂性，高通可能会选择等到明年1月新总统就职后再决定如何推进。高通和英特尔的产品是支持从智能手机到电动汽车等日常生活用品的关键，这两家公司的合并几乎肯定会引起美国和全球反垄断监管机构的严格审查。据悉，高通已接洽英特尔讨论收购这家举步维艰的芯片制造商，朝打造史上最大的并购案之一迈出了第一步。上述知情人士表示，高通还在考虑，尚不能确定该公司是否会决定收购英特尔，并且时机也可能发生变化。新浪科技
热点聚焦：
1.估值砍一半!存储巨头放弃IPO
2.“经理级别”大裁员 这家巨头公司明年初前裁撤1.4万人
3.安防龙头被爆裁员上千人,研发是重灾区,公司回应系经营策略调整！
4.芯片公司下周裁员大爆发！
5.卫星图揭秘台积电全球布局！
6.芯片巨头又一重磅出售！
7.巨头AI芯片明年大砍单 供应链紧急调货
8.PC巨头研发部门首次裁员！
