消息称台积电研究新的先进芯片封装技术；AMD遭黑客攻击但不会对运营造成重大影响；Wolfspeed推迟德国建厂计划 | 新闻速递

TechSugar · 公众号 · · 2024-06-21 08:00

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五分钟了解产业大事

每日头条新闻

【消息称台积电研究新的先进芯片封装技术 】

据外媒报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。

消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为510mm X 515mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。

报道称，这项研究仍然处于早期阶段，在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一，需要像台积电这样拥有深厚财力的芯片制造商来推动设备制造商改变设备设计。

【 Counterpoint：2024年Q1全球前五晶圆设备厂商来自中国的收入同比增长116% 】

市场调查机构Counterpoint Research发布博文表示，由于客户推迟了对前沿半导体的投资，2024年第一季度全球前五大晶圆设备（WFE）制造商的收入同比下降了9%。

在前五名中，ASML收入环比分别下降21%、同比下降26%，KLA环比下降14%，同比下降5%。与2023年相比，应用材料公司、Lam Research公司和KLA公司的收入环比降幅为个位数。

得益于中国DRAM出货量的增加，2024年第一季度前五大WFE制造商来自中国的收入同比增长116%。物联网、汽车和5G等应用领域中的关键节点和成熟节点需求强劲，可能会在今年下半年持续。

【 AMD遭黑客攻击，称不会对运营造成重大影响】

有报道称一家名为Intelbroker的组织入侵AMD公司系统，获得了包括AMD未来产品的详细信息、客户数据库、财务记录、源代码、固件和其他敏感信息。Intelbroker在论坛要求感兴趣的客户协商报价，寻求出售这些数据，并要求以加密货币门罗币进行支付。

随后，AMD启动了一项调查发现，黑客在这一次网络攻击中窃取了有限的信息，并表示此次入侵不会对其运营产生重大影响。

AMD发言人表示“根据调查，我们认为黑客在第三方供应商网站上获取了与组装某些AMD产品所用规格相关的有限信息，此次数据泄露不会对我们的业务或运营产生重大影响。”

【 Wolfspeed推迟德国建厂计划 】

Wolfspeed推迟了在德国建设价值30亿美元的工厂的计划，这凸显了欧盟在增加半导体产量和减少对亚洲芯片的依赖方面所面临的困难。

一位发言人表示，Wolfspeed计划在德国萨尔州建立的工厂将生产用于电动汽车的计算机芯片，该工厂尚未完全被取消，公司仍在寻求资金。

但该发言人补充说，由于欧洲和美国电动汽车市场疲软，Wolfspeed削减了资本支出，目前正专注于提高纽约工厂的产量。Wolfspeed最早要到2025年中期才会在德国开始建设，比原定目标晚了两年。

【安森美在捷克建设垂直集成碳化硅工厂