【国金电子】行业周报：Meta 2025年Ai支出指引超预期，iPhone AI成效初显

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投资逻辑

电子周观点：

Meta 2025年Ai支出指引超预期，iPhone AI成效初显。Meta预计2025年资本开支为600~650亿美元，同比大幅增长，主要用于生成式AI与公司的核心业务，同时大幅发展人工智能团队，公司认为目前推理端要求更高质量的服务，推理端算力需求持续提升。微软24Q4资本开支（含融资租赁）为226亿美元，其中现金支出158亿美元，公司预计25Q1\Q2资本开支与24Q4在相似幅度。公司预计未来几年继续增长资本开支。天弘科技AI业绩超预期，公司24Q4收入25.46亿美元，同比+19%，环比+2%，净利润1.3亿美元，同比+44%，环比+5%。24Q4收入当中通信与企业市场收入占比达到68%，同比+30%，环比+3%，其中通信收入同比+64%，环比+11%。公司指引25Q1收入24.75~26.25亿美元，中枢同比+15%，环比持平，其中通信市场收入预计增长迅速，预计同比增长Low 80s。公司指引25年全年收入107亿美元，同比+11%。我们认为AI算力需求仍然旺盛，除了对更先进模型的预训练需求外，deepseek等低成本高性能模型有望带动推理应用爆发，催化更多推理端需求。从微软、meta以及天弘科技业绩来看，AI算力、自研芯片、以太网需求将持续增长。苹果CEO库克表示，2024Q4是苹果迄今为止最好的一个季度，收入达到1243亿美元，同比增长4%。苹果所有产品和市场的活跃设备安装量都创下了历史新高，目前在全球拥有超过23.5亿部活跃设备。库克表示，iPhone 16机型在已经推出Apple Intelligence功能的市场中销量更好，从写作工具到图像生成技术，再到视觉智能、AI消除等，这些功能都很受用户欢迎。我们认为，iPhone成效初显，4月Apple Intelligence将适配更多语言，随着AI端侧及云端的不断升级，将带来积极的换机需求。整体来看，AI算力硬件需求持续旺盛，苹果SE4有望3月发布，AI眼镜需求爆发，继续看好苹果链、AI智能眼镜、AI驱动及自主可控产业链。

细分赛道：1) 半导体代工：2025年台积电CoWoS月产能将增至6.5-7.5万片晶圆，2026年月产能将达到9-11万片。2）消费电子：根据IDC数据，2024全年智能手机出货量达到12.4亿部，同比增长6.4%，24Q4全球智能手机出货量3.317亿部，同比增长2.4%，连续第六个季度保持增长。3）PCB：从PCB产业链12月最新数据来看，整个行业景气度维稳，上游景气度回暖更明显、同环比均有明显提升，整个景气度判断为“稳健向上”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、消费类随着政策补贴加持而景气度向上。4）元件：AI带动被动元件产品升级，LCD面板价格启动涨价。5）IC设计：Deepseek低成本国产模型性能强劲，看好AI应用爆发拉动半导体的需求。6）半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。计：国内启动反倾销调查，将有助于打击行业内卷，稳定国内芯片价格，停止无效内卷。6）半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。

投资建议：

Meta预计2025年资本开支为600~650亿美元，同比大幅增长；天弘科技AI业绩及指引超预期，英伟达有望在3月的GTC大会推出GB300服务器，Ai算力硬件高景气持续，我们从产业链了解到AI-PCB需求持续旺盛，一方面是英伟达Ai服务器需求强劲，CSP厂商自研ASIC芯片服务器爆发，此外还有800G交换机需求大幅提升，PCB也随之量价齐升，继续看好AI-PCB核心受益公司。苹果iPhone 16机型在已经推出Apple Intelligence功能的市场中销量更好，并在4月适配更多语言，有望在3月发布SE4机型，苹果链核心受益公司Q1业绩有望高增长；AI眼镜需求爆发，美国不断出台制裁措施，自主可控进一步加速。我们认为AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好苹果链、AI智能眼镜、Ai驱动及自主可控受益产业链。

风险提示：

需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。

板块细分观点

■ 板块细分观点

1.1 消费电子：2024年全球手机出货量同增6.4%，AI边端未来可期

从总量来看，根据IDC数据，2024全年智能手机出货量达到12.4亿部，同比增长6.4%，24Q4全球智能手机出货量3.317亿部，同比增长2.4%，连续第六个季度保持增长。分品牌来看，前两大品牌苹果、三星在2024年总销量同比下滑，小米排名第三，是2024年是前五名厂商中同比增长率最高的，同增15.4%，传音排名第四，同增12.7%，主要受益于低端和中端产品的市场开拓。

Deepseek通过平衡性能、内存占用和推理速度实现低成本、高效率，低成本高性能模型有望带动推理应用爆发，催化更多推理端需求，有利于AI硬件端的落地与普及，未来搭载语音大模型的AI手机、AI眼镜等端侧产品有望具备更良好使用体验，端侧IoT及消费电子设备有望百花齐放，吸引更多客户需求。同时AI助手、AI感情陪护等端侧AI应用有望更加智能化，带动终端新增需求以及换机需求。

1 月15日，商务部发布《手机、平板、智能手表（手环）购新补贴实施方案》，明确指出了新的补贴标准。个人消费者购买手机、平板、智能手表（手环）3类数码产品（单件销售价格不超过6000元），可享受购新补贴。每人每类可补贴1件，每件补贴比例为减去生产、流通环节及移动运营商所有优惠后最终销售价格的15％，每件最高不超过500元。之前有十四个省或省内部分城市实施了消费电子补贴政策，而此次补贴方案将从1月20 号开始在全国实行，刺激补贴方案将会刺激消费电子产品2025年市场复苏。

1.2 PCB：1月延续景气度回暖，下游PCB/CCL维稳

从PCB产业链12月最新数据来看，整个行业景气度维稳，上游景气度回暖更明显、同环比均有明显提升，整个景气度判断为“稳健向上”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、消费类随着政策补贴加持而景气度向上，并且从当前的能见度观察来看，1月也有望保持较高的景气度状态。

1.3 元件：AI带动被动元件产品升级，LCD面板价格启动涨价

1）被动元件：AI带动被动元件产品升级

AI服务器：以GB200系统主板为例，MLCC总用量较通用服务器增加一倍，高容标准品单位用量高，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍。电感方面，H100、GB200需要搭配芯片电感。超级电容品类。摩根预测GB300每U使用28颗，单颗价值量50美金。

AI端侧：端侧手机对稳定供电和滤波方面的要求很高。AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。

看好国产替代加速+AI带带来的升级。2022年起需求较弱的背景下大陆企业国产替代进程放缓，稼动率恢复后迎来国产替代明显加速、个股阿尔法强弱分化（2024年体现明显）阶段。产品升级方面，之前5G升级、Alot升级、电动车发展带来的产品升级及估值拉动，本轮主要为AI带动的用量增加、产品性能升级。

下游景气度方面，2025年预计将伴随着需求稳健好转，景气度持续向上，有基本面业绩支撑，增长斜率取决于宏观情况。需求端，展望2025，AI服务器、端侧需求旺盛，传统手机、笔电旺季订单相对保守，车载高景气度持续且价格情况改善，家电、工业预计平稳增长。

2）面板：LCD面板价格有望启动涨价，京东方8.6带线OLED招标在即

LCD：1）根据WitsView最新面板报价，1月上旬32/43/55/65吋面板价格上涨1/1/0/2美金，12月超大尺寸已开始涨价，1月上旬报价65吋以下也启动涨价，行业拐点积极信号持续释放。2）需求情况：国补政策持续带动中国TV品牌厂采购需求，超大尺寸TV销售超预期，整体来看，国际品牌年底控管库存，需求动能平稳，国内品牌需求维持强劲，且供应链库存健康，1月来看订单趋势持续向上。3）供给情况：24Q4淡季不淡稼动率超预期， 25Q1春节因素+动态控产，且超大尺寸需求旺盛产能面积消耗更大，预计后续面板厂仍将动态调控供给，带动价格上涨。

OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。

1.4 IC设计：Deepseek低成本国产模型性能强劲，看好AI应用爆发拉动半导体的需求

春节期间，Deep Seek震动硅谷，其高性价比的训练技术引发了市场的广泛关注，我们认为Ai发展到中期，基础设施投入降本是必然趋势，随着大模型成本下降，必然推动Ai应用端的发展，Ai+终端消费电子有望拉动上游半导体产业的需求。整体我们看好AI应用发展对半导体的影响：1）AI应用相比传统应用首要的变化就是边缘运算、存储、电源管理等能力的提升，这也终端消费电子产品单位半导体价值量的必然提升，即含硅量的增加，同时终端销量的提升也带动半导体芯片总量的提升；2）AI终端需求爆发，也必然进一步刺激对云端算力的需求，毕竟复杂运算需要调用云端的算力。

从投资领域，半导体芯片产业强者恒强，我们持续看好国内半导体芯片龙头，建议关注：1)模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、南芯科技、纳芯微、艾为电子、杰华特等；2）MCU：兆易创新、中颖电子、普冉股份、国民技术等；3）CIS：韦尔股份、思特威、格科微等；4）SoC：恒玄科技、晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微等；5）通信芯片：盛科通信、裕太微、源杰科技等。

1.5 半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强

半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。

封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。台积电在4Q24法说会上表示，预计25年CAPEX为38~42B美元来支持未来的增长。38~42B美元当中70%是先进制程的扩产，10~20%是特色工艺，10~20%是用于先进封装、测试、光罩等,先进封装持续扩产。此外，国产算力需求旺盛，有望拉动国内先进封装产业链。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。

半导体设备板块：半导体设备景气度加速向上，根据SEMI 2024年9月26日最新发布的报告来看，全球300mm晶圆厂扩产有望重回爆发式增长。全球范围内，300mm（12寸） 晶圆厂设备支出主要是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备中使用的人工智能 (AI) 芯片需求不断增长推动的。SEMI预计将在 2024 年增长 4% 至 993 亿美元，并在 2025 年进一步增长 24%至1232亿美元，首次超过1000亿美元，预计2026年支出将增长 11% 至 1362 亿美元，随后在 2027 年增长3%至1408亿美元。分区域来看，中国是最大的下游市场，2024 年中国半导体设备市场规模将达 450 亿美元，未来三年将投资超过1000亿美元。根据ASML2025年1月29日发布的24Q4财报数据来看，光刻机需求持续旺盛，Q4新签订单达70.88亿欧元，环比+169%，反应其旺盛需求。

2024年1-11月中国从荷兰半导体设备进口金额同比大增，反映了国内半导体产业持续扩张。根据中国海关总署的最新数据，2024年1-11月，中国从荷兰的半导体设备进口额达到81.75亿美元，同比增长34%，进口光刻机台数共计228台，显示出国内半导体制造业对高端设备的强烈需求。光刻机已成功到位，看好后续其他主设备陆续招标。

后续，我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板块。此外，部分国产化率较低设备25年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】。

半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响,三季报来看，材料端营收利润环比弱复苏。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也在增加。中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会，建议关注鼎龙股份、雅克科技，安集科技等。

重点公司

■ 重点公司

看好苹果链、AI智能眼镜、Ai驱动及自主可控受益产业链

Meta预计2025年资本开支为600~650亿美元，同比大幅增长；天弘科技AI业绩及指引超预期，英伟达有望在3月的GTC大会推出GB300服务器，Ai算力硬件高景气持续，我们从产业链了解到AI-PCB需求持续旺盛，一方面是英伟达Ai服务器需求强劲，CSP厂商自研ASIC芯片服务器爆发，此外还有800G交换机需求大幅提升，PCB也随之量价齐升，继续看好AI-PCB核心受益公司。苹果iPhone 16机型在已经推出Apple Intelligence功能的市场中销量更好，并在4月适配更多语言，有望在3月发布SE4机型，苹果链核心受益公司Q1业绩有望高增长；AI眼镜需求爆发，美国不断出台制裁措施，自主可控进一步加速。我们认为AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好苹果链、AI智能眼镜、Ai驱动及自主可控受益产业链。建议关注：沪电股份、立讯精密、恒玄科技、胜宏科技、瑞芯微、生益电子、生益科技、鹏鼎控股、东山精密、水晶光电、蓝特光学、歌尔股份、方正科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、蓝思科技、领益智造、传音控股、江丰电子、铂科新材、顺络电子、三环集团、北方华创、中微公司、长电科技。

立讯精密：Apple Intelligence重新定义AI边端，2025年苹果换机周期可期。①软件方面，Apple Intelligence系统逐步上线升级，有助于带动新一波换机周期；硬件方面，2025年苹果有望发布iPhone 17 Slim，Slim款可能是十年来最大的外观改款。②公司自2020年切入iPhone组装后、成为公司重要增长引擎。我们估算目前iPhone组装份额为20%，预计未来伴随组装份额持续增长、利润率抬升，带动公司利润持续增长。③公司作为Vision Pro的OEM厂，未来有望深度受益产品放量周期。

沪电股份：高速通信类是保证公司成长的关键。公司高速通信产品主要用于交换机、服务器、运营商通信，客户覆盖包括国内外主要的设备商和云计算厂商，是A股PCB中涉及海外高速运算敞口最大的厂商，也是参与全球AI运算供应的关键厂商，未来有望随着AI市场扩容而实现快速增长。公司汽车类产品主要供应全球龙头TIER1厂商，并且依据多年的技术积累不断调整产品结构至覆盖多类域控制器用HDI产品，汽车智能化趋势将为公司带来成长贡献。

江丰电子：公司以溅射靶材业务为基础，战略布局半导体精密零组件助力产业链自主可控。海外对中国大陆半导体行业的限制范围持续扩大，国产设备加速验证导入，半导体设备和零部件持续受益国产替代。24Q3公司回购股份彰显长期发展信心。

东睦股份：公司是国内粉末冶金行业龙头企业，主要从事粉末压制成形（P&S）、软磁复合材料（SMC）和金属注射成形（MIM）三大业务，PS业务为国内龙头，SMC业务产能为全球第一梯队，MIM应用于折叠屏手机等消费电子领域，深度绑定国内大客户。公司产业链上下游布局，三大业务多元协同发展。

中际旭创：公司作为全球第一梯队光模块供应商，下游深度绑定大客户。1.6T光模块有望于2025年上量，根据公司公告，行业客户2025年800G需求指引相比于2024年大幅提升。1.6T产品需求受GB200应用有望持续提升。硅光有望成为公司重要优势，公司已有1.6T硅光解决方案和自研硅光芯片，未来有望放量。

生益电子：公司是传统高速通信类覆铜板生产厂商，在服务器需要用到高多层板上具有深厚的技术积累，公司服务器类客户覆盖了国内主流客户群和海外部分客户，随着国内加大训练端算力需求、海外AI相关应用加速推出，公司服务器类PCB将迎来增长。

天孚通信：25年需求清晰，海外云厂商在持续加大AI大模型以及AI数据网络硬件方面的投资。海外工厂进展顺利，800G/1.6T光引擎需求释放叠加产能瓶颈逐渐缓解。随着人工智能AI技术的发展和算力需求增加，全球数据中心建设带动光器件产品需求持续稳定增长，叠加公司产能瓶颈缓解、产能利用率提升，公司经营状况有望持续提升。

顺络电子：公司持续多元化布局，汽车电子、光伏储能、云计算等新兴业务打开向上空间。Q3单季度销售收入创历史新高，Q3税前利润首次突破3亿，归母净利润为2.56亿元，环增29.43%，同增15.57%。汽车业务受益于国内诸多大客户在BMS、功率共模器件、驱动变压器等产品上放量，同比高速增长，收入占比明显提升，手机、泛消费同环比保持增长。预计2024-2026年归母净利润为8.68、11.42、14.34亿元，同比+35.56%、+31.52%、+25.61%。

Credo：FY25Q2（24.8~24.10）营收创纪录，达7203.4万美元，同比+63.6%，环比+20.6%。公司迎来收入环比加速时刻，指引FY25Q3收入1.15~1.25亿美元，中枢环比增长67%，GAAP毛利率60.6%~62.6%，Non-GAAP毛利率61.0%~63.0%。公司预期FY25Q4实现双位数环比增长，并预计FY26收入实现50%左右的同比增长。除了原有头部云厂商以外，公司与XAI也进行深度合作。公司本季度有三家客户收入占比超过10%，其中微软收入占比达到11%，公司第二家AEC大型客户收入占比达到33%，另外公司本季度有一家新的大型客户导入，收入占比达到14%。

Marvel：FY25Q3（24.8~24.10）数据中心业务收入达到11.01亿美元，同比+98%，环比+25%，公司宣布与亚马逊深度合作，并达成了长达五年的协议，产品包括定制化芯片、光模块DSP、AEC DSP、PCIe retimer等。对于FY25Q4，公司预计数据中心业务收入环比增长将达到20~25%。公司维持FY25、FY26 AI收入分别为15、25亿美元的指引。其中定制化芯片营收分别为5、10亿美元，主要来自定制化AI芯片。

博通：FY24（23.11~24.10）AI营收达到122亿美元，同比增长220%。公司FY24 网络端收入达到45亿美元，同比增长45%，其中AI网络收入占比76%，同比增长158%。公司预计FY27公司AI网络和AI ASIC的SAM可以达到600~900亿美元。公司下一代XPU将采用3nm制程，预估将在FY25H2对客户发货，公司目前已经有三家ASIC客户，将在未来产生收入，同时与其他两家客户开始合作，预计将在2027年之前产生收入。

板块行情回顾

板块行情回顾

回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为计算机、传媒、钢铁，涨跌幅分别为2.43%、2.04%、1.57%。涨跌幅后三位为国防军工、房地产、综合，涨跌幅分别为-2.49%、-2.51%、-2.99%。本周电子行业涨跌幅为-0.18%。