专栏名称: COMSOL
COMSOL Multiphysics 是一个理想的建模仿真工具,能够精确地再现您的产品设计思路中的重要特点,为您提供一个简单、集成的解决方案,满足您的应用需求。
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【网络研讨会】COMSOL Multiphysics® 6.3 版本功能简介

COMSOL  · 公众号  · 半导体  · 2024-11-27 09:00

正文

研讨会简介

COMSOL Multiphysics® 6.3 版本推出了新功能,并对之前版本的诸多功能进行了更新,以提高用户的仿真效率和准确性。新版本的 COMSOL Multiphysics® 拥有焕然一新的外观和感觉,并增加了提升用户体验的新功能,例如用于获得更高质量网格的几何准备工具、交互式 Java 环境,以及可用于协助使用 Java 方法编程的 Chatbot。得益于 GPU 加速,训练代理模型和运行声学仿真的速度提高了 25 倍以上。

6.3 版本还新增了放电模块,并对所有附加产品进行了功能更新和增强。新增的放电模块用于模拟气体、液体和固体中的放电现象。结构力学仿真功能得到了增强,新增了薄结构机电仿真以及处理点焊和紧固件的功能。在流体流动方面,现在可以使用雷诺应力湍流模型,以及模拟多孔介质中的非牛顿流体。

欢迎参加本次网络研讨会,了解最新版本的 COMSOL Multiphysics® 软件。研讨会还设有问答环节,参会人员可以在演示过程中提问,工程师将在问答环节中针对与会者的问题进行解答。

活动时间
11 月 28 日(星期四),下午 14:00 - 15:00
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