来源：内容来自西安经开区管委会
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6月8日，西安经开区与华天电子集团正式签订电力电子产业化及其他集成电路项目入区协议。该项目总投资58亿元，启动初期将紧抓国内汽车销售量快速增长以及新能源汽车政策等发展契机，形成年封装36亿只汽车级功率器件的生产能力，并不断拓展集成电路其他领域，全部项目建成后将实现产值不低于60亿元。
华天集团早在2008年就开始在西安经开区投资建设，目前位于西安经开区的华天科技（西安）有限公司投资累计达34亿元，经过多年的发展壮大，目前具有封装测试23亿块TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等系列集成电路的能力和月1万片的CP测试生产能力，公司积极致力于集成电路中高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。西安基地开始向SiP（系统级封装）、MEMS、FlipChip（倒桩芯片）、CSP（芯片级封装）、Laminate等封装延伸。
天水华天电子集团股份有限公司是我国半导体封装领军企业，全球封测行业排名第七。近年来在实现快速发展的同时，通过并购重组等方式加快产业布局调整，形成了以天水为基地，以西安、昆山为重点，美国FCI、深圳、上海协同发展的格局。
其中位于西安经开区的华天科技（西安）有限公司，投资累计达34亿元，经过多年的发展壮大，已成为市电子信息行业的龙头企业。通过此次深化合作，西安经开区将与华天电子集团优势互补、携手并进，全力支持华天电子实现六城联动、协同发展，加快全球产能调拨，打造全球封装顶级品牌。
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